聚星注册-平台登录首页熟悉电子产品相关测试标准（IEC/GB）；了解计算机系统、计算机控制测试及数据采集系统，精通数字电路、模拟电路、单片机，有扎实的数字电路、模拟电路基础知识，熟悉

　　职位职责： 1、熟练使用Altium Designer 或者PADS或者Cadence 等绘图软件； 2、熟练测试方案的开发设计、BOM物料选型及指标调试，成本

　　(1) 管理职责：示波器等实验件设备日常维护；电力电子技术相关的外委团队管理与技术跟踪。 (2) 技术职责：面向项目及科研需求，利用电力电子变流器完成二次开发，

　　1.有一定的LED封装经验，熟悉集成封装流程。 2.能够使用CAD软件模拟集成封装线.负责车间新样品的制作和文件的编写， 4.熟悉并会操作相关的封装设

　　1主导先进封装项目总设计和技术框架；完成设备论证、选型、采购、安装调试及验收；协助完成产线负责产品的封装设计，评估各种封装可行性，从封装质

　　岗位职责: 1.负责搜集Micro LED材料数据，掌握行业发展状况及发展趋势，负责公司材料评估及管理流程建立 2.对公司Micro LED产品所用的材料进行基

　　岗位职责： 1.协助研发设计部门完成新产品各类型封装形式的可行性评估； 2.提供芯片资料给个封装厂进行封装评估，包括打线.根据运营部门

　　职位描述： 1．负责新项目导入，前期评估以及封装BOM设计； 2．完成封装产品设计以及生成相关设计资料； 3．负责与工厂进行工艺沟通，跟进项目

　　职责描述： 1、根据产品要求以及封装设计规则，对产品芯片进行封装评估，提出合理化建议； 2、根据芯片版图layout以及电路设计师需求，评估设计封装方案，并进

　　1．根据产品需求和产品规划，负责汽车级模块的布局、结构设计，负责关键材料选型，主导DFMEA 编写； 2．参与工艺过程开发，负责汽车级功率模块开发中的夹治具设计

　　岗位职责： 1 、负责车用LED封装产品开发； 2 、主导制定车用大功线的开发计划并予以实施； 3 、与市场端对接LED封装产品需求；并根据需求提出LED封装结

　　职责描述： 1、负责气密封装产品（产品应用到光器件、激光器、射频连接器）技术开发与方案设计； 2、负责封装产品结构性能分析、材料技术可行性研究及评定；

　　岗位: 封装工艺工程师/新产品工程师 职位要求: 1、理工科本科学历及以上，有一定理论知识基础，半导体技术相关专业优先。 2、熟练掌握一到两种制图软件。

　　岗位职责 1.负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件; 2.负责光学与封装技术平台规划与搭建,与关键封装设备

　　岗位职责： 1、负责LED封装工艺设计、评估与改善； 2、新产品各阶段的产品问题点提出及评估改善； 3、新产品的包装资料及结构确认评估； 4、负责新产品量产所需

　　岗位职责： 1、充分理解公司战略目标， 结合中长期产品规划， 提前布局封装技术路线， 推动封装技术开发； 2、负责先进封装技术开发、芯片封装设计及新产品评估与分

　　岗位职责 1、负责芯片的光学/电学封装技术开发。 2、负责芯片耦合封装，金丝键合，封装基板、管壳设计等相关工作。 3、负责完成封装模块的功能验证及检测。 4

　　岗位职责： 1.负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、新品测试等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等； 2.负责新产品测评

　　工作职责: 1. 根据部门的工艺，质量，设备相关的KPI指标在本区域内的工作分解，做出相关的具体执行实施 2. 执行开发及维护区域内的生产过程工艺窗口控制，做好

　　岗位职责： 1. 能够熟练操作ASM固晶、熟练掌握KS焊线机,熟悉固晶、焊线工艺，能够解决LED封装制程中出现的常见异常； 2. 优化、设计设备及工装夹具，改良

　　工作职责: 1.领导包装材料的研究，负责表征，应用和选择。 2.领导开发新的设备技术和包装路线.确保正在开发的新包装、技术和材料具有成本效益和充分

　　岗位:工艺工程师 招聘要求: 1.本科及以上学历，学习成绩优秀者优先（有半导体封装经验者条件可适当放宽） 2.应届毕业生亦可。 3.逻辑思维严密，具备一定的抗压

　　工作职责： 市场洞察：1.洞察收集市场前沿信息2.洞察资料输出 3.技术路线.跟进内外部客户产品的专案评估、策划、导入等项目2.客户工程批产品

　　1、解决设备主要故障，新设备设置跟踪，保证设备正常运行； 2、不良率分析，协助工程师进行工艺改善； 3 、收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率； 4、实行

　　工作职责 ◇ 负责芯片封装的方案设计和实施，包括芯片封装类型选择、封装材料选择、封装工艺制定等。 ◇ 负责芯片封装的仿真和验证，包括热仿真、电仿真等，确保封装的

　　岗位职责： 1.负责新项目电子开发各流程管控，包括PCB板Layout、开模、确认，制作打样图纸、电子元器件打样、boom表审核、制作样品、电路测试等； 2.异