久久游戏娱乐平台-注册网址《陶瓷金属材料实用封接技术》一书是以工艺为基础，以实用为目的，根据我们大量的科学试验和参考文献，提出了一些陶瓷金属化的基本理论和经验法则，深入浅出地说明和设计各种配方和工艺路线的基本原理和方法，受到了广大读者的青睐，特别是第一线月出版以来，为满足广大读者的最新需求，并结合这几年来国内外在本领域的新的科研成果，对第一版进行了修改、补充后形成第二版贡献于广大读者。 本次修改的重点是补充了国内外较新的工艺内容和有关产品质量保证以及可靠性增长的研究成果。本书重点修改和补充之处是： （1）美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点； （2）俄罗斯实用陶瓷金属封接技术； （3）陶瓷纳米金属化技术； （4）毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术； （5）陶瓷金属封接结构的经验计算； （6）显微结构与陶瓷金属化； （7）陶瓷金属封接技术的可靠性增长； （8）陶瓷金属化玻璃相迁移全过程； （9）陶瓷金属封接技术应用的新领域； （10）二次金属化的烧结镍技术等。 在编写过程中，得到了闫铁昌所长的关心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓励、帮助和赞助，他们是：江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司高永泉总经理；北京路星宏达电子科技有限公司李琪董事长；湖北孝感汉达电子元件有限公司林迎政总经理；辽宁锦州华光电力电子集团公司薛晓东董事长；福建厦门晶华特种陶瓷有限公司苏国平董事长；山东晨鸿电气有限公司王惠玉董事长；陕西宝光陶瓷科技有限公司相里景龙总经理；湖北汉光科技股份有限公司李新益总工程师；湖南湘瓷科艺有限公司杨子初总经理；辽宁锦州金属陶瓷有限公司毕世才董事长；贵州贵阳振华集团宇光分公司张毅总工程师。在此谨致谢意。 最后要特别感谢刘征教授为本书欣然作序。 编者 2010年11月

　　《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。

　　《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

　　3.7活化mo-mn法陶瓷金属化时mo表面的化学态——aes和xps在封接机理上的应用

　　3.25.4高工作温度、高气密性、多引线近期国外陶瓷?金属封接的技术进展