傲世皇朝注册适合{玩家}的{京辰平台}技巧。金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“MEMS 传感器封装结构及 MEMS 传感器”的专利，授权公告号 CN 222647651 U，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种 MEMS 传感器封装结构及 MEMS 传感器，其中 MEMS 传感器封装结构包括：基板整件，其包括若干相互连接的基板单元，基板整件为一体式结构；外壳整件，其与基板整件连接，外壳整件为一体式结构；外壳整件包括若干相互连接的外壳单元，外壳单元与基板单元一一对应，外壳单元和基板单元围设形成腔体；外壳单元包括：传感器芯片，若干传感器芯片与基板单元一一对应地设置在基板单元上，传感器芯片容置于腔体内；其中，外壳整件的材质为塑料材质。本实用新型提高了生产效率以及产品的一致性。

　　天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币，实缴资本2758.0323万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目26次，财产线条，此外企业还拥有行政许可16个。