行业地位：2023年长电科技在全球前十大委外封测(OSAT)厂商中排名第三，中国大陆第一。长电科技在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

　　长电科技通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。

　　下游应用：最近几年长电科技加速从消费类向汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等布局。2023年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比 7.9%，与去年同期相比通讯电子增长4.6 个百分点，消费电子下降4.1个百分点，运算电子下降3.2个百分点，工业及医疗电子下降0.8个百分点，汽车电子增长3.5个百分点。

　　长电科技目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

　　长电科技聚焦关键应用领域，在 5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。

　　在云计算领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。长电科技在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。

　　在高性能先进封装领域，长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D集成技术。长电科技持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。长电科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

　　在汽车电子领域，长电科技设有专门的汽车电子事业中心，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。长电科技已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。长电科技海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证)。2023年长电科技于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。

　　在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND fash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

　　在功率及能源应用领域，长电科技扩大第三代半导体功率器件及模块产能，不断拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。长电科技聚焦垂直供电模块VCORE，其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，在AIGC服务器电源中炙手可热。长电科技已在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。

　　在5G移动终端领域，长电科技深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G 移动终端，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的15倍;在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。

　　在智能应用IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。长电科技涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，长电科技可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

　　2023年实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。

　　长电科技XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

　　长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房在江阴完成封顶。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

　　2024年一季度，长电科技营收68亿元，同比增长17%，净利润1.35亿元，同比增长23%。

　　磐石香港或其关联方将持有长电科技总股本的22.54%，成为公司控股股东。磐石香港控股股东为华润(集团)有限公司，实际控制人为中国华润有限公司。

　　长电科技运用行业领先的设计理念、技术及检验方法，在设计的各个环节优化测试流程，提高测试效率及芯片品质，为客户提供高质量的设计解决方案。

　　2023年度长电科技研发投入集中在高性能运算(HPC)2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。长电科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产在2.5D高性能先进封装领域，长电科技持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。

　　汽车电子方面，长电科技利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，长电科技设计服务射频实验室和客户合作进行了多个设计验证。目前长电科技可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案。随着长电科技临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案。

　　在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整 SiC模块封装产线年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。

　　考虑到5G/6G网络在各应用领域的积极部署和研发，2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。在高性能运算市场，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封(CPO)的封装研发。汽车电子领域，公司持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片的封装和测试研发投入。

　　STATSCHIPPACPTE.LTD.为长电科技全资子公司，注册地新加坡，主营半导体封装设计、凸焊针测、封装、测试和布线年SCL合并：总资产为230,485.18万美元，净资产为136,417.51万美元；2023年营业收入160,191.72万美元，比上年同期减少17.66%;净利润12,098.49 万美元，比上年同期减少 55.66%。

　　2023年受全球宏观经济和行业景气度影响，市场需求量降低，订单减少，产能利用率降低叠加2023年公司所适用的所得税优惠力度减少等因素，净利润下降。

　　长电韩国为长电科技全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司，主营高端封装测试产品主要进行高阶SiP产品封装测试。

　　2023年，总资产为98,201.39万美元，净资产为45,414.67万美元；营业收入173,187.39 万美元，比上年同期减少 6.33%;净利润 3,543.44万美元，比上年同期减少 42.55%。与去年同期相比，全球经济复苏动能不足，市场需求整体处于较低水平，公司营业收入相应减少，产能利用率降低，同时2023年公司所适用的所得税优惠力度减少，导致净利润有所下降。

　　长电先进为长电科技全资子公司，母公司持股99.094%，全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持股0.906%的中外合资企业，注册资本19,767万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。

　　2023年，总资产为336278.31万元，净资产为283,474.11万元：营业收入124,726.96万元，较上年同期下降25.84%;净利润9,076.62万元，比上年同期下降 63.34%。2023年由于消费电子市场低迷、消费者购买意愿下降，订单量下降导致营业收入减少同时，市场价格竞争激烈，产能利用率不足，导致净利润下降。

　　长电科技(宿迁)为长电科技全资子公司，注册资本109,000万元人民币，主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

　　2023年，总资产为195,462.87万元，净资产为135,535.41万元;报告期的营业收入83.233.28万元，比上年同期下降25.24%：净亏损3298.12万元，比上年同期下降 143.62%。2023年市场持续低迷,终端市场竞争激烈,长电科技持续优化产品结构调整以适应市场变化，但产能利用率依然处于较低水平，导致净亏损。

　　长电科技(滁州)为长电科技全资子公司，注册资本30,000万元人民币，主营研制、开发、生销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

　　2023年，总资产为121,764.4万元，净资产为87,546.76万元；2023年营业收入 83,209.16万元;比上年同期减少22.49%;净利润1,385.41万元，比上年同期减少 89.55%。2023年，受市场需求波动影响，市场竞争激烈，产品价格承压，长电科技不断优化产品结构，但产能利用率依然较低，从而导致净利润大幅下降。

　　封测行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。

　　据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年全球半导体市场预计达到5,200亿美元，同比下降9.4%；2023年全球IC市场预计达到4222亿美元，同比下降 11.0%。智能手机及个人电脑等消费电子市场的需求下降等，是半导体市场规模减少的主要原因。但随着人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，存储器市场的复苏及快速增长，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

　　随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力：

　　在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。根据市场调查机构 Yole的数据，2023年全球先进封装市场总营收为439亿美元，与2022年基本持平；2024年全球先进封装市场预计总营收为492亿美元，同比增长12.3%：市场预计将在2028年达到724亿美元规模，2022-2028年间年化复合增速达8.7%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

　　从区域市场结构来看中国已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年中国半导体市场销售额总计1516亿美元，中国仍然是最大的半导体单个市场。

　　从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家,市占率为 37.73%；中国大陆有四家，市占率为25.83%；美国一家，市占率为14.09%。长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新代功率器件等热点市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。

　　1、因地制宜灵活管控，聚焦解决核心关键事项长电科技积极拓展国际销售渠道，强化海外总部功能，支持海外业务稳定发展。同时将继续积极探索战略并购机会；加强固定资产投资项目的科学管理，确保效益与风险控制。长电科技将积极参与推进多元化供应链的联合创新工作。

　　长电科技将继续加大研发费用投入，积极主动地与国内外半导体材料和设备行业紧密合作实现新技术攻关。全面实施一系列质量管理措施，包括强化APQP体系，成立专门的客户质量组织等措施。支持重点客户和重点项目，及时跟进和有效管理。

　　长电科技将进一步加强与事业部、销售、供应链、工厂协作，加大技术创新，产品结构升级，产能利用率规划力度，持续降本增效。

　　通过应用事业部驱动业务创新：汽车电子事业部将重点推进传统封装的升级换代，毫米波激光雷达，车规高算力ADAS SOC/SiP的推广，加速推进第三代半导体功率模块量产，积极探索汽车主机厂(一级供应商)、Foundry、长电科技的新型生态圈业务模式，推进与主机厂，重点客户，供应商的战略合作新型商业模式，智能应用事业部将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。

　　2024年计划固定资产投资人民币60亿元，资金来源为公司自筹资金等，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。