金洋注册-注册首页艾为电子成立于 2008 年，是国内一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电 路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售，涉及手机、AIoT、汽车电子、可穿戴 和消费电子等众多领域。作为消费电子领域数模混合芯片国产替代的核心企业，公司经由 工信部认定为“专精特新小巨人”企业，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射 频芯片产品的主要供应商之一。公司客户覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。

　　公司布局四大产品线，产品主要应用于消费电子领域。公司主要产品包括音频功放芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，2021 年末产品型号约 800 余款，2021 年产品销量约 43 亿颗。产品主要应用于智能手机领域，主要细分市场还包括以智能手表 和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以 IoT 模 块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。除了这四大产品线外，另外公司还 有一些占比较小的产品，主要包括电容式触摸检测控制器、压力检测控制器、电容触控 MCU 等感知类产品。

　　音频功放芯片是公司的拳头产品，目前公司已经形成了完整的音频功放产品系列，种类超 过百款，形成了高中低全覆盖的音频功放产品线 年推出第一代模拟接口 K 类音频功放产品，经十余年持续演进，公司陆续推出多代模拟接口的 K 类功放，并且 2017 年推出数字接口音频功放的高端产品。在电源管理和射频前端芯片领域，公司持续扩充产 品种类。2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，2011 年开始涉足射频领域，敏锐地抓住了 手机 FM 收音的市场机会，率先推出高性能 FM 低噪声放大器，2013 年顺势推出第一代 GPS 低噪声放大器，2015 年起开发闪光灯驱动芯片产品，2017 年推出 LTE 低噪声放大 器，2018 年推出全系列 4G 射频开关，2020 年推出 5G 射频前端芯片。在马达驱动芯片 领域，公司较早地进行了技术研发及积累，公司于 2017 年推出国内第一款专门用于线性 马达驱动的芯片，通过不断演进发展至今。

　　公司产品以智能手机市场为应用核心，客户覆盖知名手机品牌厂商和 ODM 厂商，包括华 为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、华勤、闻泰科技、龙旗科技等。在可穿戴 设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，也持续拓展了细分领域知名企业。 2018-2020 年，公司主营业务收入中手机品牌客户占比从 49.25%提升到 55.76%，来自 手机品牌客户的收入规模增长较快。

　　公司营收和净利润保持高速增长。公司近年来产品持续升级迭代，产品型号不断增加，部 分产品逐渐应用于终端客户的高端产品线，客户群体及业务规模逐年扩大，2021 年公司 营业收入达 23.27 亿元，同比增长 61.9%，归母净利润为 2.88 亿元，同比增长 183.6%。 营收和归母净利润高速增长，2017-2021 年营业收入 CAGR 达到 45.2%，归母净利润 CAGR 达到 79.4%。

　　音频功放芯片和电源管理芯片是公司的主打产品，合计贡献大约 80%的营业收入，马达 驱动芯片快速起量。2019-2020 年公司音频功放芯片的高端产品发力，智能 K 类和数字智 能 K 类出货量大幅上升，2021 年公司音频功放芯片收入进一步增长至 9.97 亿元，同比增 长34%。随着在电源管理的持续研发和布局，2021年公司电源管理芯片收入达8.03亿元， 同比大幅增长 76%。2019 年公司射频前端芯片收入同比下降 14.3%，主要受市场竞争和 技术迭代影响，产品均价有所下降且高价产品销量有所下滑，2020 年公司射频前端芯片 清理老产品库存，同时新产品逐渐起量，销售收入有所回升，2021 年公司射频前端芯片 收入进一步增长至 1.84 亿元。马达驱动芯片方面，公司较早地投入研发，率先把握了市 场机遇，并成功进入了下游手机客户市场，产品销售快速起量，2021 年公司马达芯片销售收入达 2.85 亿元，同比大增 125%。

　　近年来公司毛利率和净利率呈波动上升趋势，主要受产品迭代和结构优化影响。2019 年 公司毛利率为 34.5%，同比上升 1.8 个百分点，主要是电源管理芯片及马达驱动芯片毛利 贡献度提升导致，2020 年公司毛利率略有下滑，主要原因是音频功放芯片中的数字智能 K 类、智能 K 类高端产品出货量进一步提升，受市场竞争影响单位售价上涨幅度不及单位成 本上升幅度，同时 2020 年新收入准则下运输费用纳入营业成本影响毛利率。随着公司产 品结构升级，公司毛利率有望维持在较高水平，2021 年公司毛利率上升至 40.41%，主要 受毛利相对较高的电源管理和马达驱动芯片影响。期间费用方面，2017 年公司期间费用 率较高，主要受计入管理费用的股份支付影响，2021 年公司期间费用率上升，主要是研 发费用率较大增加。2017-2021 年公司研发费用率持续增加，2021 年公司研发费用率上 升到 17.9%，公司重视研发团队建设，2021 年末公司技术人员数量达到 764 人，占公司 总人数的 78%，研发人员达到 621 人，占公司总人数的 63%。受产品迭代和结构优化影 响，公司净利率从 2017 年的 5.3%上升至 2021 年的 12.4%。

　　公司股权结构稳定，核心技术人员持股为公司发展保驾护航。截至 2021 年 12 月 31 日， 公司实际控制人兼董事长、总经理孙洪军直接持有公司 41.9%的股份。公司另外 4 名核心 技术人员分别是郭辉、程剑涛、张忠和杜黎明，均持有公司股份，核心技术人员持股将有 利于保持公司发展的稳定性，激励技术人员创新。另外员工持股平台上海艾准持有公司 6.18%的股份，利于团队稳定。

　　创始团队具有华为任职经历，核心初创人员一直任职至今，管理层稳定。公司创始团队中 包括董事长孙洪军在内的有 4 人具有华为任职经历，其余三人郭辉、程剑涛、张忠均为公 司核心技术人员，且在公司担任重要职务。创始人团队所具有的华为任职经历一定程度上 影响了公司对人才的培养方式，注重内生增长，研发人员中校招应届毕业生占比较高。

　　电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，是电子设备中的关键器件。按照功能分类， 电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换 （包括 AC/DC 转换，DC/DC 转换等形态）等。由于各类电子产品和设备都具有电压调节 等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，种类丰富。

　　2020 年全球电源管理芯片市场规模超过 300 亿美元，国内市场超过 100 亿美元。根据 Frost&Sullivan 的统计数据，自 2016 年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020 年达到328.8 亿美元市场规模，2016 至2020 年间年均复合增长率为13.52%，预计至2025 年将增长至 525.6 亿美元。国内市场方面，2020 年中国电源管理芯片市场规模为 118 亿 美元，占据全球约 35.9%市场份额。未来几年，随着国产电源管理芯片应用拓展，预计 2025 年国产电源管理芯片市场规模将达到 234.5 亿美元。

　　全球电源管理芯片市场主要被欧美企业垄断，国内电源管理芯片厂商市场份额占比小且分 散。海外模拟芯片巨头产品种类丰富、下游领域覆盖广，全球电源管理芯片的主要参与者 仍为 TI、ADI、美信、PI、MPS 等欧美企业。国内厂商在资金投入、人员配备、技术积累 等方面与海外大厂存在差距，导致目前国产厂商占比分散且市场份额偏小，国内电源管理 芯片市场也主要被欧美企业占据。由于电源管理芯片种类繁多，下游应用场景广，国内做 电源管理芯片的厂商成长路径一般为从单一细分领域向外突破。

　　艾为电子的过压保护 OVP、背光灯驱动和闪光灯驱动在智能手机领域已经具有较强竞争 力。我们测算艾为电子部分电源管理芯片在智能手机领域的全球市占率如下： 过压保护 OVP 芯片：公司过压保护 OVP 芯片主要用于中低价位智能手机，根据 Counterpoint 数据，2020 年全球中低价位智能手机（价格低于 400 美元）出货量为 9.5 亿部，2020 年公司过压保护 OVP 芯片全年出货量为 3.68 亿颗，单机用量为 1 颗，假设 用于智能手机的比例为 80%，则 2020 年公司过压保护 OVP 芯片在全球智能手机领域市 占率为 31.0%。

　　背光灯驱动芯片：公司背光灯驱动芯片主要用于中低价位智能手机，2020 年全球中低价 位智能手机出货量为 9.5 亿部，2020 年公司背光灯驱动芯片出货量为 3.98 亿颗，假设下 游用于智能手机的比例为 80%，则 2020 年公司背光灯驱动芯片在全球智能手机领域的市 占率为 33.5%。 闪光灯驱动芯片：公司闪光灯驱动芯片用于各类智能手机，单机用量为 1 颗，根据 Counterpoint 数据，2020 年全球智能手机出货量为 13.33 亿部，2020 年公司闪光灯驱动 芯片出货量为 2.44 亿颗，同样假设用于智能手机的比例为 80%，测算 2020 年公司闪光 灯驱动芯片在全球智能手机领域的市占率为 14.6%。

　　与国内其他电源管理芯片公司相比，艾为原有产品在 LED 驱动芯片和过压保护 OVP 上出 货较多，且主要应用于智能手机。2020 年公司电源管理芯片出货结构中主要为 LED 驱动 芯片和过压保护 OVP。公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类，LED 驱动 芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，2020 年公司 LED 驱动芯片占电源管 理芯片出货量的比重较大，背光灯驱动、闪光灯驱动、呼吸灯驱动分别出货量为 3.98 亿 颗、2.44 亿颗和 0.59 亿颗，三种产品合计占公司 2020 年电源管理芯片出货量的 58%， 电源管理类中过压保护 OVP 芯片 2020 年出货量为 3.68 亿颗，占比为 30%。2020 年背 光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动和过压保护 OVP 四类产品出货量占比合计达 88%。

　　此外，公司还不断拓展产品子类，完善产品体系。2021 年 4 月公司在深圳召开了艾为电 子技术研讨会，公司在研讨会上针对电源管理芯片宣布布局了新的产品。 在光产品线方面，公司围绕 LED 驱动和屏幕模组，进一步布局新的产品子类 LCD Bias （用于手机、VR、平板）、OLED Power（用于手机、穿戴、平板）和 TOF LDD Driver。 以 LCD Bias 为例，手机高清屏的普及，像素点增多，LCD Bias 负载电流加大到 100mA； 平板屏幕大尺寸对应更大 Bias 电流，例如 10 寸平板，Bias 负载电流需要 150mA；部分 VR 采用高清 OLED 显示屏，也可以采用 Bias 进行驱动，同时要求驱动电压输出±6.5V。

　　为了满足手机续航需求，在保证安全的前提下，近年来快充迅速普及，手机充电功率也不 断提高，从 5V1~3A 约 5 瓦至 15 瓦的水平，逐年提升至 9V\12V\20V 适应 3A\4A 等更高 水平，2020 年市场上主流的快充芯片在手机端功率已提升到 20W 至 60W 之间，最高功 率达到了 120W，比如 2020 年发布的 iQOO 5 Pro 手机充电功率达到了 120W，15 分钟 即可充满电。2021 年市场上主流手机的最大功率已经提升到 60W 至 120W 之间。

　　在电产品线方面，公司针对快充也进行了产品布局。公司推出新产品包括 Charger、LDO、 DC/DC 等。为了应对手机大功率充电的需求，公司率先发布单电芯 4:1 电荷泵方案，公 司针对快充设计的 AW32280CSR 芯片，充电效率为 96.7%，采用输入 20V 电压，充电 线A，降低成本，单颗芯片可以实现 60W 功率充电，两颗芯片并联实 现 120W 充电。该方案可用采用单电芯电池，在相同电池体积的情况下可以增加电池容量， 在相同电池容量情况下手机可以做的更轻薄。

　　手机领域积累的客户优势有利于公司电荷泵快充等新产品更快导入，高单价产品将提高公 司电源管理芯片平均单颗价值量，电源管理芯片业务有望实现量价齐升。除了苹果以外， 主流安卓手机品牌客户公司均已覆盖，部分电源管理芯片产品还进入了客户的高端机型。 在消费电子领域积累的终端客户将利于公司新产品快速导入。2021 年 6 月荣耀 50 Pro 发 布，与友商使用较多的双电芯方案不同，该手机采用突破性单电芯双回路多极耳设计，首 发 4:1 电荷泵技术，支持 100W 快充，而 2021 年 4 月艾为电子就在技术研讨会上率先发 布了单电芯 4:1 电荷泵方案，推测荣耀 50 Pro 采用了艾为的单电芯 4:1 电荷泵芯片，此外 2022 年发布的荣耀 Magic4 系列内置艾为单电芯 4:1 电荷泵充电芯片，其单芯片最高功率 支持 60W。

　　瞄准新市场，公司将持续开发电荷泵快充技术。快充现在已经成为了中高端手机的必备功 能，是一个系统工程，包括充电头、接口、充电线、快充芯片、协议等。根据市场调研机 构 BCC Research 发布的报告显示，2017 年全球有线快速充电器市场规模为 17.27 亿美 元，预计 2022 年市场规模上升到 27.43 亿美元。从目前的快充格局来看，手机内快充芯 片海外厂商有 TI、Qualcomm、Lion（被凌云收购）、Maxim、MPS，中国厂商有南芯、 矽力杰、圣邦微、希荻微等。艾为电子的单电芯 4:1 电荷泵快充芯片已经推出，后续公司 将依托在电源管理芯片方面的技术积累持续开发，未来有望在手机电荷泵快充芯片占有一 席之地。（报告来源：未来智库）

　　音频功放芯片是音频播放设备的核心部件，直接决定设备播放音质和功效，被广泛应用于 智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域等领域，其功能是放大来自音源或前 级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。

　　考虑对于音质、效率、功耗等因素的需求，音频放大器现已衍生出多个类别，包括 A 类、 B 类、AB 类、D 类、G 类、DG 类和 H 类等。考虑到功耗和失真度等综合参数，目前便 携式产品越来越多选择 D 类或者 G 类功放音频芯片。

　　2021 年公司音频功放芯片收超过 9 亿元，占公司总收入的比例为 43%。公司音频功放芯 片产品中高端产品的销量持续提升，带动该音频功放芯片单价持续上升，2018 年该芯片 高端产品 Smart K 出货量提升，使该芯片平均销售单价提升 12.66%，2019 年由于 Smart K 和 Digital Smart K 销量占比由2018年的 13%提升至 43%，该芯片平均单价提升 20.37%， 从每颗 0.60 元提升至 0.73 元，2020 年上涨至每颗 0.85 元。2021 年公司率先在国内推出 多款 12 寸 90nm BCD 高压音频功放产品，同时成功布局中大功率应用领域，音频功放单 颗芯片平均价值量进一步提高到 1.1 元。

　　音频功放芯片出货量上涨，未来市场规模有望超 2200 亿美元。根据 SAR 的市场统计， 音频功放芯片 2019 年度的全球市场出货量超过 30 亿颗，主要下游应用市场包括手机、 音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等领域。随着下游应用领域的需求扩张， 全球音频功放芯片的市场规模还将持续扩大。随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向的发展，可穿戴设备市场规模快速增长。根据 IDC 数据，预计全球可穿戴设备的出货量 将从2019年的3.36亿台上升至 2024 年6亿部左右，提升音频系列新品产品的需求空间。 QY Research 数据显示，预计 2021 年全球音频功放芯片规模达到 1660 亿美元，2026 年 规模将超过 2200 亿美元。

　　双扬声器等需求使音频功放芯片需求量翻倍。当前市场上主流智能手机的音频功放芯片用 量是 1 颗，部分具备立体声效果的手机采用 2 颗音频功放芯片，未来手机新品逐步升级为 双扬声器，平板逐步升级为四扬声器，促使音频功放芯片需求量翻倍。Gartner 数据显示， 2017 年至 2022 年全球智能手机出货量持续上升，预计 2022 年能够达到 16.79 亿部。

　　智能音箱领域内音频功放芯片潜在需求量较大。相比于手机和平板，智能音箱进一步解放 了用户双手，凭借良好的体验功效以及价格优势占领市场，2019 年全球智能音箱销量达 到 1.47 亿台，同比增长 70%，国内出货量翻倍，由 2018 年的 2190 万台上涨至 2019 年 的 5200 万台，占全球出货量 42%。目前国内智能音箱还处于“早期采用者”阶段，潜在 用户群体庞大，未来国内智能音箱市场前景仍有较大空间。

　　音频功放产品应用于诸多新智能硬件设备，IC 领域坐拥国内龙头地位。艾为的音频功放 芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB 类产品，可应用于智能手机、 智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。在音频功放 IC 领域，艾为电子坐拥国内市场 龙头地位。凭借优异的产品性能，公司音频功放芯片已经获得三星、华为、小米、大疆等 众多终端品牌认证和使用。

　　技术积累深厚，引领国内技术演进。公司在音频功放领域形成了完整的产品系列，拥有丰 富的技术积累，在国内能够引领音频细分领域内的技术推进。公司主要的音频核心技术有 射频噪声抑制技术、双极 AGC 技术、电磁干扰抑制技术、防破音 NCN 技术、开环电荷 泵技术、SK Tune 算法技术，各方面提高音频播放体验。

　　公司音频产品覆盖较多国产品牌客户。目前音频功放芯片市场主要由凌云半导体（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德州仪器（TI）等海外厂商占据。在国产替代的背景下，近年来 国内音频功放芯片行业发展较快，国产企业凭借本土化的产品供货渠道和销售能力，不断 加大音频功放领域的投入提升产品性能，国内音频功放芯片市场竞争愈发激烈。艾为电子 与同行业公司的音频功放芯片终端产品相比，下游客户中占据了较多国产企业的采购份额。

　　公司全球音频功放芯片市场占有情况可观。CounterPoint 市场数据显示，2020 年全球智 能手机出货量为 13.33 亿台，当前市场中主流的智能手机音频功放芯片的用量为 1-2 颗， 2020 年公司音频功放芯片的销售量约为 8.81 亿颗，2021 年销量提高到 9.08 亿颗，应用 场景大部分为智能手机，艾为已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商。

　　模拟与数字音频具有关联性。模拟音频是音响系统所依赖的最基本技术，在模拟状态下传 输、记录、回放和处理声音信号。数字音频是通过数字化手段对声音进行录制、存放、编 辑、压缩或播放发技术，数字音频芯片则是一种数字化的音频信号处理结构，先将模拟信 号转化为数字信号，对数字信号进行一系列算法处理，实现改善音质、矩阵混音、消噪、 消回音、消反馈等，之后再通过数模转换输出多通道的模拟信号。

　　新一代模拟高压智能功放芯片：提升音乐动态听感，电池电量较低时提前控制输出功率， 是对现有产品的迭代升级，应用场景广泛。 新一代模拟大功率智能音箱功放芯片：是在开发的全新产品，从中小功率的手机以及便携 式设备市场所需的功效拓展至更大功率的供销市场。 “Codec”音频：“Codec”即音频编解码（又称译码），用于将模拟音频编码转换为数字 信号，再将数字音频解码转换为模拟信号，未来公司将对现有的数模混合及模拟音频功放 产品线进行升级，开展新一代智能音频功放和音频 Codec 芯片的研发和产业化项目，市 场前景和客户基础均较好。

　　未来智能应用场景推动模拟音频转向数字音频。随着国内芯片行业的蓬勃发展，用户对高 品质产品的需求不断提升，市场呈现由模拟音频芯片转向数字音频芯片的应用趋势。相比 模拟音频芯片，数字音频芯片作为专业芯片，有很高的技术含量，可以在智能手机、AR/VR、 汽车等各种复杂的应用场景中使用，而音响效果也正是这些产品所追求的重要方面，国内 众多手机品牌也将音响效果作为它的一个重要卖点。

　　射频产品线多样。艾为射频产品线持续扎根于 Switch、Tuner、LNA、FEM 等系列产品， 围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，射频前端芯片涵盖接 收端开关、GPS 低噪声放大器、LTE 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、GSM 功率发大 器等器件，可应用于手机、平板、智能穿戴设备等内的信息通信场景。

　　2021 年公司射频前端业务占公司总收入比重为 8%，实现销售收入 1.84 亿元，增长率为 81.12%。2021 年射频前端方面，公司推出包括 LNA BANK、5G SRS RF 开关、BT FEM 等新产品，2021 年射频前端芯片毛利率相较 2020 年有所上升。随着公司不断强化射频前 端芯片产品布局，顺应射频器件模组化趋势，公司射频系列将不断丰富，实现收入提升。

　　4.2.1射频前端芯片提升空间较大，2023年市场规模将超313.1亿美元

　　射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器 等芯片，主要应用于手机、基站等通讯系统，随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片 产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量和 价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元， 预计 2023 年将达到 313.1 亿美元。

　　智能手机换代增加射频开关用量。以智能手机为例，智能手机在更新迭代过程中需要接受 更多频段的射频信号，根据 Yole Development 的统计，2011 年之前智能手机支持的频段 数小于 10 个，4G 通讯技术普及后，2011-2016 年生产的智能手机支持的频段数量已经接 近 40 个，因此 5G 通讯技术的普及后，移动智能终端中对射频开关的数量需求将会进一 步增加，并且智能手机采用的手感和外观更好的金属外壳会对射频信号有不同程度的屏蔽， 需要天线调谐开关来增强天线对不同频段信号的接收能力。

　　移动通讯技术的变革提高了终端对信号的接收质量，进而需要对天线接受的信号放大处理， 普通的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能够最大限度抑制噪声， 5G 的快速发展使得智能手机中天线和射频通路的数量增加，提高射频噪声放大器的需求 量，Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019 数据显示， 2018 年全球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿美元，2020 年为增速的高峰，2023 年全 球射频低声放大器规模将达到 17.94 亿美元。

　　目前全球射频前端市场主要由海外企业主导，呈现出 Skyworks、Qorvo、Avago、Murata 四大厂商垄断的局面，共占据 85%的市场份额。其中 Skyworks 市场份额最大，达到了 24%；其次为 Qorvo，其市场份额为 21%。未来射频前端芯片应用的移动智能终端行业地 位将上升，国内射频前端芯片设计厂商迎来发展机会。

　　艾为射频前端芯片中，出货量较大的产品有 FM 低噪声放大器和 GPS 低噪声放大器，两 种产品均已占据一定的市场份额。

　　GPS 低噪声放大器。CounterPoint 数据显示，2020 年全球智能手机出货量约 13.33 亿台， 通常每部智能手机的 GPS 低噪声放大器用量为 1-2 颗，则全球智能手机对 GPS 低噪声放 大器的需求量在 20 亿颗左右，艾为 2020 年 GPS 低噪声放大器销量约 5.11 亿颗，大部 分应用于智能手机市场，因此在全球范围内艾为的 GPS 低噪声放大器占据一定市场份额。

　　FM 低噪声放大器。FM 收音不属于智能手机的标配功能，仅传音、小米等品牌手机客户 的部分机型需要搭载 FM 低噪声放大器，单机使用量为 1 颗。2020 年度传音公司全球出 货量 1.74 亿台，艾为向其销售约 7369 万颗 FM 低噪声放大器，小米全球出货量 1.45 亿 台，艾为向其销售约 4967 万颗 FM 低噪声放大器

　　研发重心转移至围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器。进入 5G 时代，公司募集 资金中的 2.12 亿将投入 5G 手机通用射频开关的研发和生产中，当前众多 5G 射频芯片已 应用在国产知名手机、可穿戴设备上，未来有望成为公司新的业务增长点。

　　推出 5G 系列产品，先发制人。公司重点围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器， 并逐步拓展全系列 5G 射频前端芯片，把握 5G 时代发展先机。公司于 2020 年推出了天 线 Tuner、天线G 射频前端芯片，产品已陆续被手机和可穿戴 设备市场的知名客户验证使用。 研发射频芯片模组化产品，拓展产品应用领域。5G 需要更多射频前端芯片支撑，射频芯 片模组化正成为行业发展趋势。公司聚焦于射频接收端模组推出 LNABank 等产品，整合 了低噪声放大器和开关技术，在一个模组内即可完成信号的接收，具备广泛的市场应用前 景。

　　艾为电子自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作，2017 年推 出第一款产品，产品包括线性马达驱动、音圈马达驱动、步进马达驱动、直流电动机驱动 器等，应用领域有智能手机、便携设备及可穿戴设备等，其中线性达驱动应用于触觉反馈 功能，音圈马达驱动应用于摄像头对焦。公司在音圈马达驱动芯片产品上已具备高、中、 低全方位的覆盖，尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片中高端产品线上有良好的竞争优势。

　　2019 年开始公司马达驱动业务线的销售量和营业收入均呈现出快速增长趋势，2018-2021 年公司马达驱动芯片营业收入分别为 0.04 亿元、0.51 亿元、1.27 亿元、2.85 亿元，公司 2021 年度线性马达驱动芯片收入再次保持高速增长，同比增长 125%，毛利率提升到 56.42%。公司的线性马达驱动芯片已在全球高端智能手机市场占据一定的市场份额，2022 年公司马达驱动芯片将对 Haptic 高中低产品系列化布局，同时完善 VCM、开环、闭环、 OIS 产品布局形成软硬件一体系统方案，随着公司产品的逐渐成熟和新产品的推出，马达 驱动芯片有望继续保持高毛利率水平。

　　首先，音圈马达驱动芯片的应用能够使得摄像头提高清晰度。从传统的强化像素等级向高 倍光学变焦发生转变，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，将 近处或远处的图案清晰成像。另外，音圈马达驱动芯片还可实现光学防抖，取代传统的数 字防抖或电子防抖技术，能够在轻微抖动的状态下，由芯片驱动镜头自动对焦，成像的图 片清晰度更高。随着人们对智手机摄像清晰度要求的提升，未来对音圈马达芯片的需求将 进一步提升。

　　以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取消，相继而来的是以振动反馈代替实体按 键的触感，马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验，线性马达能 够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、 节能省电、性能好等特点。智能手机全面屏的发展促使虚拟 Home 键与振动马达相配合， 游戏等手机应用、车载全面屏也提出多样化的震感体验需求，目前苹果、小米、华为等高 端智能机选择了线性马达方案，安卓机也持续跟进，未来线性马达的市场需求显著增加。 线性马达驱动芯片主要定位于高端智能机，当前每部手机的线性马达驱动芯片用量为 1-2 颗，未来智能手机上的马达驱动芯片数量波动范围有望在 1-5 颗，呈现扩大态势， CounterPoint 数据显示 2020 年价格高于 400 美元高端机出货量约为 4 亿部。（报告来源：未来智库）

　　根据凌云半导体(Cirrus Logic)对市场规模的统计和预测，2019 年全球马达驱动芯片的市 场规模约为 2.4 亿美元，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模将达到 10 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率达到 33.03%，市场规模有望实现快速增长。

　　国内马达驱动芯片生产与销售的企业极少，大部分市场仍被国外芯片制造商占据，比如凌 云半导体(Cirrus Logic)、韩国动运等，相较于境外企业，国内厂商具有地理优势，目前艾 为的马达驱动芯片在国产机上已得到较多应用，比如华为 Watch GT2 Pro、小米 10 系列 有望享受国产替代机遇。

　　艾为电子作为马达驱动的后来者，2019 年起进入马达驱动芯片市场，率先推出多款马达 驱动触觉反馈产品，当前公司产品部分指标达到目前行业最高水平。

　　音频功放：公司深耕音频功放领域十余年，形成了完整的音频功放产品体系，随着市场呈 现由模拟音频芯片转向数字音频芯片的应用趋势，公司不断推出多款数字音频芯片，继续 保持行业领先优势。预计 2022-2024 年公司音频功放芯片收入增速分别是 30%、28%、 25%，毛利率分别是 36.5%、36.3%、36.5%。

　　电源管理：公司原有产品以 LED 驱动芯片和过压保护 OVP 为主，新产品方面公司围绕 LED 驱动、屏幕模组和充电 Charger 等布局，随着公司持续扩充产品体系，高单价毛利 率产品将成为未来一大增长点。预计2022-2024年公司电源管理芯片收入增速分别是 80%、 70%、60%，毛利率分别是 41.0%、41.5%、41.5%。

　　射频前端和马达驱动：公司把握市场前沿趋势，持续投入研发，依托在智能手机领域的客 户优势，新产品有望快速导入。预计 2022-2024 年公司射频前端芯片收入增速分别是70%、 60%、50%，毛利率分别是 20.0%、20.2%、20.0%；预计 2022-2024 年公司马达驱动芯 片收入增速分别是 100%、80%、70%，毛利率分别是 54.0%、53.0%、53.5%。