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Molex与Radiall推出SMP-MAX系列RF同轴互连解决方案扩展产品
作者:an888    发布于:2024-06-07 20:09   

  Molex与Radiall推出SMP-MAX系列RF同轴互连解决方案扩展产品, 傲世皇朝手机app下载,讯 Molex公司和雷迪埃公司宣布继续合作,扩展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板对板(board-to-board)、模块对模块(module-to-module)和控制板对控制板(panel-to-panel)电信应用的新型对称适配器和同轴互连解决方案。作为第二来源供货商,Molex将设计、制造和向全球客户销售这些

  Molex公司RF产品市场推广/销售经理Roger Kauffman表示:“我们大幅扩展SMP-MAX连接器系列,在过去18个月的时间内,我们已开发了超过80款特定设计。一如所有的Molex SMP-MAX连接器,新产品具有业界最大的错位容差,即使在盲插应用中,也能实现简单可靠的连接。”

  新型SMP-MAX对称适配器消除了制造过程中的装配错误风险。Molex已有超过80款针对全球电信客户开发的特定SMP-MAX连接器设计,使得SMP-MAX成为RF行业增长最快的产品系列之一。作为适用于几乎任何配置的高成本效益解决方案,SMP-MAX目前部署用于在北美、欧洲和亚洲的众多无线电信项目。

  SMP-MAX连接器能够处理至少2.00 mm (0.078英寸)间距的最大板对板距离容差,且无需弹簧远远大于标准SMP连接器。该产品还具有3度倾斜(径向行程),其工作频率范围为DC - 6 GHz,最高3 GHz下的最大VSWR为1.2,并且在2.7 GHz下可以处理高达300W功率。

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  瓦尔登堡(德国),2023 年 11月07日 — 伍尔特电子发布新的应用说明:《ANP121 - I2C 总线的滤波和浪涌保护》。在这篇新的应用说明中,这家电子和机电元件供应商为在跨电路板方案中使用 I²C 总线(集成电...

  本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。