2025年5月，小米正式宣布其自主研发的第二代3nm手机SoC芯片“玄戒O1”实现大规模量产，并将搭载于高端旗舰机型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。这一进展标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商，同时也是中国大陆首个突破3nm复杂芯片设计的企业。

　　华为于2025年5月19日在成都正式发布两款搭载鸿蒙操作系统的新一代电脑产品——HUAWEI MateBook Pro与HUAWEI MateBook Fold非凡大师，标志着鸿蒙系统首次进入PC领域，突破Windows与MacOS的长期垄断，开启自主可控操作系统新纪元。

　　行业展会与技术交流活跃，深圳国际电子元器件及物料采购展览会将于近期举办，聚焦半导体、嵌入式系统、汽车电子等全产业链技术展示。

　　SEMICON China 2025展会，全球规模最大的半导体展会于3月26日在上海举办，聚焦AI驱动的行业趋势，吸引了1400家展商和5000个展位。展会重点展示了先进封装、存储芯片及AI芯片技术，强调开放协作应对全球供应链挑战。

　　2025年电子元器件行业在技术革新、市场需求和政策推动下呈现出多维度的动态与事件

　　2025年电子元器件行业在技术革新、市场需求和政策推动下呈现出多维度动态与事件，以下是主要趋势和关键事件的总结：

　　最近三个月，电子元器件行业发生了多个重要事件和趋势变化。仕芯微科技以下为您摘取8点关键动态：