首页/万向_注册/首页半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域。半导体企业既是当下中国企业科技创新的中流砥柱，也将在未来一段时间内展现出持久的科创生命力。

　　中国半导体产业链上游包括EDA、IP核、半导体材料和半导体设备；中游可分为传感器、光电子器件、集成电路和半导体分立器件；下游广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、新能源、工业电子等领域。

　　电子设计自动化是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。近年来，随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。2020年中国EDA市场规模约93.1亿元，同比增长27.7%，占全球市场份额的9.4%。预计2022年将达115.6亿元，2023年将达123亿元。

　　目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局，行业高度集中。2020年国际EDA前五企业全球市场占有率超过85%。其中铿腾电子占比最大，达32%、其次分别为新思科技、西门子EDA、ANSYS、是德科技，占比分别为29.1%、16.6%、4.8%、3.3%。

　　半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。

　　数据显示，2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元，2023年将达112亿美元。

　　在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。

　　中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2019年的905.70亿元。2020年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为1260.62亿元，同比增长达39.2%，成为全球第一大半导体设备市场；2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为1993.35亿元，同比增长达58.1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场。2022年中国半导体预计将继续增长，规模达到2745.15亿元，2023年将达3136亿元。

　　从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。

　　中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍地增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界。

　　只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可当。

　　近年来，凭借巨大的市场需求、丰厚的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，预计2022年中国半导体行业市场规模将达13839亿元，2023年将达15009亿元。

　　随着以人工智能、5G通信、大数据等为代表的智能化时代到来，传感器作为重要的元件，得以快速发展。2020年中国传感器市场规模2510亿元，同比增长14.7%。随着社会的不断进步，传感器这一产业在互联网力量的赋能之下日益受到重视，日后再叠加相关扶持政策的出台，传感器行业市场可期。预计在政策利好及下游应用领域不断拓展下，我国传感器行业前景可期，2022年中国传感器市场规模将进一步增至3150亿元，2023年将达3297亿元。

　　随着通信技术升级，全球分工与制造中心不断向中国转移，以及国家政策的大力扶持，行业整体技术创新能力将得到进一步增强，产业结构将不断调整，有助于中国光电子器件制造行业的健康、持续发展。近年来，中国光电子器件产量整体波动较大。2017-2018年我国光电子器件产量稳步增加，2019-2020年产量下降，降幅超10%。2022年1-10月全国光电子器件产量为9019.2亿只，同比下降11.3%。

　　集成电路是信息技术产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。2021年我国集成电路产量达3594.3亿块，同比增长33.3%；2022年1-10月，我国集成电路产量达2674.9亿块，同比下降12.3%。

　　目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大，预计2022年我国半导体分立器件市场规模将达3180.3亿元，2023年将达3233亿元。

　　近年来，中国半导体行业投资数量保持增长趋势，投资金额整体波动较大。2021年投资数量达近五年最高值，830件，投资金额接近2017年。2022年1-11月，中国半导体行业投资数量达707件，投资金额达1178.04亿元。

　　近十年，半导体行业在政策鼓励支持下高速发展，2013年至今，相关企业年度注册量增速均保持在19%以上。2022年上半年，我国新增半导体相关企业8万家，同比增加19.9%。

　　作为我国经济战略举措的关键组成部分，消费电子行业在我国总体工业中的重要性日益提高，加之我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业健康快速发展。随着我国疫情形势好转以及市场需求的恢复，2021年我国消费电子规模进一步上升至2739亿美元，同比增长4.72%，市场规模将进一步提升。我国消费电子行业体量庞大，随着技术进步、产业创新，行业仍有一定的增长空间。预计至2027年，我国消费电子行业将上升至2760亿美元。

　　随着汽车的智能化、电动化趋势的影响，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长，汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。近年来，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，2020年其市场规模达1029亿美元，同比增长7.3%；2021年中国汽车电子市场规模达1104亿美元。预计2022年中国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元，2023年将达1237亿元。

　　物联网是数字化转型时代热门的技术之一，是智能家居、自动驾驶汽车、智能电表和智能城市背后的核心技术。随着我国政府利好政策及先进技术的不断引进，数据显示，我国物联网市场规模由2017年11860亿元增至2021年29232亿元，年均复合增长率为25.3%，预计2023年我国物联网市场规模将达39310亿元。

　　据恒州诚思调研统计，2021年全球复合半导体市场规模约68亿元，2017-2021年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2028年市场规模将接近102亿元，未来六年CAGR为5.8%。

　　（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2017-2021年，预测数据2022至2028年。

　　（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商复合半导体销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年。

　　（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商复合半导体销量、收入、价格及市场份额，数据2017-2021年，包括国际企业及中国本土企业。

　　（4）全球其他重点国家及地区复合半导体市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2021年份额。

　　半导体是一种可塑性十分强的导电材料，它既可以用作电力的连接，使其增强电力和流通性，降低流通过程的损耗，同时也可以用作于一种绝缘材料，隔绝电力，保障消费者的安全，还可作为一个安保零件，用做电子产品之中。

　　第一 ，首先，在目前这个环境下，半导体发展的前景是可以得到认可的，它是电子信息产业中不可忽视的一环，而电子信息产业正是目前的中心产业，该产业的社会整体价值一直在增长，目前，产业已经属于一个行业整体发展中的较高阶段之中，未来发展前景大有可观。

　　第二，全球经济回暖将刺激半导体行业的高速发展。面对着社会局势的快速改变，社会经济的极大进步和互联网设备，云计算，电子商务等行业的高速发展，最需要的就是智能产品的支持，在良好的经济环境下，消费者对于电子产品的要求更高，不仅要求美观，还要求轻便，功能多样，而大多数电子产品都需要用半导体，也就是说，在未来很长一段时间，半导体都将是一个永恒的话题。

　　第三，半导体行业属于一个高技术行业，受到的国家补贴十分多，同时受到的关注度也不小，大多数的高技术行业都具有高壁垒性，但半导体则不然，它的壁垒并不高，属于所有高科技产品之中，准入门槛最低的一类产品。

　　公司在半导体领域从事PCB业务，在长期深耕下已经完成了完整的产品结构，是当下国内为数不多同时具备刚柔印制电路板量产以及强大开发能力的PCB生产商，能够为客户给予多元化产品选择与全流程服务。大港股份营业总收入4.03亿，总市值100.11亿

　　公司始终聚焦于半导体领域，其核心团队都是经验丰富，一直工作在晶圆级封装研制一线、测试技术研发与管理领域的资深人士，拥有成熟的半导体领域业务经验。

　　公司关键性产品涵盖集成电路、半导体分立器件以及LED产品等三大类别，历经近20年的发展，现如今成为我国少数的将IDM形式为重点发展形式的综合型半导体产品企业。

　　公司目前在半导体整流器件二极管企业内有着由前端芯片的独立研发往后端成品的各类封装技术，实现了一个完善的产业链，产品规模化运用在航空航天、汽车与IT等众多领域。闻泰科技营业总收入420.85亿，总市值686.49亿

　　公司完成对世界领先的半导体企业收购，打通产业链上游以及中游，实现从芯片策划，晶圆生产，半导体封装测试往终端产品研制与策划为一体的产业平台。通富微电营业总收入153.19亿，总市值266.63亿

　　公司致力于半导体领域，主营集成电路封装以及测试，掌握每年封装十五亿块集成电路与测试六亿块集成电路的制造能力，是我国现阶段最具规模、产品种类较多的集成电路封装测试企业之一。北方华创营业总收入100.12亿，总市值1213.41亿

　　公司围绕着半导体基础产品的研制、销售以及技术服务，所给予的半导体装备与部件类别产品包含刻蚀机、PVD与CVD等，面向功率半导体与化合物半导体等产品领域，覆盖了半导体制造之前解决工艺制程中的大多数重要工艺装备。

　　公司专注于半导体产品的研发策划，以及半导体产品的分销工作，产品可以作用在移动通信、车载电子、安防等领域。

　　现在的半导体行业发展迅速，面对技术进步和市场需求的双重驱动，尽管有供应链等挑战，但新兴应用领域如物联网、5G等的兴起，为行业提供了广阔的发展空间和机遇。

　　半导体行业是指以设计、制造和销售半导体元件（如集成电路、晶体管、芯片等）为核心的行业。这些半导体元件在现代电子设备中扮演着关键角色，广泛应用于计算机、移动通信、家用电器和军事等领域。由于半导体技术的发展与创新直接影响到这些领域的技术进步和产业升级，因此，半导体行业的重要性不容忽视。

　　全球半导体市场自21世纪初以来持续增长。据Statista报道，2022年全球半导体市场规模达到约6000亿美元，较2021年增长约8.6%。未来几年，随着5G、人工智能、物联网和自动驾驶汽车等技术的快速发展，对高性能半导体的需求预计将进一步增加。然而，由于新技术的研发和生产过程需要大量资金投入，加之材料和生产设备的成本也日益增高，使得半导体企业在追求技术创新的同时面临成本压力。例如，先进的7纳米芯片生产线亿美元以上，单个芯片的制造成本也相应增加。

　　综上，半导体行业作为高科技领域的重要组成部分，其市场规模持续扩大，但同时也面临技术研发和成本控制方面的挑战。

　　半导体行业的技术水平可以从集成电路(IC)的制造工艺来判断，目前主流的是7纳米(nm)到5纳米制程技术，而一些行业领导者已经在开发更先进的3纳米甚至更小尺寸的技术。随着制程技术的进步，芯片的集成度提高，功耗降低，但同时也带来了若干挑战：

　　物理极限：随着芯片尺寸接近原子尺度，传统的光刻技术遇到物理极限，需要新的纳米制造技术。

　　制造成本：精细化的制造过程导致制造成本大幅提高。例如，一条先进的3纳米芯片制造线亿美元。

　　设计复杂度：集成度的提高使得芯片设计变得日益复杂，对设计师的技术要求更高，增加了研发成本。

　　新材料研究：为了突破硅基半导体的物理限制，行业内正在研究包括石墨烯、二维材料在内的新型半导体材料。这些新材料可能具有更好的电子迁移率和更低的能耗。

　　先进制程技术：极紫外光(EUV)光刻技术是突破现有技术瓶颈的关键。此外，纳米印刷技术等也在研究之中，以期进一步缩小芯片尺寸。

　　量子计算与半导体：量子计算的发展为半导体行业提供了新的方向。量子位(qubit)的实现将依赖于超导体或其他新型材料，这一领域的研究正在加速。

　　半导体行业的技术发展正面临着从微观尺度的物理极限挑战到宏观尺度的经济效益平衡，不断推动着新材料、新技术的发展和应用。这一过程虽充满挑战，但也蕴藏着巨大的创新潜力和市场机会。

　　半导体行业的主要生产基地集中在亚洲、北美和欧洲。亚洲，特别是台湾、韩国和中国大陆，在全球半导体制造领域扮演着重要角色。台湾以其先进的晶圆代工技术领先，例如台积电(TSMC)掌握着全球最先进的7纳米和5纳米制造技术。韩国在存储芯片制造方面具有优势，主要企业如三星和SK海力士在全球市场占有重要地位。中国大陆则在集成电路设计和生产方面迅速崛起，力图减少对外部高端芯片的依赖。

　　北美，尤其是美国，以其强大的芯片设计能力和全球半导体产业的战略控制能力著称。美国的企业如英特尔、高通和英伟达在芯片设计、处理器和图形处理器领域具有全球领先地位。

　　欧洲的半导体产业则以应用为导向，注重于汽车、工业和物联网领域的半导体解决方案。例如，德国的英飞凌和荷兰的恩智浦在这些领域具有显著优势。

　　在全球半导体产业中，一些企业因其卓越的技术、市场份额和影响力而脱颖而出：

　　台积电（TSMC）：全球最大的晶圆代工企业，技术水平和产量在行业中保持领先。

　　英特尔（Intel）：全球最大的集成电路制造商之一，特别在个人电脑和服务器处理器领域占据主导地位。

　　高通（Qualcomm）：移动通信和无线技术领域的领头羊，其芯片广泛应用于智能手机等移动设备。

　　英伟达（NVIDIA）：在图形处理器（GPU）和人工智能芯片领域具有创新优势。

　　各大企业的市场战略、技术创新能力和供应链管理能力是他们在全球半导体行业中保持竞争优势的关键。面对全球化的市场和日益激烈的竞争，这些企业不断通过研发创新、战略合作和市场拓展来巩固和扩大其市场地位。

　　半导体行业的供应链复杂且受多方面因素影响。近年来，全球半导体供应链面临以下主要问题：

　　原材料短缺：特定原材料如硅晶圆、稀有金属的供应不足导致价格上涨。例如，纯净硅材料的供应紧张直接影响芯片生产成本。

　　地缘政治影响：美中贸易摩擦和其它地缘政治因素对全球半导体供应链造成了重大影响，尤其是在高端芯片技术和先进制造设备的出口限制方面。

　　生产能力限制：全球芯片需求激增，而生产能力的扩展需要长周期和巨额投资，导致供需失衡。尤其是在高端芯片制造方面，技术壁垒和资本门槛极高。

　　尽管面临供应链等问题，半导体行业的新兴市场和应用领域仍提供了巨大的发展机遇：

　　物联网（IoT）：随着物联网设备的普及，对低功耗、小型化芯片的需求不断增长。这为半导体行业提供了新的市场空间。

　　汽车电子：自动驾驶、电动汽车的发展推动了对高性能传感器和控制芯片的需求。

　　5G通信：5G技术的商用化推动了对高频率、高数据传输速度芯片的需求增加。

　　人工智能与机器学习：AI和机器学习的应用需要大量的数据处理能力，对GPU和专用AI处理芯片的需求日益增长。

　　针对这些新兴市场和应用领域，半导体企业需要在产品设计、制程技术、材料应用等方面进行持续的创新和优化，以适应市场的新需求和挑战。尽管供应链问题和技术壁垒存在，但通过技术创新和市场拓展，半导体行业依然有望实现持续的增长和发展。

　　技术进步：随着7纳米、5纳米甚至更先进制程技术的商用化，芯片的性能将持续提升。这种技术进步推动了智能手机、数据中心、高性能计算等领域的芯片更新换代。

　　市场需求变化：疫情之后，远程工作和在线教育的兴起增加了对个人电脑、服务器和网络设备等产品的需求，进而推动相关芯片需求的增长。

　　供应链调整：面对全球供应链的不确定性，包括地缘政治风险和物流成本在内的因素迫使半导体企业优化供应链管理，例如通过多元化供应商策略减少风险。

　　持续的技术创新：随着量子计算、光电子学等领域的突破，未来芯片技术将进一步革新。这不仅提升了芯片的计算效率和能效比，还可能引领全新的应用场景。

　　绿色能源和智能制造：在全球范围内推动可持续发展和减少碳足迹的趋势下，绿色能源和智能制造成为新的增长点。这需要更多高效、低能耗的半导体解决方案。

　　市场多元化：随着物联网、自动驾驶、5G、AI等新兴技术和应用的发展，半导体行业的市场将进一步扩大，特别是在非传统电子设备的半导体应用将成为新的增长领域。

　　总体而言，半导体行业在面临一系列挑战的同时，也迎来了多元化的发展机遇。通过不断的技术创新、市场拓展和供应链优化，行业的未来发展充满希望。

　　芯片产业是基础工业，肯定会逐步发展的，原来没有的AI芯片gpu芯片现在也有了，这就是科技进步