近日，中瓷电子发布2024年年度报告，报告中指出，2024年公司经营状况良好，实现营业收入26.4亿元，较上年同期下降1.01%；不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断

　　河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，致力于成为世界电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

　　公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

　　中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。

　　公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。

　　在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。

　　在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。

　　在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。

　　氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点，尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍，热膨胀与硅芯片相当，是最为理想的有毒氧化铍替代产品。

　　1、加强募集资金管理，推进“重组募投项目”建设加强募集资金管理，积极推进“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的建设。

　　2、提升产品竞争力，抢抓市场机遇抓住全球数字化加速和人工智能广泛应用的契机，凭借优秀、稳定的技术团队，雄厚的研发实力和科技创新能力顺应市场及技术发展变化情况，加大投入进行新产品、新材料开发及产品转型，推动业绩增长。

　　3、运用先进管理手段，推动公司长远发展积极推行“精益技术”。基于“精益”理念提升公司工艺稳定及批量生产能力；积极推动产线数字化；保证产品稳定产出，助力公司长远发展。

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