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首页恩佐娱乐注册-挂机中心引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。芯片的引线框架起着稳固芯片、电路连接、散热等作用。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展,高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。
引线框架在半导体行业应用广泛,主要分为在集成电路和分立器件等。就分类状况而言,可将其分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同,且由于不同的封装方式需要用到不同的引线框架,通常以半导体的封装方式对引线框架进行命名。
按照生产工艺分类,可将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀刻工艺产品具备精度高的优势,而资金投入大且有较高的进入门槛,加之环保压力是蚀刻工业发展的主要阻碍,预计随着相关技术逐步完善,成本有望改善,目前国内主要以冲压为主。
目前,引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类,其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能,在引线框架领域得以广泛应用,占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列,按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带,约占铜合金2成需求。
引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料,整体而言,铜带是成本占比最高的原材料,成本在整体成本中的占比达到46%左右。这也意味着,引线框架的价格、盈利能力与上游大宗金属的价格息息相关。铜合金板带材作为引线框架的关键基础材料,国际上日本、德国仍然是引线框架铜合金材料主要出口国,日本神户制钢、德国维兰德等外企处于世界领先水平。国内已有博威合金、中铝洛铜、宁波兴业等实现了C19400、C70250牌号的批量化生产,而在高端Cu-Cr-Zr系(铬锆铜)上,目前博威合金已可大批量生产,拥有多种专利,高端铜合金材料国产化难题正被逐个击破,带动引线框架产业链整体国产化推进。
引线框架作为半导体封装材料的专用材料,在IC封装环节发挥重要的作用,可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护等功能。根据数据,我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长,截止2020年已超过2500亿元,随着我国封测产业规模不断扩大,对引线框架需求逐年提升。
就全球引线年以来,随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加,全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定,根据数据,2020年全球引线年全球引线框架市场规模及增长率
近年受半导体下游需求疲软、贸易摩擦加剧以及国产化进程加速等因素影响,2019年全球集成电路市场表现不佳,但中国市场实现逆势增长,带动我国引线框架市场规模稳步增长,2019年我国引线%。预计随着半导体产业持续发展,作为半导体封测关键材料的引线框架试产规模将持续增长。
当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导,左右,新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额,本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求,国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中,大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引线框架市场中,中国大陆企业生产的引线%,其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。其中国内市场中,康强电子占比9,48%,市占率在国内厂商中居国内首位。
伴随着芯片的崛起,对应的不可或缺的封测产业国产化也是如火如荼的开展,比如在芯片封装中举足轻重的引线框架,目前康强电子已经扛起了国内的半壁江山。康强电子生产的引线框架包括蚀刻型引线框架和冲压型引线框架。康强电子是国内厂商中为数不多的具备生产蚀刻框架能力的厂商,且以实现量产;同时冲压型框架连续二十年在国内市占率第一。
随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展,为了满足整机产品高密度组装要求,集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶,在此情况下,DIP、SOP、QFP等传统封装技术由于受到加工精度、生产成本和封装工艺的制约,无法满足新型半导体产品的封装,以QFP为例,该封装方式下引线mm,过小将导致短路失效频现,并且外引脚共面性很差,体积较大。因此,DFN、BGA等新型封装方式应运而生。
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