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启航网址,在AI技术、智能驾驶领域蓬勃发展的当下,数据处理速度与容量需求呈爆发式增长,高效率的数据传输需求给连接器行业带了诸多挑战。近期Amphenol ,TE,Molex等头部连接器厂商推出了多款高性能的连接器产品,能够实现AI、数据中心、自动驾驶、工业自动化等领域的连接需求。
CX2连接器和CX2-DS连接器及电缆组件,帮助客户满足AI驱动的对更高速度、更大容量的需求,提供近芯片电缆连接器解决方案。支持下一代数据速率,实现了芯片到芯片的直接连接系统架构。这些系统通过双轴电缆支持将高速信号从芯片附近传输至系统的其它部分,相较于使用PCB走线而言,显著提升了信号完整性(SI)和系统性能。
隔离式收发器/接收器的引脚布局采用了创新的屏蔽结构,并配备了高性能双轴电缆,这有助于在CX2连接器上实现高达112Gbps的传输速率。CX2-DS是CX2的信号速率和带宽翻倍/加强的增强版本。CX2-DS连接器可实现高达224Gbps的传输速率。
由连接器和插座组成的两件式配接套件具备机械擦拭功能,并可通过闩锁或螺钉实现固定。
能够减少串扰并提升信号完整性,从而实现更高的信号速率该设计可确保高速性能,同时将信号衰减降至最低。
安费诺Paladin®高密度互连系统是创新领域的前沿产品。凭借支持高达112Gb/s至224Gb/s的带宽,该系统为所有高速应用树立了新标杆。该产品旨在满足各种极为苛刻的数据密集型环境,提供行业领先的密度,在1U间距内可容纳多达144个差分对。
Paladin®高密度互连系统非常适用于云服务器以实现高性能计算,其采用平衡线对结构,由单独组装和独立屏蔽的差分对构成,并配有设计独特的混合板附件,可大幅提高密度和优化电气性能。
安费诺的ExaMAX®背板连接器系统是一项革新技术。它支持高达25G至112G以上的数据传输速率,符合PCIe® Gen4乃至超越PCIe® Gen7级规格标准,在不影响性能的前提下支持进行无缝升级。该背板连接器系统旨在满足56Gb/s PAM4级行业规范,提供充足的SI裕量,同时可兼容早期ExaMAX®产品的接口。
安费诺的新款EXAMAX2®背板连接器系统符合112Gb/s PAM4级行业规范,并经过专门优化,可满足112G系统的严苛电力和机械要求。此外,该系统采用坚固设计,可满足严格的空间限制,是具有高密度要求、紧凑型应用的理想解决方案。连接器采用优化设计,可以提供出色的信号完整性,从而降低串扰噪声并提高插损串扰比
安费诺的XCede®高密度背板连接器是高速数据传输技术领域的一项重大飞跃,具有高达20 Gb/s的惊人传输性能。该连接器采用硬公制外形规格,提供高达每英寸84个差分对(每厘米33个差分对)的出色线性密度。与标准XCede@连接器相比,这意味着密度显著提高了35%,使其成为高密度互连解决方案中的领导者。
该系列连接器提供85Ω和100Ω阻抗版本,可根据特定需求进行定制,品优价美,支持随意进行扩展。XCede®高密度连接器结合了尖端技术、进行了密度升级并支持多功能配置,为在具有苛刻要求的应用中进行高性能数据连接树立了新标杆。
AirMAX®是安费诺硬公制背板连接器系列的传统品牌,支持多种串行结构。AirMAX®兼容ExaMAX®系列,其导向模块和电源模块在确保与开放计算项目(OCP)设计进行轻松集成方面发挥着重要作用。AirMAX®符合行业标准和规范,所用组件促进了高速互连解决方案的应用,从而提高不同平台的连接效率和可扩展性。
TE Connectivity(以下简称“TE”)的Z-PACK 高速背板解决方案一直是背板连接系统设计者的青睐之选,提供多种不同的传输速度,灵活的设计,再加上持续稳定的性能,低成本高效益,种种需求总能全方位兼顾。
TE Z-PACK HM-ZD连接器产品组合,为高速背板连接再助力。着眼于高级电信计算架构(ATCA)的下一代应用,这个产品组合可提供12.5Gbp/s 到 56Gbp/s的数据传输速率,同时保留了与HM-ZD系列之前版本的向后兼容性,现场升级更加方便。HM-ZD连接器产品组合包括传统和共面架构选项,将主要应用在数据中心(包括服务器和路由器)以及测试/测量、医疗成像和工业自动化等市场。
向后兼容性,现场数据速率升级时,Z-PACK HM-eZD++插座能够与现有Z-PACK HM-ZD 接头进行配对
eZD++连接器电镀通孔尺寸更小(信号引脚最小0.31毫米,接地引脚0.36毫米),设计灵活性更高,高频性能更好
在坚固的配接设计中集成了预对准功能和极化功能,坚固的接地屏蔽提高了机械耐用性
随着用户对传输速度的要求越来越高,高速背板连接器供应商不断优化其产品,调整的内容主要包括采用柔性干涉连接电路板技术,使得电路板的孔可以做得更小,并用定制的塑胶来补偿信号延迟,或者推荐在电路板扩孔。半导体技术的发展使高速连接器厂商能够展示他们更高频率的产品。高速连接器市场经历了新界面暴增时代,这些新界面高速背板连接器为迎接新一代应用的竞争做好了充分准备。目前,全球背板通信连接器市场主要由海外龙头企业主导,主要生产商包括美国申泰电子公司(SAMTEC)、美国安费诺集团(Amphenol)、美国莫仕公司(Molex)、瑞士泰科电子公司(TE)等。以上四家企业合计拥有近600项高速背板连接器相关发明专利。由于高速背板连接器技术难度较高,海外企业较早地进行相关布局。根据中国国际工程咨询有限公司的《重点电子元器件研究报告(缩写版)》,在25Gbps及以上高速连接器领域,泰科、安费诺、莫仕三大美国巨头通过收购和相互授权专利,以上四家企业合计拥有近600项高速背板连接器相关发明专利。由于长期处于垄断地位,形成了“一家独大,三强相随”的市场格局。国内的产商目前也开始从这几家买授权代工到自己生产一些低阶的产品,目前做的比较好一点的就是华丰,庆虹,中航光电,立讯,意华,鼎通,方向电子等。随着IT行业的快速发展,传输质量、速度和应用层面的多样性引发了向更快传输速度发展的持续推动力。为了提高信号传输速度,所有单个组件都必须能够最大限度地减少信号衰减、失真和抗干扰性。因此,作为传输“桥梁”的高速连接器也需要升级换代,因为它在传输质量和速度方面的作用越来越大,在224Gbps速率时代,为了追求更高的端口密度,连接器企业将来会朝着支持800G端口容量的QSFP-DD连接器演进。现在,QSFP-DD连接器还只用在较为高端的服务器上,内部存储连接器以Mini-SAS、Mini-SAS HD为主,则将会更多地使用Gen Z、Slim SAS、MCIO等更高速的背板连接器。伴随应用需求日益旺盛,我国AI服务器出货量持续增长。随着下游行业发展速度加快,高速背板连接器作为AI服务器重要组成部分,市场空间不断扩展。预计未来一段时间,随着着云计算、人工智能、自动驾驶5G/6G、元宇宙等高新技术产业快速发展,我国AI服务器用高速背板连接器市场规模还将进一步增长,到2029年有望突破100亿元,目前已经了解多众多线缆行业上市公司投资到这个赛道。算力需求高增带动AI服务器需求,背板连接器传输速率向112G、224G升级,带动高速背板连接器价值量快速上涨,国产龙头厂商替代空间十分广阔。