封装_标签_网易出品！5G+HBM上游+先进封装+覆铜板，2天2板！2天上涨21%！还有机会吗？

　　4月17日宏昌电子（603002）涨停分析：HBM材料、覆铜板技术、先进封装驱动

　　中山市永立彩印取得一种瓶贴标签的包装封口结构专利，有利于提高封装的效率与质量

　　意法半导体申请制造半导体装置的方法和对应装置专利，实现半导体封装的创新

　　思恩半导体申请一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法专利，有效降低陶瓷芯片封装应力失效风险

　　南通通富微电子申请一种芯片封装方法及封装结构专利，可避免晶圆减薄时背面裂片和分层异常

　　成都市汉桐集成技术申请一种高真空 MEMS 器件封装工艺专利，能避免对器件的整体加热

　　台进精密取得易清洁式半导体封装用塑封模具专利，减小型腔内部残留的污垢，提高半导体的封装效果

　　锦州七七七微电子申请温度传感器芯片封装工艺专利，不仅感温性能高而且生产效率高