金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，瀚荃电子科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种高频特性阻抗FFC排线”的专利，授权公告号CN222914453U，申请日期为2024年08月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及软排线制造技术领域，尤其是一种高频特性阻抗FFC排线。导体层由多条并行排布的导线，协同裹持导体层。非金属补强板设于FFC排线的两端，且与绝缘层或所述导体层相贴附、粘合。特性阻抗层包裹于绝缘层的外围。某一导线回折接地。非金属补强板为多层复合结构，且包含氧化铝层；抑或，特性阻抗层长度延长，搭靠于非金属补强板，且部分/全部覆盖线口长度S。如此，一方面，消除了FFC排线表面上所存在的不连续导电点，且电磁并不能穿透绝缘层，从而有效地避免因电磁透过不导电缝隙泄露而导致的讯号电磁波与主板内的其他电子元件相互作用现象的发生；另一方面，阻抗高点和回波损耗均得以明显地下降。

　　天眼查资料显示，瀚荃电子科技(苏州)有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本662万美元。通过天眼查大数据分析，瀚荃电子科技(苏州)有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可4个。