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作者:an888    发布于:2024-11-10 21:37   

  首页‘天九注册! 傲世皇朝电脑挂机下载。雷迪埃自豪地宣布将成本经济的SMP-MAX系列产品拓展使用至新型对称转接器和板对板、模块对模块以及面板对面板的通信射频同轴互连解决方案。

  另外,在过去的18个月中,雷迪埃为在全球通信市场的客户研发了超过60款SMP-MAX连接器,这在射频工业领域是一个前所未有的快速增长。现在,SMP-MAX在北美、欧洲和亚洲,作为成本经济、广泛适用于各种结构的解决方案成为无线通信项目的必备配置。

  雷迪埃提供四种不同产品类型和13种系列连接器产品,包括新型的SMP-MAX、SMP-Spring、BMR-Spring和其他的平行容差解决方案。这些产品系列都致力于最大程度的满足新一代小型集约基础设施(如基站或者手持终端)无线通信的应用需要。

  新型SMP-MAX大平行容差解决方案已经申请专利,阻抗配合绝缘体的优化增大了工作间隙的可变动范围,且工程师在安装此项目时会更容易。新的SMP-MAX对称转接器排除了生产组装时的风险。

  · 最大板对板产品平行容差可达到0.078英寸(相当于2mm)—— 这比标准的SMP连接器高出了300%· 支持倾斜3度(径向容差)· 工作频段DC-6GHz· 在3GHz时,最大1.2 电压驻波比· 在2.7GHz时,能承受300W功率电流板对板解决方案最优、最主要的选择配置弹簧的连接器

  雷迪埃的IMP-Spring、SMP-Spring和MMBX-Spring在是带弹簧解决方案的理想选择。他们的平行距离容差能达到0.078英寸(相当于2mm),径向容差4.5度。另外,此种弹簧解决方案有可以在DC-3GHz低射频漏电时,维持1.15db的低电压驻波比。

  · IMP-Spring,在6GHz以及8GHz时,径向容差允许倾斜1度,平行距离容差允许0.078英寸(相当于2mm)· SMP-Spring,在12.4GHz时,径向容差允许倾斜3.5度,平行容差允许0.078英寸(相当于2mm)· MMBX-Spring,在6GHz时,径向容差允许倾斜4.5度,平行容差允许0.062英寸(相当于1.6mm)

  稍受限制的平行容差产品系列雷迪埃的IMP连接器和其他三种SMP和MMBX连接器设计主要应用在要求能达到精确距离容差范围的需求。其平行容差可达到0.023英寸(相当于0.6mm),径向容差允许倾斜角度达到4.5度。· SMP,在40GHz时,径向容差允许倾斜3.5度,平行容差允许0.008英寸(相当于0.25mm)· SMP-COM,在12.4GHz时,径向容差允许倾斜3.5度,平行容差允许0.016英寸(相当于0.4mm)· MMBX,在6GHz时,径向容差允许倾斜4.5度,平行容差允许0.023英寸(相当于0.6mm)· IMP,在6GHz时,平行容差允许0.015英寸(相当于0.4mm)不允许平行容差的产品系列雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列产品是设计应用于更小容差范围的板对板产品。点击这里查询在线样本以下载技术图纸。

  作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一,倍捷连接器(PEI-Genesis)公司最近连着参加了珠海航展以及上海宝马展。展览中倍捷展出公司代表产品,包括工业、航空航天、交通运输以及能源行业的相关连接器以及相关解决方案。 倍捷连接器不仅仅是连接器分销商,同时还作为合作伙伴帮原厂提供增值服务,解决原厂无法做而客户在应用中急需解决的各种问题。倍捷工厂备有从供应商采购的大量零部件,可以即刻组装以满足客户的定制化要求。在全球市场中,倍捷连接器交付的产品70%都是根据需求组装,为客户提供没有最低订购量要求的定制方案,并且确保出货速度。 倍捷连接器亚洲总经理徐梦岚表示,一直以来倍捷连接器以提供一站式采购、个性化定制及快捷交货为服务

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  的实现方法 /

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  1.前言 在大型企业自动化系统中,在上层企业管理层和生产监控层采用的都是以太网和PC机,而在下层车间现场都是采用现场总线)、CAN、lonWorks等,而连接上下两层的沟通通常采用工业控制机加以太网卡再加上PC机插槽上的与现场总线对应的接口卡或并行打印口的EPP接口卡来实现,这种连接方式成本高,开发周期长,接口卡成为系统上下两层的通信瓶颈一旦出现故障上下两层的联系就将中断;为此利用廉价的基于单片机的以太网-CAN网桥取代昂贵的工控机加接口卡,实现以太网和CAN总线网的直接连接具有重要意义。 2.系统方案设计 由于系统中有以太网网和CAN总线数据处理,因此需要采用大容

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