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作者:an888    发布于:2025-01-24 00:53   

  首页:万泰娱乐注册:首页,您好,贵公司公司合金材料有没有应用在PCB覆铜板和半导体封测材料领域?是否有这方面应用的客户?

  您好,公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上;Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路,而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式,Socket基座连接方式,可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔,公司暂不生产。感谢您的关注和支持!