首页‘百威注册这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。

　　主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的最好的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。

　　所以这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，最重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的首选材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。