火星娱乐_火星注册_平台首页管壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，管壳均占有重要地位。金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

　　管壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，管壳均占有重要地位。金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

　　金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用、民用和定制的专用气密封装，其中，在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。

　　金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体，适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。

　　全球的封装用金属管壳市场规模在2017年达到9.03亿元，2018年全球的封装用金属管壳市场规模将进一步扩张至9.11亿元，预计未来5年，即2018-2023年间，由于产品单价下降，全球产值年均复合增长率将放缓至0.52%，研究中心预测2023年市场规模将达到9.35亿元。

　　据中研产业研究院公布《2021-2026年中国封装用金属管壳行业发展状况分析及投资前景研究报告》显示

　　在消费应用市场，主要的应用领域集中在航空航天、石油化工工业、汽车等领域。其中石油化工工业领域是最大的应用领域，超过32.80%封装用金属管壳集中在石油化工工业领域。

　　从供应商来看，全球主要的封装用金属管壳生产企业有AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江东电气，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青岛凯瑞，江苏东晨电子，泰州市航宇电器，中电子第四十研究所，无锡市博精电子，华东微电子技术研究所(四十三所)，北京华天创业微电子，潮州三环，蚌埠兴创电子等公司。整个封装用金属管壳行业生产企业众多，没有垄断巨头企业。

　　如今国际生产基地越来越向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。

　　封装用金属管壳行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析封装用金属管壳未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘封装用金属管壳行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

　　未来行业市场投资前景如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年中国封装用金属管壳行业发展状况分析及投资前景研究报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

　　2021-2026年中国封装用金属管壳行业发展状况分析及投资前景研究报告

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