{太阳3平台}数据全解析。(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号 CN 104952854 A (43)申请公布日 2015.09.30 (21)申请号 CN2.4 (22)申请日 2010.08.26 (71)申请人 乾坤科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹科学工业园区 (72)发明人 吕保儒 江凯焩 陈大容 吴宗展 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 孙皓晨 (51)Int.CI 权利要求说明书 说明书 幅图 (54)发明名称 电子封装结构及其封装方法 (57)摘要 本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。 法律状态