华宇_login注册登录首页！金融界 2025 年 1 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州洛微科技有限公司申请一项名为“种芯片集成化高精度相干探测收发模组及探测方法”的专利，公开号 CN 119291709 A，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本申请涉及相干探测技术领域，解决了现有技术中分立元器件所导致的精度偏移、计算成本与精度提升效益不匹配以及容易因使用条件的偏离而导致较大测量偏差的问题，公开了一种芯片集成化高精度相干探测收发模组及探测方法，该模组包括用于封装集成光波导芯片的金属蝶形封装管壳，所述金属蝶形封装管壳的一端设置有收发镜头，所述集成光波导芯片上设置有激光器、测量路和校准路，所述金属蝶形封装管壳内设有控温组件，能够将激光器、测量路和校准路集成于同一集成光波导芯片上，实现了基于集成光波导芯片的高度集成，同时，增加基于集成光波导芯片上的校准路，可以实时反馈工作环境变化带来的测量偏差，实时校准测量值。

　　天眼查资料显示，杭州洛微科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本369.6379万人民币，实缴资本369.6379万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州洛微科技有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息22条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可18个。

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