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作者:an888    发布于:2025-01-13 16:51   

  主页!【百世注册】!主页,在新能源汽车、仪器仪表等领域,陶瓷与金属封接构成的器件材料应用越来越广泛,目前的陶瓷金属化封接材料中比较成熟的是氧化铝陶瓷的陶瓷金属化焊接。在要求耐腐蚀、耐高温、耐机械冲击的应用场合中氧化铝陶瓷的机械强度、耐腐蚀性、抗热震性具有一定的不足之处,例如在高温耐腐蚀的陶瓷绝缘隔离管路、陶瓷封装传感器等领域,需要更高强度、热震性更强、抗弯强度更高的陶瓷绝缘材料来代替氧化铝陶瓷。常温条件下,氧化锆陶瓷的抗冲击韧性、抗弯强度、绝缘性、耐腐蚀性是比较理想的材料,但氧化锆陶瓷在达到300℃以上温度时,会随着氧浓度不平衡出现绝缘性下降的特性。目前,氮化硅陶瓷是取代氧化铝陶瓷应用于更高要求场合的理想材料。氮化硅陶瓷耐热特性好,在常压下,在1870℃左右直接分解,氧化气氛可以使用到1400℃,实际使用超过1200℃力学强度下降。热膨胀系数小(2.8-3.2)×10-6/℃;导热系数高,可以达到90W;抗热震,从1000℃到室温热冲击不会开裂;化学性质稳定,耐腐蚀,除氢氟酸外不与其他其他无机酸反应,800℃干燥气氛下不与氧发生反应,超过800℃,开始在在表面生成氧化硅膜,随着温度升高氧化硅膜逐渐变稳定,1000℃左右可与氧生成致密氧化硅膜。可保持至1400℃基本稳定;氮化硅硬度高,耐磨损,莫氏硬度仅次于金刚石、立方氮化硼、碳化硼、碳化硅,抗机械冲击;氮化硅是共价键化合物,很难致密,有时需外加助剂,密度约为3.4(不同成型方法致密度不一样,热压成型致密度较高,钢的密度约为7.85,钛合金的密度约为4.5左右,单位均为g/cm3);脆性较大。氮化硅陶瓷虽然具有理想的材料性能,但氮化硅陶瓷目前成本较高,同样结构的零件,成本约是氧化铝陶瓷的几十倍;再一点,氮化硅陶瓷与金属的焊接,在国内实际应用还不是很多,在可靠性、降低成本方面有待进一步研究改进。新型氮化硅陶瓷与金属焊接材料对提高新能源汽车、轨道车辆、仪器仪表、传感器等领域的材料水平有着十分重要的意义。