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作者:an888    发布于:2024-09-30 05:33   

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  ①玻璃和金属合金材料的热膨胀系数要基本一致或比较接近,以达到封接件的内应力减少到最低限度。

  (1)热稳定性:封接玻璃在经历大幅度变温过程后各项物理性质、化学性质均保持稳定称为玻璃的热稳定性。在封接元器件应用过程中常常要考虑加热冷却循环过程中的稳定性,在这一系列的过程中玻璃自身组分要处于稳定状态,各项性能如特征温度、热膨胀系数等要与实际要求相符。

  (2)抗热震性:抗热震性又称耐热冲击性,是材料一系列物理性质的综合表现,主要表征材料承受非常剧烈的温度变化后其结构仍未被破坏的性能,例如热膨胀系数、弹性模量、致密度、导热系数等,除此之外材料几何形状也影响着抗热震性。抗热震性主要是通过测试封接整体的热循环次数。

  (3)电绝缘性能:决定封接玻璃电绝缘性能的因素有玻璃的成分、玻璃的特征温度、玻璃的化学稳定性。在表征方面是用电阻测试仪通过在一定温度下对玻璃电阻的测量,再用转化公式计算电阻率。在封接电子元器件方面玻璃的电绝缘性能就显得尤为重要,这就对玻璃的介质损耗、介电常数以及击穿电压等有着不同的要求。

  (4)气密性:气密性是外壳也是元器件的重要指标之一,外壳不仅是封装芯片的外衣,同时对元器件起支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用,是元器件的重要组成部分, 气密性不好会使外界水汽、杂质离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电或者污染。

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