傲世皇朝注册002845同兴达最新消息公告。深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”或“公司”）及子公司对合并报表范围内的公司担保总额超过最近一期经审计净资产100%，对资产负债率超过70%的单位担保金额超过公司最近一期经审计净资产50%，请投资者充分关注担保风险。

　　年项目顺利开展，根据整体生产经营计划和资金需求情况，公司为子公司赣州市同兴达电子科技有限公司（以下简称“赣州电子”）、南昌同兴达精密光电有限公司（以下简称“南昌精密”）、南昌同兴达智能显示有限公司（以下简称“南昌显示”）、同兴达（香港）贸易有限公司（以下简称“香港同兴达”）、赣州市展宏新材科技有限公司（以下简称“展宏新材”）提供总计不超过人民币47.5亿元的银行授信担保，总计不超过人民币12.5亿元的履约担保，总额度不超过人民币60亿元。具体明细如下：

　　近日，公司与中国银行股份有限公司赣州市分行（简称“中国银行赣州分行”）签署了《最高额保证合同》，为子公司赣州电子提供最高额不超过等值人民币11,000万元融资授信担保；公司与中国光大银行股份有限公司南昌分行（简称“光大银行南昌分行”）签订了《最高额保证合同》，为子公司南昌精密提供最高额不超过等值人民币4,980万元融资授信担保。

　　1、公司经过多年的深耕细作，已成长为行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、龙头面板厂、全球品牌手机设计方案商达成了战略合作关系，市场占有率逐年提高。2021年随着业务量不断提升，实现了营业收入和盈利水平双向持续增长；

　　4、光学摄像群方面，公司在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作；另一方面，进一步丰富产品应用领域，在非手机应用领域继续拓展市场，现已成为国内领先无人机品牌和全球平板电脑的供应商，进一步带动了光学摄像群的业绩持续增长。

　　深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”或“公司”）及子公司对合并报表范围内的公司担保总额超过最近一期经审计净资产100%，对资产负债率超过70%的单位担保金额超过公司最近一期经审计净资产50%，请投资者充分关注担保风险。

　　年项目顺利开展，根据整体生产经营计划和资金需求情况，公司为子公司赣州市同兴达电子科技有限公司（以下简称“赣州电子”）、南昌同兴达精密光电有限公司（以下简称“南昌精密”）、南昌同兴达智能显示有限公司（以下简称“南昌显示”）、同兴达（香港）贸易有限公司（以下简称“香港同兴达”）、赣州市展宏新材科技有限公司（以下简称“展宏新材”）提供总计不超过人民币47.5亿元的银行授信担保，总计不超过人民币12.5亿元的履约担保，总额度不超过人民币60亿元。具体明细如下：

　　与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。具体情况如下：

　　（三）经营范围：生产高密度印刷电路板（BGA基板）及光电子器件等新型电子元器件。半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件及分离式元器件（包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品，光敏装置除外）的封装及测试，封装型式的设计开发，测试程序的设计开发，提供晶圆针测，可靠性测试服务（国家限制类及禁止类项目除外）。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件（晶体管、二极管用引线丁架，集成电路用引线丁架）。销售自产产品，并提供相关的技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　签约方兹此同意：就共建生产线以及丙方所委托的特定集成电路提供加工GoldBumping、晶圆测试服务(以下称“本服务”)所涉全部事宜，及与本服务有关的一切履行，悉以本协议条款为准，并依本协议条款办理。

　　丙方与乙方双方充分发挥各自优势，为实现互利、共赢，共同建造“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试”生产线、项目名称：共建“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试”生产线、共建生产线所在地：江苏省昆山市千灯镇黄浦江路南路497号

　　4.4排他性合作：公司、昆山同兴达及关联公司（合称“同兴达”）与昆山日月光及关联公司均承诺：在本合同有效期内，就本合同所约定合作事项，同兴达与昆山日月光及关联公司为彼此在中国大陆地区唯一、排他的合作方，不得与任何其他第三方进行本合同所约定的或其他构成同业竞争的合作事项。若任一方或关联公司违反此条约定，本合同签约方一致同意此属于根本违约。

　　自生效日起算五（5）年，且需受本协议提前终止及续约相关条款所规范。本协议应于协议有效期间届满后自动续约二（2）年，除非签约任一方于协议有效期间届满前至少十二（12）个月，以书面通知签约另一方，表明本协议不进行续约。

　　8、违约责任：昆山日月光同意，如因昆山日月光疏忽或未能履行本协议、附件或订单规定义务，所导致或发生的责任，其将赔偿昆山同兴达，使其免受伤害及负担所有责任。最终赔偿金额，双方协商决定。若昆山日月光构成根本违约，致使昆山同兴达的本合同目的无法实现，除上述赔偿外，昆山日月光同意就其在本项目中的全部投资内容，昆山同兴达享有以公允价格（经昆山同兴达认可的评估机构评估确定）购买、租赁的优先购买权和优先租赁权。

　　昆山同兴达：就下列情况导致或发生的责任，昆山同兴达同意赔偿昆山日月光使其免受伤害及负担所有责任，最终赔偿金额，双方协商决定：昆山同兴达依据本协议所提供的任何受托加工晶圆或受托加工设备的既有瑕疵；及除规格外，昆山同兴达依据本协议规定，书面向昆山日月光特别提出的指示，且因昆山日月光无法合理避免而导致的瑕疵者。

　　作为先进封装芯片下游直接应用厂商，公司深刻了解先进封装技术在显示驱动IC及CIS芯片中的重要作用，并看好其长期发展前景。随着国内面板不断扩大产能及万物互联的趋势，显示驱动IC与CIS芯片的需求量随之增长，投资封测项目着眼于助力国内面板产业完整的显示驱动IC与CIS芯片供应链，发展卓越先进的高端封装技术，提升同兴达未来综合竞争力。

　　先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。根据Yole预测，2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中倒装为先进封装中最大市场。

　　先进封装金凸块生产过程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。本次项目选择昆山日月光半导体负责技术与人员事项，其具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

　　（三）本合同签订对公司当期业绩不存在重大影响情况。具体实施内容和进度公司会持续推进。在合同履行过程中如发生重大变化，公司将根据相关规定及时披露，并将在定期报告中披露合同履行情况，请广大投资者注意投资风险。

　　会”）出具的《中国证监会行政许可项目审查二次反馈意见通知书》（212072号，以下简称“《二次反馈意见》”）。中国证监会依法对公司提交的关于发行可转换为股票的公司债券行政许可申请材料进行了审查，需要公司就有关问题作出书面说明和解释，并在30个工作日内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。

　　息披露网站巨潮资讯网（）上的《深圳同兴达科技股份有限公司公开发行可转换公司债券申请文件二次反馈意见回复》（以下简称“《二次反馈意见回复》”）。公司将于公告后2个工作日内向中国证监会行政许可受理部门报送《二次反馈意见回复》的书面材料。

　　同兴达(002845)在互动平台表示，折叠手机市场整体基数尚小，但可以预见爆发增速很快，对应折叠柔性屏的需求也在快速增长，公司已做好柔性屏相关技术的储备布局，后续视市场需求进行相关投产工作。

　　深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”或“公司”）及子公司对合并报表范围内的公司担保总额超过最近一期经审计净资产100%，对资产负债率超过70%的单位担保金额超过公司最近一期经审计净资产50%，请投资者充分关注担保风险。

　　公司于2021年4月28日召开的第三届董事会第九次会议和第三届监事会第八次会议审议通过了《关于公司2021年拟向子公司提供担保额度的议案》，并于2021年5月24日召开的2020年度股东大会审议通过。为保证公司子公司2021年项目顺利开展，根据整体生产经营计划和资金需求情况，公司为子公司赣州市同兴达电子科技有限公司（以下简称“赣州电子”）、南昌同兴达精密光电有限公司（以下简称“南昌精密”）、南昌同兴达智能显示有限公司（以下简称“南昌显示”）、同兴达（香港）贸易有限公司（以下简称“香港同兴达”）、赣州市展宏新材科技有限公司（以下简称“展宏新材”）提供总计不超过人民币47.5亿元的银行授信担保，总计不超过人民币12.5亿元的履约担保，总额度不超过人民币60亿元。具体明细如下：

　　近日，公司与上海浦东发展银行股份有限公司赣州分行（简称“浦发银行赣州分行”）签署了《最高额保证合同》，为子公司赣州电子提供最高额不超过等值人民币13,000万元融资授信担保，为子公司展宏新材提供最高额不超过等值人民币650万元融资授信担保。

　　公司分别与平安银行股份有限公司南昌分行（简称“平安银行南昌分行”）、中信银行股份有限公司南昌分行（简称“中信银行南昌分行”）签署了《最高额保证合同》，合计为子公司南昌精密提供了最高额不超过等值人民币10,000万元融资授信担保。

　　答：公司自2017年以来持续推进高端制造平台建设，目前初步达成第一阶段目标，大额资本开支基本完成，智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优，工厂生产效率及良率居于行业领先水准。2022年公司将重点推进智慧工厂数字化运营，为客户提供高性价比的优质产品，全方位及时满足客户需求。

　　答：驱动IC和CIS芯片本身就是公司主营液晶显示模组和光学摄像头模组的重要的原材料之一，每年的采购需求数额庞大，且目前国内行业内面板不断扩大产能，驱动芯片的需求量随之增长，而国内对应先进封测产能有限，尤其近年来封测产线逐渐向大陆转移。公司选择与昆山日月光作为合作伙伴，有效的降低了进入这个领域的技术风险。同时，公司与全球主流驱动IC设计公司建立了长期良好的合作关系，公司与昆山日月光合作建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，因此公司认为现在是进入先进封测业务细分市场的最佳时机，可以预见封测产线项目投产后将产生良好的经济效益，将大幅提升公司的综合实力。

　　答：昆山同兴达和昆山日月光通过共建产线实现合作互赢。昆山同兴达已完成工商注册，目前正在进行设备选型、人员招聘等前期筹备工作。相比现有模组主业，先进封测项目的商业模式和盈利能力等都要优胜一筹，公司将抓住机遇，全力以赴运营好该项目。

　　答：目前在手机领域我们通过全球手机品牌大客户+手机ODM方案商+面板厂ODM业务为核心客户的三大开发战略，坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户的开发，实现客户波动风险的最小化，建立起由全球主流品牌手机、主流ODM厂商、主流面板厂商组成的全方位、深层次的客户资源，持续稳健的促进目前主业的发展。