金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“扇出型芯片封装结构和制备方法“，公开号CN117242555A，申请日期为2021年8月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种扇出型封装结构和制备方法，该扇出型封装结构包括第一芯片和第一重布线层；第一芯片的第一表面设置有多个导电柱，第一芯片通过多个导电柱设置于第一重布线层的第一表面；多个导电柱的间隙填充有绝缘材料，绝缘材料设置于第一芯片的第一表面与第一重布线层的第一表面之间，绝缘材料向第一芯片的正投影位于第一芯片的边界范围内，且正投影的边界与第一芯片的边界具有预设距离；第一芯片的侧边、以及第一芯片的第一表面未被绝缘材料和多个导电柱覆盖的部分，被沉积于第一重布线层第一表面的塑封材料包裹，从而可以为第一芯片的边缘区域提供支撑和保护，避免第一芯片产生脱层或断裂，提高芯片的可靠性。