首页,(聚星注册),首页第 44 卷 第 5 期 2015 年 10 月 有 色金属加工 NO N F E R R O US M ETA LS P R O C ES S ING V OL 4 4 No．5 Oc tober 2015 引线框 架用铜带产 品现状及研发进展 张文 芹 (太 原晋西春雷铜业有 限公 司 ，山西 太原 030008) 摘 要：文章综合论述了电子引线框架铜带产品的现状 ，分析了国内产品普遍存在的质量问题及解决方向，指出了新一 代及新型框架铜带的研发进展。 关键词：引线框架；铜合金带材 ；产品研发 中图分类号 ：TG146．1 1 文献标识码 ：A 文章编号 i 1671—6795( 2015)05 —0005 —04 引线框架 材料是 电子信息产业重要 的基础性材 料 。随着 电子信息工业...

　　第 44 卷 第 5 期 2015 年 10 月 有 色金属加工 NO N F E R R O US M ETA LS P R O C ES S ING V OL 4 4 No．5 Oc tober 2015 引线框 架用铜带产 品现状及研发进展 张文 芹 (太 原晋西春雷铜业有 限公 司 ，山西 太原 030008) 摘 要：文章综合论述了电子引线框架铜带产品的现状 ，分析了国内产品普遍存在的质量问题及解决方向，指出了新一 代及新型框架铜带的研发进展。 关键词：引线框架；铜合金带材 ；产品研发 中图分类号 ：TG146．1 1 文献标识码 ：A 文章编号 i 16716795( 2015)05 0005 04 引线框架 材料是 电子信息产业重要 的基础性材 料 。随着 电子信息工业和技术 的快速发展 ，IC 集成 电 路 向多功能 、大规模 、高集 成度 、小 型化及高可靠性方 向发展 ，因而承载 电子 芯片的 IC 框架 材料将 向引脚 更小 、引脚更多及更集成化方 向发展J 。铜合金材料 作为 电子用 引线框架 材料 以其优 良的导 电性 、导 热 性、加工工艺性能和适宜 的强度及可镀性 、可焊性 、与 封装材料 的亲和性 、较低 的成本等 ，一经使用 ，迅速替 代铁基材料 ，成 为集成 电路和半导体分立器件等电子 信息产业 的关键性材料。 随着 电子产 品 向多功能 、小 、轻 、薄方 向发 展 ，对 用于集成 电路和半导体分立器件 的框架材料提 出了 更高的要求 ，以满 足大功率 、高集 成度 、多功能 、高可 靠性等综合性能要求 。因此在现有 铜基引线框架 的 基础上 ，必须开发出适合下游工艺 和产 品用途的新产 品 ，以满足电子信息产业的发展需求。 1 引线框架铜 带材料及产 品现状 1．1 合金材料 目前 ，用于引线框架 的铜基 合金材料主要有 cu FeP 系、CuM． 系及 CuCr_zr 系合金 ，并 以 cuFe．P 系为主 。其 中 Cu．Fe．P 系 以 C19210 及 C19400 为 代 表 ，约 占铜 基 框 架 材 料 的 80％ 以 上 ，这 其 中 又 以 C19210 为最 多 ，目前 约 占该 系 列 合 金 市 场 份 额 的 70％左 右。CuM．Si 系和 CuCrZr 系分别 以 C70250 和 C15100 为代表合金 ，均处于研究开发阶段。 从合金特性 上来说 ，上述三个合金系列均具有沉 淀强化特征。在 Cu．FeP 合金系中，Cu 含量为 99％以 上的 C19210 沉淀 强化 的金属 间化合 物 为 Fe P ， C19400 强化的弥散相为 Fe P 和单 质 Fe~]j 。在 固溶 强化 、形变强化及沉淀析出强化 的多重作用下 ，实现 材料的高性能 ，即在牺牲较少 的导 电率情况下 ，最 大 限度提高材料 的强 度。表 1 为不 同合金 系各种 牌号 的化学成分 、物理及机械性能。cu．Fe．P 系为 中强 、高 导合金，cuNjsi 系为高强、中导合金，而 cucr．Zr 系 为高强、高导合金 ，是 目前研制 的唯一能够满 足超大 规模集成 电路性能要求的框架材料 J 。 1．2 产品现状 国内框架材料的研制开发，从 20 世纪 90 年代开 始已经过 了 20 多年 的发展 ，从模仿到跟进创新 ，再到 自主创新 ，满 足不 断发展 的 电子工 业 的需 求。近年 来 ，国内铜板带生 产技术 和产 品质 量取得 突破性 进 展 ，这一方面得益于国内对 国际先进技术及装备 的引 进及消化吸收 ，更得益于国内企业在高精度铜板带生 产技术的 自主创新 ，使得产品质量包括产 品性 能、尺 寸公差控制 、板型、表面 、边部等综合质量较之前有 了 质的变化。特别是 国内企业从追求单个指标 的优劣 到追求综合质量指标及其稳定性 的质量理念 的转变 ， 均体现了产品质 量与国外发达 国家产 品质 量差距不 断缩小进而赶超 的趋势 。 目前 ，就合金 而言，C19210 产品基本全部实现了国产化 ，C19400 产 品大部分实现 了国产化 ，C70250 为小批量试供状态。而 cu．r Zr 系的 C15100 目前 国内还未产业化 。就用途而言 ，用于冲制 分立器件 、Ic 及 LED 产 品使用 的 C19210 、C19400 均 实现 了国产 化 ，而蚀 刻 型 C19400 还 处 于研 制开 发 阶段 收 稿 日期 ：201412-02 作者简介：张文芹，女 ，教授级高级工程师，主要从事铜及铜合金材料及加工技术研究工作。