傲世皇朝注册首页-万向-注册登录站，金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备“，公开号CN117480601A，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备。其中，在封装结构中包括框架板、第一电子元器件、填充材料和多个导电连接垫；框架板具有第一表面和第二表面，框架板中有通孔和镂空区域；第一电子元器件通过填充材料固定于镂空区域内；多个导电连接垫包括与通孔电连接的且位于第一表面上的第一导电连接垫和位于第二表面上的第二导电连接垫，与第一电子元器件电连接且位于第一表面上的第三导电连接垫和位于第二表面上的第四导电连接垫。由于与通孔电连接的导电连接垫和与第一电子元器件电连接的导电连接垫形成在同一表面上，这样就可以使位于同一表面上的导电连接垫的高度差控制在20μm内，从而降低封装结构与电路板装贴的风险。