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作者:an888    发布于:2023-12-28 18:39   

  超凡娱乐-指定注册多年前,写过一篇《传感器行业的就业情况如何?》的文章,后台断断续续的经常会有人某个细分方向的传感器未来前景如何、就业如何。另外,最近高考志愿填报已经结束,大家后续开始陆陆续续的收到大学录取通知书了,也回忆了一下自己如何从高考开始至今工作如何走上传感器这个大的行业。所以,思考了一下,再写一篇文章继续鼓励大家:

  之所以说,国产传感器快速发展的十年:2013~2023年,主要是由于今年(2023年)很多主营业务为传感器的公司开始在国内申请IPO,一家公司开始申请IPO,符合上市条件,基本都需要十年左右来耕耘。研究了一下近期申报IPO的公司,成立的时间也基本在2013年左右(当然这只是个大概,而非严格意义上的2013年)。

  成立于2014年的禾赛科技,于2023年2月在纳斯达克上;同样2014年成立的深圳速腾聚创也开始在香港申请上市。

  之前高大上的激光雷达产品,其几十万的价格让终端厂家敢想不敢用,比一台整车还贵,预期未来大批量生产的售价可以达到几千元。激光雷达这十年的快速发展,离不开自动化、机器人、智能汽车的快速发展,使得该产品有了大量的可以落地的应用场景,从而吸引了众多的玩家参与进来。之前了解的激光雷达是用在地理测量这些远距离的场景,一个进口的测距产品要上百万。也确实,截止目前,激光雷达仍旧是远距高精度探测的有效手段,所以也应用于无人驾驶领域。另外,随着这几年AGV物流应用、服务机器人、扫地机器人等这些无人化的自动移动设备发展,近距应用的激光雷达也发展非常快速,比如三角测距、dtof、APD等这些技术。

  消费级的3D传感器,微软的kinect和Azure、苹果人脸识别、华为手机、支付宝刷脸支付,这些熟知的应用,均采用了3D光学传感器,也是最近十年发展非常快的一个传感器方向。

  成立于2013年的奥比中光,于2022年7月在科创板上市。欢创科技,成立于2014年,致力于高精度定位视觉传感器的研发,据了解正在为IPO准备,截止今年刚好10年。

  另外,主营为3D传感器的公司还有安思疆(成立于2018年)、光鉴科技(成立于2018年)、的卢深视(成立于2015年)、阜时科技(成立于2017年)、芯视界(成立于2016年)、灵明光子(成立于2018年)等等,最近十年内在消费级3D传感器领域增加了很多新的公司。

  消费级3D传感器(结构光、iTOF、dTOF)的快速发展,得益于苹果、华为、科沃斯、石头、普渡、高仙等等一些利消费级领域重点产品在最近十年内的快速发展。

  海康旗下的海康机器人,成立于2016年,于2013年申请在科创板上市,其中一部分产品为工业应用的3D相机;梅卡曼德,成立于2016年;深视智能,成立于2014年;图漾科技,成立于2015年。随着这几年智能制造的快速发展,工业自动化提升,人力成本增加等诸多因素的推动,最近三年内工业3D相机的发展非常迅速。

  三维扫描传感器,这里主要说的是工业领域应用的三维扫描产品,重点的企业包括海克斯康(含武汉中观)、思看、先临(含天远三维)、蔡司(含德国GOM)公司等的3D扫描产品。三维扫描产品,本质上也是属于3D传感器大范畴内。

  成立于2015年的思看科技,于2023年正式申请IPO,且整体的盈利能力很强,毛利达到了70~80%之间。这种工业领域的三维扫描仪,之前一直用的都是国外的产品,一台扫描仪高达几十万,就是现在买一台手持式的扫描仪也要十几万。但是,随着这几年汽车、机械、医疗、航空航天等领域的发展,使得昂贵的三维扫描仪产品得到了广泛的应用开发。而且,截止目前高精度的3D扫描产品需求,没有其它更好的技术方案可以替代。

  先临三维,成立时间比较早,但是其公司快速发展得益于最近十年的口腔3D扫描和多线D扫描产品的快速市场应用。2023年6月30日,第10万台先临三维高精度3D视觉产品交付达成。对于一台售价几万元的牙齿扫描仪或者几十万的工业三维扫描产品来说,10万的销量确实很厉害。

  MEMS 产品作为感知和执行的端口,根据感知对象或执行动作的不同,可将MEMS 传感器和MEMS 执行器分类如下。根据Yole Intelligence 的统计数据,MEMS 加速度计、MEMS 陀螺仪、IMU和MEMS 压力传感器占2021 年MEMS 整体行业的39.92%、占MEMS 传感器行业的62.66%,是MEMS 及MEMS 传感器的主要产品类别(该处引用了《明皜传感招股书》的文字)。

  所以作为应用中的重点,MEMS 加速度计、MEMS 陀螺仪、IMU,同属于MEMS 惯性传感器,最近十年的国产化快速发展现状,大家都清晰可见。尤其最近一段时间,国内很多主营为MEMS传感器的公司正式提交了IPO申请。

  成立于2011年的明皜传感,于近日申请了科创板上市,其主要产品为MEMS加速度产品。成立于芯动联科成立于2012年,于6月30正式登录科创板上市,首日收盘市值高达187.40亿元。不过芯动联科主要产品为军工类MEMS 惯性传感器,而明皜传感主要为消费级和车规级的惯性传感器,对价格敏感。成立更早的敏芯股份,于2020年8月登陆上海证券交易所科创板。

  尽管国内近十年左右的时间,很多MEMS传感器厂家快速发展,进入资本市场,但是在高端的传感器领域,海外大厂目前仍有绝对的市场优势。在惯性传感器市场上,全球市占率占比最高的前五大公司包括博世、意法半导体、Murata、恩智浦和ADI,合计占据市场比重超过80%。在压力传感器方面,博世、TE Connectivity(泰科电子)、英飞凌等三家国外厂商在2021年的全球市场中合计占比超过56%,且全十大厂商均为国外厂商、合计市场占比达到92%(该处引用了《明皜传感招股书》的文字)。

  MEMS传感器的发展,主要由于最近十年内的消费电子产品,尤其是智能手机、平板电脑等。其次,汽车、无人机、机器人等各类新型产品的应用。在这些产品中,MEMS可以说是必备传感器。

  与人类类比来看,视觉信息在所有感知信息中占比超过70%,而图像传感器是视觉信息的最重要的传感器技术途径。得益于近十年来的消费电子产品、机器视觉、AI等各类产品和技术的进步,使得图像传感器被越来越多的人所熟知。图像传感器,本质上是一种感光芯片,再进一步的说是光电探测二极管。

  思特威成立于2017年,于2022年登录科创板上市,截至目前市值200亿左右。长光辰芯成立于2012年,于今日正式申报IPO,主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。

  国产化图像传感器的快速崛起,真正打破了以索尼、三星等国外的计算垄断。根据Yole 统计,全球CMOS 图像传感器市场近年来由Sony(索尼)、Samsung(三星)、OmniVision(豪威)、STMicroelectronics(意法半导体)等四家厂商主导,合计占据了2021 年全球CMOS 图像传感器市场超过80%的市场份额,总体上呈现寡头垄断趋势(该处引用了《长光辰芯招股书》的文字)。

  根据Yole 统计,长光辰芯在Industrial(含机器视觉)应用领域的全球市占率排名第四(前三名分别为onsemi(安森美)、Sony(索尼)和Teledyne(特励达)),在国内企业中排名第一;公司在Defense & Aerospace(含科学仪器)应用领域的全球市占率排名第六(前五名分别为Teledyne(特励达)、onsemi(安森美)、BAE Fairchild、Hamamatsu(滨松)、Sony(索尼)),在国内企业中排名第一。(该处引用了《长光辰芯招股书》的文字)。

  磁性传感器最近十多年来,国产化的技术水平发展也非常快速。成立于2012年的矽睿科技,于2023年年初开始进行上市辅导,主要产品包括MEMS和磁性传感器。

  多维科技(成立于2010年)、希磁科技(成立于2013年)以AMR、TMR磁性传感器芯片为主的公司,目前已经广泛的应用于诸多领域。比如电动汽车、新能源、医疗、机器人等诸多领域,每年营收也在几个亿以上,预计也很快会申请IPO上市。

  以上总结了,最近十年内几个重要的传感器方向的发展情况。由于个人知识有限,传感器领域真的是很庞大,无法全部概括下来,比如最近申请IPO的生产汽车用的尿素液位传感器公司正扬科技等,还有很多新的公司、新的传感器公司崛起。当然还有很多已经深耕多年的企业,比如士兰微、瑞声科技、歌尔声学、敏芯、高德红外、汉威电子、华工科技、美新、苏奥传感等等。

  上述内容,仅仅用于说明最近十年内国产传感器的快速发展。除了正在申请上市,以及未来即将申请上市,和融资的各类传感器企业现在越来越多:开年传感企业扎堆IPO,为啥都赶在这个时候?

  由于传感器的种类非常多,所以不会存在一个公司的传感器可以包罗万象的情况存在,所以这给了每一个该领域内的人很好的机会:每一个传感器细分产品都值得深耕,但是小公司刚起步时应该是聚焦在某一个小的方向、深耕,做深、做透。而且,个人认为传感器这个行业,每个细分产品都可以成为小而美的公司,再结合国外这几年的技术封锁、打压,国家政策扶持、资本的关注,国产化替代等等一系列的趋势已经形成。传感器已经被认为未来科技、经济、社会发展必不可少的技术。

  传感器未来的发展离不开未来有非常大的市场空间来支持。未来十年内,除了现有的各类熟知的消费电子产品可以支撑现有传感器的升级迭代外,新的产业链,比如智能汽车、各类清洁机器人、服务机器人、工业机器人、以及未来会实现的具身机器人等等,这些将支撑多个新型传感器的发展和崛起。

  所以,无论从未来市场的产品应用支撑情况,还是国内外政策、资本、科技环境,都支撑了未来十年传感器领域会进一步的快速发展。

  尽管在某些领域,由于市场应用的推动,国产的技术和产品化应用上处于领先水平。但是,我们也要清醒的看到,我们在高端传感器技术领域,与国外技术水平的差距仍旧很大。传感器本质上属于一种特殊的芯片,但是又与我们常规芯片认知有很大的差异。比如,MEMS传感器,可以说是一种艺术,在几个mm内实现多个纳米、微米的不同微结构特征来实现感知功能。由于国外在传感器领域起步早,导致在知识产权、经验积累、基础科学领域具有深厚的基础,所以在技术和产品上不断的升级迭代,总是走在前沿领域。

  传感器的发展,技术角度来看需要从最上游的材料、工艺、结构、数学原理等基础科学开始研究,才能有机会实现技术进步。如果仅仅有一个原型可能会容易,但是如何从0到1实现工程化、批量生产又是另外一个重要的障碍,这里包括了各类的量产生产、标定等设备。

  未来传感器除了新类型的、新原理的感知原理出现外,智能化、高度集成化也是一个很明确的趋势,这将有利于更多的应用实现。

  国外很多公司的传感器产品,种类众多,大多借助了资本市场,收购、合并等手段,来实现发展壮大。个人认为未来国内传感器厂家也会在类似的发展趋势。

  这些技术上差距,需要更多的有兴趣的人来参与进来,逐渐选定一个细分方向进行深耕、打磨产品,最好是一个新品类进行研究和开发,已有的已经发展了十年的传感器,后进入者机会已经很小了。