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　　集成电路引线合金二者平分市场。使用铜材料的主要理由是；同42台金器件散热性能有直接关系与封装树脂的密封性能也很好等特。随着小型化、高集成出了各种性能要求材制造厂按照这些要求开发目前为止已公布引线框架铜台金，并将这些铜台金分类解1988年引线框架用铜台金的月生产．O1倍。42台产量仍然是1IOO吨左右。如表示在铜系材料中已开发出与42台金具有同等强对陶瓷对树脂30～70171740～6042台金60～对Ic器件封装方式变中显示出适用于高密度安表面安装型封装方式就要求引线框架更保持和原用厚板材相同的。且为使器件产生的热量从引线上也要求更高的热传导性维普资讯写PP维普资讯导电率，抗拉强度及强化方法)导电率IACS1O，11194E194SML一23，ZCu58NB105，K72202，30～3702525～5960总数70工厂家的引线O种材料公布于此。按导S分类80％以上：30；60~7940~59除去成分和工艺相同的合金以外共有6当时叫玉川机械金属和富士伸铜同美国0li194是往铜中加．1％微量铁的低铁铜合金K电率高达92，强度今仍在晶体管等个别半导体及一部分IC框架中使用维普资讯后司都大力开发具有高强度高导的材料，新台金不断出现。已开发出和42能接近的高强锕合金有。三菱电机公202、神户TEC5。进而又开发了和42合金具机械性能一125，美国O1in继而研究7025高强度度及强化方法分类倒入表Ic的引线十年代Ic封袭趋势CASS)引线框架材料的合金组成及添加元素的效果众所周知，当在Cu中加入其它元以往都是在不大降况下而进行强化实验的70种(实际66种所示为引线框架材料的组成元素，于0．1组里主要作为脱氧剂使用状态残留在基体中。在有些合金里，Mg等元素形成磷而有助于强Zn以外，其他元素都有助于强化oZ锕合金。含量在1％以上的元素以Sa，N66种合金中36种。若按含有99％以上95~99％维普资讯、引线框架材料的强化方法中强度型材料是以一定Fe元素及Ni42台金相当的机械性能，且最限度地利出硬化和固溶硬化而开出硬化型材辩容易的结晶物残留，因为降低材料的蚀刻加工性能镀性能，管芯焊接性能，而且降低抗弯曲性能材厂发表的66种引线高导电率区域存在极大值化学成份接近于陶瓷或树脂)镀锡时抗晶须形成性管芯与丝材接台无需镀银公共污染1O)合金设计了今后的重要课题生产性能方面考虑，剥要求无表面氧化物异物，划痕等凸凹、折痕