主页～天游注册～主页1.本实用新型属于电子产品封装技术领域，特别是关于一种用于芯片的封装结构、散热装置和电子产品。

　　2.随着芯片行业功率密度的提高，液态金属类的热界面材料越来越多的受到市场的关注，但因为液态金属的导电性，需要对液态金属进行封装方可安全使用，目前市场上的封装工艺和施工方法，主要是通过机械臂或人工操作，在芯片周围一层一层的逐一进行封装材料的安装，若用人力进行施工，则比较耗时，当产品生产量较大时，人工成本较高；若用自动化机械设备进行施工，则步骤较多，需要升级大量自动化设备，若产量不大，则单位成本较高。

　　3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

　　4.本实用新型旨在解决现有技术中封装结构不易量产的问题，提供一种用于芯片的封装结构、散热装置和电子产品。

　　7.设置在所述第一弹性密封结上的基底层,其环绕所述开口部设置,且所述基底层在水平面上的正投影覆盖所述第一弹性密封结在水平面上的正投影；

　　9.可选地，用于芯片的封装结构还包括第二弹性密封结构，所述第二弹性密封结构设置在所述第一弹性密封结构的周向外侧，且位于所述第一胶粘层背离所述基底层的一侧。

　　10.可选地，所述第一弹性密封结构和第二弹性密封结构的材料均为金属泡棉或塑料碳基和硅基泡棉。

　　12.可选地，用于芯片的封装结构还包括设置在所述基底层背离所述第一弹性密封结构一侧的第二胶粘层、以及设置在所述第二胶粘层背离所述基底层一侧的离型层。

　　13.第二方面，本实用新型实施例提供一种芯片散热装置，包括安装座、芯片、散热结构、传热材料层和上述的封装结构；其中，

　　14.所述第一弹性密封结构设置在所述安装座上，所述芯片设置在所述第一弹性密封结构的开口部内；

　　15.基底层环绕所述开口部设置且设置在所述第一弹性密封结构背离所述安装座的

　　一侧，且所述基底层在水平面上的正投影覆盖所述第一弹性密封结在水平面上的正投影；

　　17.所述基底层背离所述安装座的一侧设置有第二粘结层，所述第二粘结层背离所述基底的一侧设置有散热结构；

　　18.所述散热结构、所述芯片和所述第一弹性密封结构之间形成容纳空间，所述传热材料层设置在所述容纳空间内；

　　20.可选地，芯片散热装置还包括电子元器件，所述电子元器件设置在所述第二弹性密封结构和所述安装座之间。

　　21.可选地，芯片散热装置还包括加强结构，所述加强结构设置在所述电子元器件的周向外侧。

　　22.可选地，所述基底层由所述开口部延伸至所述加强结构的远离所述第一弹性密封结构的侧壁。

　　23.可选地，所述第一胶粘层由所述开口部延伸至所述加强结构的靠近所述第一弹性密封结构的侧壁；所述第二粘结层由所述开口部延伸至所述加强结构的远离所述第一弹性密封结构的侧壁。

　　24.第三方面，本实用新型实施例提供一种电子产品，包括上述的芯片散热装置。

　　26.图2为本实用新型实施例提供的另一种用于芯片的封装结构的结构示意图；

　　28.下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

　　29.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

　　30.目前市场上的封装工艺和施工方法，主要是通过机械臂或人工操作，在芯片周围一层一层的逐一进行封装材料的安装，若用人力进行施工，则比较耗时，当产品生产量较大时，人工成本较高；若用自动化机械设备进行施工，则步骤较多，需要升级大量自动化设备，若产量不大，则单位成本较高。

　　31.为了至少上述技术问题之一，本实用新型实施例提供了一种用于芯片的封装结构、芯片散热装置及电子产品，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型实施例提供的用于芯片的封装结构、芯片散热装置及电子产品作进一步详细描述。

　　32.图1为本实用新型实施例提供的一种用于芯片的封装结构的示意图，如图1 所示，用于芯片的封装结构包括第一弹性密封结构1、基底层2和第一胶粘层3。

　　33.具体的，第一弹性密封结构1具有用于容纳芯片的开口部a。基底层2设置在第一弹性密封结1上,且基底层1设环绕开口部a设置,即基底层2也为具有开口的环状结构，且基底层2在水平面上的正投影覆盖第一弹性密封结1在水平面上的正投影。第一胶粘层3设置在基底层2和第一弹性密封结构1之间，即用于将基底层2固定在第一弹性密封结构1上。

　　34.其中，第一弹性密封结构1的开口部a的尺寸可根据实际芯片结构尺寸进行调整，在此不做具体限定。

　　35.第一弹性密封结构1和第二弹性密封结构2的材料均为金属泡棉或塑料泡棉。

　　36.基底层2的材料可以根据情况进行选择，在此不做具体限定，本实施例中，优选地，基底层2为pc垫圈结构。第一胶粘层3可以为密封胶等。

　　37.芯片可以为用于笔记本电脑、电视或者手机等中的芯片，在此不做具体限定。

　　38.在本实施例中，通过将第一弹性密封结构1和基底层2用第一胶粘层3粘接形成一个整体框结构，基于该整体框结构，可直接对芯片进行封装，解决了现有技术中封装结构不易量产的问题，降低了生产成本和生产难度，利于外包生产和用户维护。

　　39.图2为本实用新型实施例提供的另一种用于芯片的封装结构的结构示意图，如图2所示，用于芯片的封装结构包括第一弹性密封结构1、基底层2、第一胶粘层3、第二粘结层4、第二弹性密封结构5。

　　40.具体的，第一弹性密封结构1具有用于容纳芯片的开口部a。基底层2设置在第一弹性密封结1上,且基底层1设环绕开口部a设置,即基底层2也为具有开口的环状结构，且基底层2在水平面上的正投影覆盖第一弹性密封结1在水平面上的正投影。第一胶粘层3设置在基底层2和第一弹性密封结构1之间，即用于将基底层2固定在第一弹性密封结构1上。第二弹性密封结构5设置在第一弹性密封结构1的周向外侧，且位于第一胶粘层3背离基底层2的一侧。第二胶粘层 4设置在基底层2背离第一弹性密封结构1的一侧。

　　41.其中，第二弹性密封结构5的材料可以与第一弹性密封结构1的材料相同也可以不同，在此不做具体限定，本实施例中，优选的，第二弹性密封结构5的材料可以与第一弹性密封结构1均为泡棉。

　　42.在本实施例中，通过将第一弹性密封结构1、二弹性密封结构5、基底层2 和离型层6用密封胶粘接形成一个整体框结构，基于该整体框结构，可直接对芯片进行封装，解决了现有技术中封装结构不易量产的问题，降低了生产成本和生产难度，利于外包生产和用户维护。同时，由于在第一弹性密封结构1的周向外侧设置第二弹性密封结构5，因此可以保证第二弹性密封结构5下方的电子器件不受挤压而损坏。

　　43.在一些实施例中，如图2所示，用于芯片的封装结构还包括离型层6。离型层6设置在第二胶粘层4背离基底层2的一侧。

　　44.离型层6的作用是保护第二胶粘层4，离型层6可以为离型膜或者离型纸等。当该封装结构使用时，只需将离型纸(11)揭去，第二胶粘层4便会具有粘性，可以用于粘附散热结

　　构等。第一胶粘层3和第二胶粘层4的材料可以根据情况进行选择，只要具有粘结作用均可作为粘结层的材料。本实施优选的，第一胶粘层3和第二胶粘层4的材料包括密封胶。

　　45.图3为本实用新型实施例提供的一种芯片散热装置的示意图，如图3所示，芯片散热装置包括安装座21、芯片22、散热结构23、传热材料层24、电子元器件25、加强结构26和封装结构。其中，封装结构包括第一弹性密封结构1、基底层2、第一胶粘层3、第二粘结层4和第二弹性密封结构5。

　　46.具体的，第一弹性密封结构1设置在安装座21上，芯片22设置在第一弹性密封结构1的开口部a内。基底层2环绕开口部a设置且设置在第一弹性密封结构1背离安装座21的一侧，且基底层2的正投影覆盖第一弹性密封结1的正投影。第一胶粘层3设置在第一弹性密封结构1与基底层2之间。基底层2背离安装座21的一侧设置有第二粘结层4，第二粘结层4背离基底2的一侧设置有散热结构23。散热结构23、芯片22和第一弹性密封结构1之间形成容纳空间，传热材料层24设置在容纳空间内。第二弹性密封结构5设置在第一弹性密封结构 1的周向外侧。电子元器件25设置在第二弹性密封结构5和安装座21之间。加强结构26设置在电子元器件25的周向外侧。

　　47.其中，基底层2由开口部a延伸至加强结构26的远离第一弹性密封结构1 的侧壁。第一胶粘层3由开口部a延伸至加强结构26的靠近第一弹性密封结构 1的侧壁。第二粘结层4由开口部a延伸至加强结构26的远离第一弹性密封结构1的侧壁。

　　48.加强结构26的设置有利于保护芯片22及传热材料层24，优选的，加强结构26的高度大于电子元器件25的高度。

　　49.可选的，散热结构40包括板体和多个散热片，多个散热片相间隔地设置在板体的远离安装座的一侧。上述结构加工成本交底，散热效果较好。

　　50.传热材料层24的材料为液态金属类热界面材料。具体地，液态金属类热界面材料可以为镓、铟、锡、锌、铋、铅、铬、汞、钠、钾、铯、锌、铜和铝中的至少一种。

　　52.需要说明的是，第一弹性密封结构1、基底层2、第一胶粘层3、第二粘结层4、第二弹性密封结构5以及开口部a的尺寸可以根据芯片22、散热器23、电子器件25和加强结构26的尺寸进行调整，在此不做具体限定。

　　53.在本实施例中，通过将第一弹性密封结构1、二弹性密封结构5、基底层2 和离型层6用密封胶粘接形成一个整体封装结构，基于该整体封装结构，可直接对芯片进行封装，解决了现有技术中封装结构不易量产的问题，降低了生产成本和生产难度，利于外包生产和用户维护。同时，由于在第一弹性密封结构1的周向外侧设置第二弹性密封结构5，因此可以保证第二弹性密封结构5下方的电子器件25不受挤压而损坏。

　　54.在一些实施例中，如图3所示，芯片散热装置还包括第一绝缘层271，第一绝缘层271设置在第二粘结层4和散热结构23之间。第一绝缘层271的设置可以避免静电等的传导，避免出现静电损坏电子元器件25的问题出现。

　　55.在一些实施例中，如图3所示，芯片散热装置还包括第二绝缘层272，第二绝缘层272的外侧设置在第二弹性密封结构5和电子元器件25之间，第二绝缘层272的内侧设置在第一弹性密封结构1和安装座21之间。第二绝缘层27的设置一方面可以防止静电，另一方面第二绝缘层272还可以避免传热材料进入电子元器件25区域，对电子元器件25造成损伤。

　　56.本实用新型实施例还提供一种电子产品，其包括上述的芯片散热装置。电子产品可以为各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子产品还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电线.前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

　　工程电磁场与磁技术，无线.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理