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玻璃金属封装的作用及其意义 有人说外壳是元器件的躯干与四肢,亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系。总之,人们的共识是:外壳不仅是封装芯片的外衣,对其起有支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用,同时亦是元器件的组成部分。外壳质量的好坏与元器件的质量与可靠性密切相关。众所周知,气密性既是外壳亦是元器件的重要指标之一,气密性不好会使外界水汽、有害离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电,结发生变化、参数变坏等失效模式(据报导,由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效率的26%以上)。在GJB548A的方法1014A密封中,对未封盖外壳的气密性作了试验条件 A4 的规定,其失效判据:若无其它规定,如果测量的漏率Rl 超过 1×10-3 Pacm3/s(氦)时,则器件(外壳)应视为失效。 本文仅就玻璃与金属的封接机理及原材料、工艺方面与气密性相关因素谈谈个人看法,供有关人员了解、参考。 1 玻璃与金属的封接机理 从金属外壳的外形、几何尺寸、引线(脚)数以及引出形式,其中零件可谓五花八门、成千上万种,但按其封接应力(熔封形式)而言,主要是匹配封接和失配封接,究其封接机理将涉及到二个方面的问题: 1.1 玻璃与金属的润湿(浸润)问题