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作者:an888 发布于:2025-05-10 03:26
傲世皇朝注册-傲世皇朝平台-主页?2014 年 8 月 第 35 卷第 3 期 贵 金 属 Preci ous M etals A u g . 20 14 V _ 0 1. 3 5 . NO. 3 贵金属键合丝材料的研究进展 陈永泰,谢(贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明贵金属研究所,昆明 650106) 明,王松,张吉明,杨有才,刘满门,王塞北,胡洁琼,李爱坤,魏宽 摘丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计 ,制备 工艺和发展现状,并展望 了其未来发展前景。 关键词:金属材料;贵金属键合丝;合金成分;制备工艺;发展现状 中图分类号 :TG146. 1 文献标识码 :A 要:贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了 键合金丝、键合金银丝、键合银 文章编号 ...