首页-恩佐注册-恩佐平台-恩佐注册本实用新型涉及一种SMP型微带射频同轴连接器，包括内导体、外导体和绝缘子；所述内导体经绝缘子在外导体内做固定设置；外导体，其中部与绝缘子固定连接，其一端形成插针，另一端形成插孔微带；所述插孔微带适于与适配孔弹性插接。本实用新型的SMP型微带射频同轴连接器，依靠内导体的微带连接端，使连接器的微带免于焊接，可与适配孔弹性接触连接，与适配孔(印制板或天线阵子等的连接孔)保持良好接触，实现了免焊连接，保证电信号传输。

　　(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219874127 U (45)授权公告日 2023.10.20 (21)申请号 8.1 H01R 24/50 (2011.01) H01R 13/40 (2006.01) (22)申请日 2023.05.04 (73)专利权人 常州金信诺凤市通信设备有限公 司 地址 213166 江苏省常州市武进高新技术 产业开发区武宜南路519号 (72)发明人 夏先锋 (74)专利代理机构 南京中高专利代理有限公司 32333 专利代理师 金啸 (51)Int.Cl. H01R 13/02 (2006.01) H01R 13/11 (2006.01) H01R 12/71 (2011.01) H01R 24/40 (2011.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 SMP型微带射频同轴连接器 (57)摘要 本实用新型涉及一种SMP型微带射频同轴连 接器，包括内导体、外导体和绝缘子；所述内导体 经绝缘子在外导体内做固定设置；外导体，其中 部与绝缘子固定连接，其一端形成插针，另一端 形成插孔微带；所述插孔微带适于与适配孔弹性 插接。本实用新型的SMP型微带射频同轴连接器， 依靠内导体的微带连接端，使连接器的微带免于 焊接，可与适配孔弹性接触连接，与适配孔(印制 板或天线阵子等的连接孔)保持良好接触，实现 了免焊连接，保证电信号传输。 U 7 2 1 4 7 8 9 1 2 N C CN 219874127 U 权利要求书 1/1页 1.一种SMP型微带射频同轴连接器，其特征是，包括 内导体、外导体和绝缘子； 所述内导体经绝缘子在外导体内做固定设置； 外导体，其中部与绝缘子固定连接，其一端形成插针，另一端形成微带连接端，所述微 带连接端适于做径向弹性收缩，以使微带连接端与适配孔弹性插接。 2.根据权利要求1所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述微带连接端的结构为： 在内导体端部形成插接段，在插接段内形成内孔，插接段周向开设“十”字形切槽，以使 插接段在径向适于做弹性收缩。 3.根据权利要求2所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述插接段上设置第一定位凸环，所述第一定位凸环包括前导向锥面、圆环面以及后 导向锥面。 4.根据权利要求1所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述内导体与绝缘子之间的固定结构为： 所述内导体上设置第一倒刺凸环和第二定位凸环； 所述绝缘子内孔开设倒刺凹槽和定位槽，所述第一倒刺凸环和第二定位凸环分别与倒 刺凹槽和定位槽配合，以限制内导体在绝缘子内做轴向移动。 5.根据权利要求4所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述绝缘子与外导体之间的连接结构为： 所述外导体内孔设置第三定位凸环和第二倒刺凸环，所述绝缘子外部设置倒刺凹槽和 定位槽，所述第一倒刺凸环和第二定位凸环分别与倒刺凹槽和定位槽配合，以限制外导体 在绝缘子外做轴向移动。 6.根据权利要求1所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述内导体采用铍青铜材料制成。 7.根据权利要求1所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是， 所述外导体外部设置外螺纹。 8.根据权利要求1所述的SMP型微带射频同轴连接器，其特征是，所述外导体端部开设 “一”字安装槽。 2 2 CN 219874127 U 说明书 1/3页 SMP型微带射频同轴连接器 技术领域 [0001] 本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体涉及一种SMP型微带射频同轴连接器。 背景技术 [0002] 连接器是一种具有电气连接特性的机构元件，其主要功能是在器件与组件、组件 与机柜、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递的作用，是构成整机电路系统电气连 接必不可少的基础元件之一。 [0003] 随着电子工业的快速发展，像SMP型、SSMP型、1.85型、2.92型等毫米波连接器越来 越广泛地运用于民用和军工领域。SMP型连接器作为常用毫米波连接器，具有尺寸小、重量 轻、使用频带宽、盲配连接等特点，适用于占空小、高密度安装、模块化等使用场合。 [0004] 微带射频同轴连接器，可以实现传输高质量的射频信号。 [0005] 以往对于射频连接器上的微带主要都是采用焊接连接，导致以往射频连接器的安 装效率低的问题。 实用新型内容 [0006] 本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种SMP型微带射频 同轴连接器，解决以往微带射频同轴连接器存在安装效率低的问题。 [0007] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： [0008] 提供一种SMP型微带射频同轴连接器，包括 [0009] 内导体、外导体和绝缘子； [0010] 所述内导体经绝缘子在外导体内做固定设置； [0011] 外导体，其中部与绝缘子固定连接，其一端形成插针，另一端形成微带连接端，所 述微带连接端适于做径向弹性收缩，以使微带连接端与适配孔弹性插接。 [0012] 进一步的，所述微带连接端的结构为： [0013] 在内导体端部形成插接段，在插接段内形成内孔，插接段周向开设“十”字形切槽， 以使插接段在径向适于做弹性收缩。 [0014] 进一步的，所述插接段上设置第一定位凸环，所述第一定位凸环包括前导向锥面、 圆环面以及后导向锥面。 [0015] 进一步的，所述内导体与绝缘子之间的固定结构为： [0016] 所述内导体上设置第一倒刺凸环和第二定位凸环； [0017] 所述绝缘子内孔开设倒刺凹槽和定位槽，所述第一倒刺凸环和第二定位凸环分别 与倒刺凹槽和定位槽配合，以限制内导体在绝缘子内做轴向移动。 [0018] 进一步的，所述绝缘子与外导体之间的连接结构为： [0019] 所述外导体内孔设置第三定位凸环和第二倒刺凸环，所述绝缘子外部设置倒刺凹 槽和定位槽，所述第一倒刺凸环和第二定位凸环分别与倒刺凹槽和定位槽配合，以限制外 导体在绝缘子外做轴向移动。 3 3 CN 219874127 U 说明书 2/3页 [0020] 进一步的，所述内导体采用铍青铜材料制成。 [0021] 进一步的，所述外导体外部设置外螺纹。 [0022] 本实用新型的有益效果是： [0023] 本实用新型的SMP型微带射频同轴连接器，依靠内导体的微带连接端，使连接器的 微带免于焊接，可与适配孔弹性接触连接，与适配孔(印制板或天线阵子等的连接孔)保持 良好接触，实现了免焊连接，保证电信号传输。 附图说明 [0024] 下面结合附图对本实用新型进一步说明。 [0025] 图1是本实用新型SMP型微带射频同轴连接器示意图； [0026] 其中，1、外导体，11、安装槽，12、第三定位凸环，13、第二倒刺凸环； [0027] 2、绝缘子； [0028] 3、内导体，31、插针，32、微带连接端，33、第一倒刺凸环，34、第二定位凸环，35、第 一定位凸环，36、切槽。 具体实施方式 [0029] 现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示 意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。 [0030] 以往微带射频同轴连接器中，微带均只能以焊接方式进行连接，致使连接器安装 效率低下，本实施例的SMP型微带射频同轴连接器重点在于解决该技术问题。 [0031] 如图1所示，一种SMP型微带射频同轴连接器，包括 [0032] 内导体3、外导体1和绝缘子2； [0033] 所述内导体3经绝缘子2在外导体1内做固定设置； [0034] 外导体1，其中部与绝缘子2固定连接，其一端形成插针31，另一端形成微带连接端 32，所述微带连接端32适于做径向弹性收缩，以使微带连接端32与适配孔弹性插接。 [0035] 插针31为SMP公头标准界面插针。 [0036] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述插孔微带的结构 为： [0037] 在内导体3端部形成插接段，在插接段内形成内孔，插接段周向开设“十”字形切槽 36，以使插接段在径向适于做弹性收缩。 [0038] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述微带连接端32设 置第一定位凸环35，所述第一定位凸环35包括前导向锥面、圆环面以及后导向锥面。 [0039] 第一定位凸环35用于插接段定位，前导向锥面和后导向锥面便于插接段进行插 拔。 [0040] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述内导体3与绝缘子 2之间的固定结构为： [0041] 所述内导体3上设置第一倒刺凸环33和第二定位凸环34； [0042] 所述绝缘子2内孔开设倒刺凹槽和定位槽，所述第一倒刺凸环33和第二定位凸环 34分别与倒刺凹槽和定位槽配合，以限制内导体3在绝缘子2内做轴向移动。 4 4 CN 219874127 U 说明书 3/3页 [0043] 通过该连接结构，提升绝缘子2和内导体3之间的结构可靠性。 [0044] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述绝缘子2与外导体 1之间的连接结构为： [0045] 所述外导体1内孔设置第三定位凸环12和第二倒刺凸环13，所述绝缘子2外部设置 倒刺凹槽和定位槽，所述第一倒刺凸环33和第二定位凸环34分别与倒刺凹槽和定位槽配 合，以限制外导体1在绝缘子2外做轴向移动。 [0046] 通过该连接结构，提升绝缘子2和外导体1之间的结构可靠性。 [0047] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述内导体3采用铍青 铜材料制成。 [0048] 插孔微带的切槽36加工完成之后，再进行涨口处理和适当热处理，使微带插孔尺 寸定型。 [0049] 具体的，作为本实施例中的一种可选实施方式，如图1所示，所述外导体1外部设置 外螺纹。外导体1的外螺纹，可与安装板间可实现有效电连接。 [0050] 所述外导体1端部开设“一”字安装槽11。安装槽11用于螺丝刀插入，通过螺丝刀带 动外导体1转动，使外导体1与安装板之间的连接。 [0051] 本实施例中，绝缘子2采用了聚四氟乙烯材料，材料强度和耐高温性能好，可将绝 缘子2固定于外导体1中，内导体3固定于绝缘子2中，保证结构可靠性。 [0052] 本实用新型的SMP型微带射频同轴连接器，依靠内导体3的微带连接端32，使连接 器的微带免于焊接，可与适配孔弹性接触连接，与适配孔(印制板或天线阵子等的连接孔) 保持良好接触，实现了免焊连接，保证电信号传输。 [0053] 本连接器具有尺寸小、易于安装的特点，适合模块化板间连接的场合，可以实现与 印制板或天线阵子间的免焊连接。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述 的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样 的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权 利要求范围来确定其技术性范围。 5 5 CN 219874127 U 说明书附图 1/1页 图1 6 6

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