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作者:an888    发布于:2024-01-17 15:14   

  首页%辉煌娱乐平台%首页金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装,主要是军用和定制的专用气密封装,在许多领域,尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活,可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体,适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途,也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件,可以满足小批量、高可靠性的要求。此外,为解决封装的散热问题,各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料,这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。

  经过近几年的发展,我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强,销售规模不断扩大,产品种类全面发展,新型封装测试设备开发取得了丰硕成果,自主创新产品在生产线上应用,市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产,销售快速增长。截至**,国内中、低端封装测试设备制造已达到国外同类产品技术水平,许多企业的产品已形成系列,并取得了许多关键技术专利,国产设备销量不断增大,满足封装测试企业的需求,降低了企业的投资成本,而且服务便利。但在高端设备领域,整体水平相对较弱,市场占有率更小,不利于技术推广和新技术开发。

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