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博天下娱乐注册-平台注册
作者:an888    发布于:2024-01-27 18:17   

  博天下娱乐注册-平台注册电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,起到防潮、防水、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用

  防水电子胶是以进口有机硅胶为主体,我司研发的有机硅灌封新品,10:1或1:1配比,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质。加入消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅灌封胶。电子行业灌封用黑胶具有以下特点:

  5.防震-固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;

  6.有优异的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为保证电子产品的稳定性提供多重保障;

  7.无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。

  改变B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。

  1、A组分与B组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。

  3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B组分)

  此系列胶在固化过程中放出低分子物质,对于耐温性要求比较高的(如7天内可耐180℃以上),可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时(一般加温的温度小于60℃,2~24小时均可)的后续加速固化工艺,这样对胶体的耐温性有很大帮助。(切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。)

  B组分固化剂为无色或略带浅黄色,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有沉降,但不影响产品的使用。

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