傲世皇朝登录关于{雷神注册}入门指南，金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛意法微电子有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222813585U，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了封装结构，包括模封体，以及包覆在所述模封体内且依次层叠设置的导电体、芯片与引线框架：引线框架包括间隔设置的第一框架与第二框架，且二者沿平行于芯片的方向并列分布；导电体包括导电主体与凸出部，导电主体设置为平行于芯片的片状结构，且导电主体包括朝向芯片的第一表面与背离芯片的第二表面，凸出部凸出设置于第一表面，并与第二框架导电连接；芯片具有相对设置的第一侧与第二侧，第一侧导电连接于第一框架，第二侧导电连接于导电主体的第一表面；导电主体的第二表面全部从模封体内露出，增加了导电体外露的散热面积，进而加强了封装结构的散热能力，能够适应于散热需求较高的封装结构。

　　天眼查资料显示，深圳赛意法微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万美元。通过天眼查大数据分析，深圳赛意法微电子有限公司参与招投标项目27次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可63个。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　上海乐高乐园“大飞车”卡住，被困游客每人赔3万8？官方辟谣：每人补偿两张乐捷通，系微小异常触发自动保护停机

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律

　　苹果更新修图工具 Pixelmator Pro：引入图乐园等 Apple 智能功能

　　英伟达 RTX 5060 SUPER 显卡曝光：12GB GDDR7 显存

　　AMD驱动25.6.3发布：支持《怪物猎人：荒野》《GTA5增强版》FSR 4