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利澳注册_利澳平台!这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件,连接器PIN,汽车保险丝盒子,引线框架。
主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料,原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料,但是高端的半导体部件,一般组装都采用焊锡工艺,并且精密度要求也比较高,这就要求材料厚度均匀性,质量均一性比较好,要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以,但是C19210铜铁合金的材料,表面要做到非常好,一致性很好,有很大的难度和挑战性,目前世界上做的最好的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
所以这时候CuSn0.15的材料,由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度,耐热性,最重要的是这款材料焊锡性特别好,这款材料就成为半导体引线框架的首选材料。所以在日本,韩国被广泛采纳。
中国市场:主要汽车电子,以德国博世,联合电子,索夫沃,博格华纳,SG为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统,以及能源传输系统。主要是节能减排,完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准,所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下,被非常快速,广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通,帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。所以为了配合博世,联电的需求,我们对于CuSn0.15这款合金材料,进行了工艺优化,严格按照德标和博世BOM技术要求,规格基本为标准规格,一般在库的材料规格为CuSn0.15 R420 厚度0.2mm,0.25mm;R360 厚度0.15mm,0.2mm,0.25mm;CuSn0.15 R300 厚度0.4 ;CuSn0.15 R360 厚度0.5mm;CuSn0.15 R360 厚度0.6mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm;CuSn0.15 R420 厚度0.6mm,0.63mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,基本包含了绝大部分客户所用的规格,欢迎圈内各类顶尖人员前来探讨,让我们一起促进新高科技的技术革新
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