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作者:an888    发布于:2024-04-22 18:34   

  首页%天辰注册%首页专利名称:陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法 专利类型:发明专利 发明人:丁飞,李玮,崔朝探,郑欣,何峰 申请号:CN6.1 申请日:20190308 公开号:CN109936932A 公开日:20190625

  摘要:本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法,属于光电通信技术领域, 包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件,玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引 线,大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接;底板与金属墙板焊接相连;陶瓷绝缘子组件封装 焊接在金属墙体的开口处。本发明提供的陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳,使用陶瓷绝缘子满足高频 信号传输的要求情况下,通过采用玻璃与引线在金属墙体的一端封接,为T EC近距离提供大电流,从 而能在降低绝缘子制备的复杂性和合理利用管壳内部空间的前提下,满足即保证高频信号传输要求, 又能保证T EC通大电流高散热的需求。

  申请人:河北中瓷电子科技有限公司 地址:050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 国籍:CN 代理机构:杭州永航联科专利代理有限公司 代理人:李铃 更多信息请下载全文后查看