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作者:an888 发布于:2024-12-19 16:21
优游_优游娱乐_优游平台【快速用户注册登录中心】?金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,东和半导体设备(南通)有限公司取得一项名为“一种用于适应散热片任意倾斜的调心浮动镶件结构”的专利,授权公告号 CN 222135783 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于适应散热片任意倾斜的调心浮动镶件结构,包括压块、垫片、肩式套筒、螺钉和调心推力滚子轴承,在所述肩式套筒上装有压块和调心推力滚子轴承,在所述压块与调心推力滚子轴承之间装有垫片,所述肩式套筒与压块通过螺钉锁定。本实用新型能够确保无论散热片如何倾斜,压块都能紧密贴合其表面,防止封塑过程中产生气泡或空隙,提高封塑质量;可通过更换不同厚度的垫片,以适应散热片与封塑框架之间的实际高度误差。