首页:百威注册:首页近年来，晶圆代工产能紧张，各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价，半导体封测也不例外，截至目前，封测头部厂商日月光、长电科技、通富微电、华天科技等都已经传出产能接近满载或是涨价的消息。 同时根据近日报道，封测厂商2020年的营业收入和净利润非常可观，日月光年净利润约9.86亿美元，长电科技预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元，同比增长接近13倍。

　　另外近年来不少封测厂商募集大量资金进行产线扩产，包括长电科技、通富微电、晶方科技等等，华天科技也于近日发布定增预案表示募集51亿元用于扩产。可见半导体封测领域的市场火热程度非常高。

　　目前，包括三星、美光、SK海力士在内的国际领先存储器大厂都是以IDM的模式运营，不过，长江存储和长鑫存储尚处于起步阶段，并没有完善的内部封装能力，选择将封装外包给OSAT厂商，这就给了国内OSAT厂商一个商机。

　　出于对存储器封装市场的看好，以通富微电、深科技（沛顿科技）、太极实业、华天科技为代表的众多国内封测厂商纷纷押下重注。

　　通富微电将存储器封测作为其未来发展的重点领域，并与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品。通富微电在年报中表示，公司处于存储器封测领域国内第一方队，业务进度领先同行，与国内存储芯片制造企业高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将大幅增长。

　　深科技也在年报中指出，随着国产存储厂商相继达成有效产能，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。2020年，深科技联合国家集成电路大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同注册成立合肥沛顿存储科技有限公司。2021年，公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目，该项目也于2021年12月正式投产，正在持续提高公司存储芯片配套封测产能。

　　2021年，华天科技完成了非公开发行股票融资工作，募集资金净额50.48亿元，其中13.8亿元投向存储及射频类集成电路封测产业化项目。

　　长电科技也在年报中表示，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有20多年memory封装量产经验。16层NAND Flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

　　据知情人士称，目前，长江存储的配套封测业务主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供为安靠，长鑫存储的配套封测供应商主要是深科技旗下的沛顿科技、通富微电，二者也在积极培育国内配套供应商，并筹划自建封测生产线，但短期内还是以采用外部封测供应商的形式进行封装，预计未来几年其配套封测供应商将会迎来很好的发展。

　　对此，Yole也在其出具的存储封装报告中指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。来自中国大陆本土的存储供应商对OSAT厂商的收入贡献可以从2020年的不到1亿美元增长到2026年的约11亿美元，相当于2020年至2026年的复合年增长率为55%。

　　可以预见的是，存储器国产化是必然趋势，中国也已经是存储器市场一股新势力，随着国产存储器产业的崛起，必将带动配套产业链市场需求的持续提升，而紫光宏茂、通富微电、深科技等提早布局的企业，也有望享受国内存储芯片封测市场的红利期。

　　朗科科技3条存储生产线日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）宣布，其在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产。

　　据“浦口发布”11月初的信息，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。

　　康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。

　　2022年7月底，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户江苏常熟经开区。

　　2022年6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。

　　2022年3月，位于浙江平湖的浙江天极集成电路技术有限公司存储芯片封装项目正式投产。

　　据“盐城经开区发布”11月22日披露的信息，芯宇半导体项目于11月底全面竣工投产。

　　据今日惠州网今年初报道，由佰维存储子公司惠州佰维负责建设的先进封测及存储器制造基地二期、三期也正在建设中。

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