金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司取得一项名为“封装管壳及光电器件”的专利，授权公告号CN 222146241 U，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种封装管壳及光电器件，广泛应用于电子封装技术领域。该封装管壳包括壳体和密封环，壳体设有容置空间和连通容置空间的第一开口，光电元件安装于容置空间内，密封环的一侧与壳体焊接并位于第一开口处，密封环设有凹陷部，以使密封环形成宽度不同的第一部分和第二部分，凹陷部位于第一部分，第二部分沿密封环的厚度方向上设有第一槽孔。从而，能够在确保焊接结合强度的同时增大焊料存储空间，以减少焊料溢出。