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作者:an888    发布于:2024-12-13 13:37   

  傲世皇朝注册主页(安迪娱乐)主页, 傲世皇朝,金属-陶瓷封装管壳(Metal-Ceramic Package Shell)是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理,然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作,所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高,因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。

  金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在高端封装材料领域被广泛应用,被射频滤波器(SAW,BAW)、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。

  2023年全球金属-陶瓷封装管壳市场规模大约为194亿元(人民币),预计2030年将达到286亿元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.7%。

  全球金属-陶瓷封装管壳的核心厂商包括潮州三环和京瓷,前两大厂商占有大约82%的份额。中国是金属-陶瓷封装管壳最大的市场,占有大约27%份额,之后是北美、日本和欧洲,分别占有17%,16%和15%的市场份额。就产品类型来说,HTCC封装管壳是最大的细分,所占的份额约为76%。就下游而言,消费电子是最大的下游领域,所占的份额约为14%。

  报告分析金属-陶瓷封装管壳行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商金属-陶瓷封装管壳产能、销量、收入、价格和市场份额,全球金属-陶瓷封装管壳产地分布情况、中国金属-陶瓷封装管壳进出口情况以及行业并购情况等。

  此外针对金属-陶瓷封装管壳行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。