首页-合景注册(全球站)从事电子元器件、印制电路、电池与电子设备的制造、装配、调试和维修的人员。

　　6-08-99（GBM 7-39）其他电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员

　　从事真空电子器件、半导体分立器件、集成电路和液晶显示器件制造、装配、调试的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用碳化台对阴级、零部件、材料进行碳化或黑化；（2）使用设备和仪器，配制萤光屏或萤光层的涂料；（3）使用涂覆设备、工装和仪器，涂制电子显示器件和电光源器件的荧光屏或萤光层；（4）使用排气设备，采用金属蒸发方法，制造光电阴极；（5）使用蒸馏设备和辅助装置，蒸馏有机溶剂和水，对汞进行净化；（6）使用专用设备压制吸气剂带粉环、释汞带及焊接带粉环支架；（7）配制涂料，使用加工和涂覆设备，制造普通氧化物阴级；（8）用化工设备和辅助装置，制造阴级发射材料、碳酸盐、铝酸盐、钪酸盐和配制涂料；（9）采用物理与化学方法，将电刚玉粉制成氧化铝微粉；（10）配制涂料，使用涂覆设备、辅助装置和仪器涂覆真空电子器件的零部件；（11）使用绕制设备，绕制热丝、灯丝，配制涂料，进行涂覆、热处理与化学处理；（12）使用清洗、抛光等设备，对金属、玻璃、陶瓷材料和零部件、玻璃制品等进行清洗、腐蚀和抛光；（13）使用氢气炉或真空炉，对零部件或材料进行净化、退火、定型、氧化、绷网、烧结、焊接等加工处理；（14）使用压力机和测试台，制造镍海绵氧化物阴极等特种阴极；（15）使用设备、仪表和衡器等，提纯和合成化学原材料，配制混合料，进行灼烧及后处理制成发光材料的粉料；（16）使用熔化炉、压滤机等设备，熔融钾水玻璃的配合料，加工成液态钾玻璃；（17）使用专用设备与辅助装置，制造用于真空电子器件的金属粉末和吸气剂、释汞剂及碱金属释放器的合金粉末；（18）使用专用设备，采用表面化学处理、光刻和腐蚀等方法，将薄型钢板加工成电子束管用的荫罩。

　　从事的工作主要包括：（1）使用清洗、拉丝、涂硼设备制造杜美丝；（2）使用成型设备，将钨丝制成钨绞丝加热子；（3）使用设备制造复印机用的电级丝；（4）使用设备，将杜美丝、镍丝加工成三节丝。

　　从事的工作主要包括：（1）使用热处理和涂覆等设备，加工处理金、银、铝、铜等金属丝料；（2）使用绕栅机等设备和模具制造栅级和栅网；（3）使用真空浇铸设备和辅助装置浇铸零件；（4）使用电焊机、熔解机等设备和工装夹具加工引出线）使用自动弯曲机和校平、焊接设备，制造真空电子器件的管内零件和防爆环组件；（6）使用冲压机等设备，将钢带制成彩色显像管的荫罩框架。

　　使用真空镀膜设备，将镀膜材料沉积在真空电子器件、半导体分立器件和集成电路的基片或芯片表面上的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用加热蒸发、电子束蒸发等真空蒸发设备，将镀膜材料沉积在真空电子器件和电光源器件的内壁、零部件表面或半导体分立器件和集成电路芯片的表面上，生成金属、非金属或半导体膜层；（2）使用磁控溅射、射频溅射、直流溅射等真空溅射设备，将镀膜材料沉积在基片或芯片表面上，生成金属、非金属或半导体膜层。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工装、夹具和焊接等设备，将零部件装配成真空电子器件和电光源器件的管芯和微波管、激光管等特种管；（2）使用设备和工装，将管芯和玻壳封接成灯或管；（3）使用专用焊接设备，采用软焊、硬焊、石墨焊、高频焊、脉冲焊等激光束轰击工件，使金属熔融进行焊接；（4）使用工具将放射性同位素装入放电器件腔体内；（5）使用碳化台等设备和工装、仪器，将平板荫罩加工成型，组装多色电子束管荫罩，并配入玻屏；（6）使用焙烧设备，对真空电子器件的荧光粉层、石墨层、半导体层、高阻螺旋线、铝层等内表面涂覆层进行焙烧；（7）使用高温封接炉，用低熔点玻璃将玻锥和荧光屏熔封成管壳；（8）使用氢气炉或真空炉，将陶瓷、氧化铍陶瓷零件与金属零部件进行熔封；（9）使用高频炉等封接设备，进行玻璃与玻璃、玻璃与金属的封接。

　　从事的工作主要包括：（1）使用真空排气设备及辅助装置，对真空电子器件、电光源器件等进行排气、充气、注汞及烤消；（2）使用检漏设备，检测真空设备、真空系统、真空电子元器件的气密性；（3）使用老练测试设备，对真空电子器件、电光源器件进行老练、测试和调整；（4）使用设备、仪器和工装夹具对真空电子器件的外部件进行装配、调试和修理；（5）使用微波测试系统、仪器、仪表和工具校试微波器件；（6）使用调测设备、工具和仪器，装配、检修调制器；（7）使用调测设备和仪器、仪表，对偏转线圈进行会聚调整。

　　从事的工作主要包括：（1）使用涂覆、焙烧等设备和工具，在有导电图形的玻璃片上制作液晶分子有序排列的取向层；（2）使用印刷、焙烧等设备和工具，将具有表面取向层的电级玻璃片制成单体或集成化的液晶盒组件；（3）使用划片、分断等设备和工具，将集成化的液晶盒组件制成单体的液晶盒，注入液晶材料制成液晶屏；（4）使用专用检测分类设备和工具，装配、测试液晶显示器。

　　从事的工作主要包括：（1）操作单晶炉，采用直拉单晶或区熔单晶的方法，将高纯多晶材料生长成单晶锭；（2）操作滚磨机等设备对单晶锭进行整形加工；（3）操作热处理设备，将整形后的单晶锭进行热处理；（4）使用测试设备对单晶锭进行性能测试；（5）使用切片机将单晶锭切割成晶片；（6）使用套圆设备在晶片上套圆；（7）使用倒角、磨片等设备，对晶片进行倒角、磨片、腐蚀和抛光；（8）使用检测设备，对单晶片进行分选和检测。

　　从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

　　从事的工作主要包括：（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

　　从事的工作主要包括：（1）使用水处理设备，制备生产真空电子器件、集成电路等用的纯水、超纯水、恒温纯水及其他特种水；（2）使用水处理设备，进行废水处理；（3）使用水质检测分析仪器，对水质进行检测。

　　使用设备对阻容元件、电声器件、压电晶体和器件、控制元件、磁记录元件以及印制电路等进行制造、装配和调试的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用绕线机，把电阻合金丝或合金带缠绕在绝缘基体上，并进行调阻、装配、测试，制成线）将导电材料、填料、黏合剂制备成导电合成物；（3）使用热压设备，将合成物压制成实心电阻体，并装配、测试制成有机实心电阻器、电位器；（4）使用冶炼炉和破碎、研磨设备，将金属、非金属和金属氧化物材料制成电阻器专用金属粉；（5）使用渗碳炉和蒸发、溅射、沉积、喷膜等设备，将电阻原材料淀积于基体表面形成电阻层，并装配、测试制成薄膜电阻器；（6）使用喷印设备，将浆料喷涂于基体表面进行高温烧结，并装配、测试制成金属玻璃釉电阻器、电位器；（7）使用烧结炉、真空蒸发等设备，将具有光电效应的半导体材料喷覆于绝缘基体上，进行高温敏化、蒸电极等加工，并装配、测试制成光敏电阻器；（8）使用粉碎、压制和烧结等设备，将具有电压敏感特性的陶瓷材料压制成型，在窑炉内进行烧结，并装配、测试制成压敏电阻器；（9）使用烧结等设备，将金属或非金属氧化物、半导体材料等，进行成型、烧结等加工，并装配、测试制成热敏电阻；（10）配制浆料，采用喷涂、流延及丝网印刷等方法，使用设备，将浆料涂覆于基体表面热聚合加工制成导电元件，并装配、测试制成合成碳膜电位器、电位计；（11）使用工装、模具装配热敏电阻红外探测器。

　　从事的工作主要包括：（1）使用切割机切割电容器纸、塑料薄膜、漆膜、金属箔、金属化介质及绝缘材料；（2）使用真空蒸发或沉积设备，在纸、膜等介质上被覆金属膜层；（3）使用印银等设备，在云母片上制作电级；（4）使用专用设备在陶瓷端面制备金属化电级；（5）使用铆接机和工装夹具，将介质膜和电级箔包卷成心体，铆接迎出线）使用工装和仪器，将电容器心体和零组件装配成云母、陶瓷、有机介质电容器；（7）使用退火、腐蚀、赋能等设备，腐蚀铝箔表面，在铝箔表面生成氧化膜；（8）使用成型机，将钽粉、钽丝压制成型，在真空烧结炉中烧制成钽块；（9）使用赋能槽，使钽块表面生成氧化膜制成阳级钽块，在氧化膜上制备阴级二氧化锰层；（10）使用设备、工装夹具和仪器等，将电容器心体、零部件和电解液等装配成电解电容器；（11）使用高频炉、旋铆机、工装夹具和仪器，装配、调试可变电容器；（12）使用测试设备和仪器、仪表，对电容器、可变电容器进行老化测试。

　　从事的工作主要包括：（1）操作破碎机和回转窑炉等设备配制铁氧体粉料；（2）使用设备或手工，在粉料中加入黏接剂制成坯料；（3）使用压铸设备和模具，将坯料压成坯体；（4）使用窑炉，将铁氧体材料煅烧成的坯料或坯件；（5）使用磨床和研磨设备，将烧成的坯件加工成铁氧体元件；（6）使用微波测试系统和工具，将微波铁氧体样品、腔体、永磁体和其他电子元件装配成微波铁氧体器件，并对其进行调测。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工具和器皿配制石英晶体的原料与溶液等；（2）使用设备和工具，处理培养体，制备去离子水、清洗支架和悬挂籽晶片等；（3）使用起重设备和专用工具，对高压釜进行开启、清洗、探伤和封装以及调修密封装置；（4）看管高压釜，监测、调整高压釜温控系统，将石英晶体原料生长成石英晶体；（5）对高压釜温控系统进行维修。

　　从事的工作主要包括：（1）使用切割机、工装和仪器，对压电石英晶体进行划线、切割和X射线）使用研磨等设备和仪器，研磨石英晶体的平面或球面，进行磨边、抛光等；（3）使用设备、工装和仪器，将石英晶体加工成籽晶片。

　　从事的工作主要包括：（1）使用烧银、焊线设备和仪器等，对石英片进行点银点、烧银、焊线）使用工具和调试设备、仪器，将石英片和结构件组装成石英晶体元件，并进行调试；（3）使用工具和测试设备、仪器装配调试石英晶体器件。

　　使用设备、仪器和工具等，制造电声器件的零部件以及装配、调试电声器件的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用自动成型机等设备和模具，制作音盆、音膜等电声振动零件；（2）使用擀床和工装等，以旋压方式制作扬声器号筒等零件；（3）使用绕线机绕制电声器件的音圈、线圈和音箱分频器线）使用设备、工夹具和仪器、仪表，装配、调试部件和传声器、扬声器和扬声器系统以及送受话器。

　　从事的工作主要包括：（1）清洁、检测、选配电声元件；（2）驳制导线、电缆，进行电缆硫化密封；（3）配备制作匹配层和背衬；（4）进行导线）涂覆电声元件的绝缘漆；（6）定位安装结构件、紧固件、电声元件；（7）检测水声换能器振子；（8）选用模具硫化、低温硫化、灌注、焊接等密封工艺进行密封定位，并进行静水压试验及检测；（9）测量、计算水声换能器的电声参数，填写检测报告。

　　从事的工作主要包括：（1）使用烧结等设备制备玻璃粉，压制玻璃片或管，将玻璃绝缘子与金属零件进行封接，测试电气参数；（2）使用绕线机、工夹具和仪器、仪表，绕制、包扎线）使用封接机，将舌簧片与玻管端部熔封，测试电气参数；（4）使用焊接设备和工装，采用钎焊或熔焊的方法，将金属罩壳与底座进行封接；采用灌封和黏接工艺将塑料罩壳与底座进行封接；（5）使用工具、工装装配继电器；（6）使用调整工具和仪器、仪表，调整、测试继电器。

　　从事的工作主要包括：（1）使用绕线机和工装夹具，绕制高频电感器件的线）使用工具与工装，用环氧树脂或固化剂，对高频电感器件进行包封；（3）使用测试仪器，对高频电感器件进行测试分类。

　　从事的工作主要包括：（1）使用加工设备，将金属或非金属材料加工成接插件的零件；（2）使用铆焊设备和工装等，采用铆接、焊接、压接和浸涂等工艺，将零部件装配成接插件；（3）使用校正设备和工具校验接插件。

　　从事的工作主要包括：（1）使用研磨等设备和工夹具，对磁头的零部件进行切割、磨削和研主要原因等加工；（2）使用专用设备和工夹具在磁头片上绕线）使用烧结等设备和工具装配磁头，并进行烧结、灌封和焊接；（4）使用研磨等设备对磁头进行研磨、抛光；（5）使用仪器、仪表和工量具测试磁头；（6）使用专用设备和仪器，将记录电极、辅助电极、接口等装配成静电记录头。

　　使用设备，采用照相制版的方法，制作印制电路、集成电路和荫罩的原图、母版和工作版的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用光电绘图仪或手工，采用绘制或粘贴的方法制作原图；（2）使用刻图机，将掩膜图形刻在红膜上制作掩膜原图，或使用计算机辅助设计制作原图；（3）使用专用设备，将红膜图形粘贴在涂覆感光胶的基板上；（4）使用照相制版等设备，制作母版与工作版。

　　从事的工作主要包括：（1）使用丝网印刷等设备，采用丝网印刷或光化学法，在覆铜板上制作印制电路的图形；（2）使用电镀槽等设备，将印有电路图形的覆铜板进行腐蚀、电镀、孔金属化和表面处理等加工处理，制作印制电路图；（3）使用机械加工设备，制作印制电路的孔、外形，进行层压加工；（4）使用专用设备，在印制电路板上喷涂助焊剂和阻焊剂。

　　操作感光、热压、喷淋设备，运用剪裁、蚀刻、热熔等方法，制造薄膜加热器的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）绘制薄膜加热器制版原图；（2）检查调整蚀刻液的化学成分；（3）操作贴膜机固定机片；（4）操作曝光机日光光；（5）使用工具、仪器修补版面缺陷；（6）操作蚀刻机蚀刻；（7）操作热压俣设备进绝缘膜与基片热压合；（8）使用工具、设备焊引出导线）操作热封设备热封焊点；（10）使用仪器检查薄膜加热器；（11）维护保养仪器、设备；（12）解决制造中出现的一般问题。

　　使用机械设备和工装工具，进行蓄电池铸型、制铅粉、生极板制造和组合装配与调试的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）调整机械设备、工装工具；（2）操作专用机械设备或应用手工方法，对配制的铅合金进行铸型加工；（3）操作专用机械设备，对铅料进行铸球或铅条切断，再进行铅料加工；（4）将混合成的铅膏，在板棚上进行涂填、固化、干燥处理；（5）应用电化学氧化还原方法，对生极板或电生极板制成的电池进行化成、干燥处理；（6）对蓄电池零件进行组合装配、封口及包装；（7）使用设备和手工工具，对蓄电池微隔板进行加工制造；（8）维护保养机械设备、工装、工具、仪器仪表，排除使用过程中出现的故障。

　　从事的工作主要包括：（1）使用设备，将材料以物理、化学方法，制成电极活性物质；（2）使用设备，将电极活性物质及电极材料，以物理、化学等方法制成正负电极；（3）使用化成设备，对电极、开口电池、封口电池进行充放电循环，使之活化；（4）配制、回收溶液，使用设备对隔膜进行皂化、洗涤和干燥处理等；（5）使用工具、设备和仪器，将电极、隔离物、电解液、外壳等组装成单体电池、整体电池，并与其他零部件装配成组合电池；（6）使用机械加工设备制造电池的零件。

　　从事的工作主要包括：（1）使用电解槽等设备，生产干电池用的二氧化锰；（2）使用设备和仪器等，将电解液、改性淀粉和附加剂配制成糊状物，涂布于纸质材料上烘干，制作浆层纸；（3）使用设备和仪器等，将导电物、橡胶和添加剂加工成导电膜，并与金属片粘合成二极板条料；（4）使用设备，以物理、化学和机械加工方法，将电极材料制成碱性蓄电池的电极；（5）使用设备，将锂电池的电极材料制成锂电池的正电极；（6）使用设备、工具和仪器，将非水溶液和电解质盐配制成锂电池电解液；（7）使用设备、工具和仪器，将电极、隔膜、电解液和外壳等装配成单体电池和组合电池；（8）使用设备和仪器等，将单电池与部器件装配成组合电池；（9）配制炭棒的材料，使用设备将炭棒材料挤压成型，经焙烧制成炭棒。

　　从事的工作主要包括：（1）使用设备、模具和工具，制作热电池的正负极片和熔盐电解质片；（2）使用专用设备，制作电点火头和加热片；（3）使用专用设备，将电极片、三元片、电解质片、集流片、激活装置、加热片、缓冲片进行连结、密封焊接等，装配成热电池。

　　从事的工作主要包括：（1）使用焊接机、电烙铁，把互连条、导线焊在单体电池上，并测试电性能；（2）使用工具将单体电池连接成电功率组件，并封装成组合板；（3）使用工具和仪器、仪表将组合板串并联成方阵，并测其电性能。

　　从事电子计算机，通信、传输和信息处理设备，广播视听设备，雷达，自动控制设备和电子仪器仪表装配、调试的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工具，组装无线电设备和电子仪器、仪表的机械部件，并进行调整；（2）使用工具和仪器，装配无线电设备和电子仪器、仪表的机械部整件，并进行调整。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工具画钉样板图，捆扎导线）使用工具将导线）使用设备或工具，将元器件进行成型、沾锡；（4）使用自动插装机或人工在印制电路板或基板上装插元器件；（5）使用波峰焊、浸焊设备或电烙铁焊接元器件和导线）使用绕线枪或工装线）使用工具装配电子设备的组件、部件和整机。

　　使用测试仪器调试无线通信、传输设备，广播视听设备和电子仪器、仪表的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用系统测试设备和仪器、仪表，调试广播发射设备的部件和整机；（2）使用测试仪器和仪表，调试电视机、收音机、音响设备等视听设备；（3）使用专用测试设备调试微波通信、卫星通信、移动通信等无线）使用测试仪器、仪表调试电子仪器、仪表。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工装和工具，将零部件等装配成雷达分机、天线）使用专用设备和仪器、仪表，对雷达进行结构调整；（3）使用专用设备和仪器、仪表调试雷达天线）使用工具和仪器，架设雷达天线、分机及整机，并进行整体装配；（5）将雷达固定在车辆中，并进行整体装配。

　　从事的工作主要包括：（1）使用仪器、仪表调试微波器件；（2）使用专用调试设备和仪器、仪表调试雷达分机；（3）使用系统调试设备，对整机的电气与机械性能进行调试和测试。

　　从事的工作主要包括：（1）使用设备、工具和仪表装配雷达精密机械结构、精密机械传动和高频结构装置；（2）使用设备、工具和仪器、仪表，装配调整打印机的机械结构，调试电气性能；（3）使用设备、工具和仪器、仪表，装配、调整磁盘机的精密机械结构，调试电气性能；（4）使用设备、工具和仪器，装配、调整传真机的机械结构，调试电气性能。

　　从事的工作主要包括：（1）使用插件测试设备和检查诊断程序，对插件进行检查和调试；（2）使用专用测试设备和检查诊断程序，对电子计算机等进行检查和调试；（3）使用系统雕式设备，对计算机系统进行调试；（4）使用专用调试设备调试自动控制设备。

　　从事的工作主要包括：（1）使用调试设备和仪器等，调试载波通信设备；（2）使用调试设备和仪器，调试光纤通信设备；（3）使用专用调试设备和仪器，调试数据传输设备。

　　从事的工作主要包括：（1）使用专用调试设备和检查诊断程序，对插件板进行检查和调试；（2）使用专用测试设备和检查诊断程序，对通讯交换设备的部件、整件、单机柜进行检查和调试；（3）使用专用测试设备和检查诊断程序，对通讯交换设备进行系统联调。

　　从事的工作主要包括：（1）使用仪表检查装焊质量以及电路的正确性；（2）使用调试设备和仪器、仪表，调整电源的性能指标；（3）使用调试设备和仪器、仪表，在负载状态下，调整电源的性能指标；（4）使用计算机辅助测试设备和调试设备调试电源。

　　从事的工作主要包括：（1）使用工、量、夹具和仪器、仪表，将零件装配成激光机部件；（2）使用设备、工具和仪器、仪表装配激光机；（3）使用仪器、仪表和工具调试激光器和激光机。

　　从事的工作主要包括：（1）使用设备和工具，制作激光摄影的感光版；（2）使用激光全息设备和辅助系统，调整激光全息光路，进行激光摄影；（3）使用显影设备和工具进行激光显影。

　　从事的工作主要包括：（1）选择、检测应用材料、零件和元器件；（2）使用工具设备，加工、制作、组装零部件和装联件；（3）使用工具及点焊、变形等设备组装通信设备和配件；（4）使用专用工具、仪表，检测、调整通信设备和配件的电路性能和机械性能；（5）排除通信设备生产和工作中发生的故障；（6）制作工、夹、量具和检测、试验设备；（7）维护保养通信设备、专用工具、仪器仪表。

　　从事的工作主要包括：（1）制作专用工、夹、量具和检测设备；（2）选择、检测生产用材料、零件和元器件；（3）使用工具和设备加工制作零部件和装联件；（4）使用工具、设备组装信号设备和配件；（5）使用工、量具和仪器仪表，检测、调整信号设备和配件的电路性能和机机械性能；（6）排除信号设备和部件生产及工作运行状态中发生的故障；（7）维修、保养信号设备和检测用仪器仪表。

　　从事的工作主要包括：（1）制作检测专用器具；（2）选择、检测原材料和元器件；（3）配线、绑线、焊接，制作配线）组装部件，装联整机；（5）使用工具和仪器仪表，检测、调整电控设备的电路性能和机械性能；（6）排除电控设备生产和工作状态中发生的故障；（7）维护保养电控设备和检测仪器仪表。

　　使用测试仪器、仪表和工具，修理电子计算机（微机）、计算机外部设备和其他电子产品以及仪器、仪表等的人员。

　　从事的工作主要包括：（1）使用测试设备和仪器、仪表分析故障部位；（2）根据需要修理的程度和更换的零部件，确定修理价格和修理期限；（3）使用工具更换、修理坯损的零部件；（4）使用检测设备和仪器、仪表对维修产品进行检测，使其恢复正常运行；

　　指未列入6-08-01至6-08-05的电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员。

　　指未列入6-08-01至6-08-05的电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员。

　　职业大典分类：6-07（GBM 7-2）电力设备安装、运行、检修及供电人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-09（GBM 7-4）橡胶和塑料制品生产人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：  6-99（GBM 9-9）其他生产、运输设备操作人员及有关人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-20（GBM 8-5）印刷人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-12（GBM 7-7）粮油、食品、饮料生产加工及饲料生产加工人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-16（GBM 8-1）制浆、造纸和纸制品生产加工人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-02（GBM6-2/6-3）金属冶炼、轧制人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-14（GBM 7-9）药品生产人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-01（GBM 6-1）勘测及矿物开采人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-04（GBM 6-6） 机械制造加工人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书

　　职业大典分类：6-03(GBM 6-4/6-5)化工产品生产人员 中国职业资格证书 职业技能等级证书