金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海迦美信芯通讯技术有限公司、杭州迦美信芯微电子有限公司、杭州迦美信芯通讯技术有限公司、上海迦美信芯微电子有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120048744A，申请日期为2025年02月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装结构的封装方法包括：在基板的封装侧倒装设置多个滤波器芯片及正装设置控制芯片，并将各滤波器芯片与基板电性连接；在包封膜上开口，并将开口后的包封膜贴装于基板的封装侧且覆盖滤波器芯片，控制芯片全部位于包封膜的开口界定的范围内；将多个导电元件安装到基板的封装侧，并使所有导电元件全部位于包封膜的开口界定的范围内后，将各导电元件均与基板及控制芯片电性连接。

　　天眼查资料显示，上海迦美信芯通讯技术有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2019.8247万人民币。通过天眼查大数据分析，上海迦美信芯通讯技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　杭州迦美信芯微电子有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州迦美信芯微电子有限公司专利信息5条。

　　杭州迦美信芯通讯技术有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本3837.38万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州迦美信芯通讯技术有限公司专利信息41条，此外企业还拥有行政许可4个。

　　上海迦美信芯微电子有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海迦美信芯微电子有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。