唐游娱乐平台-登录首页1.本实用新型涉及金属玻璃封接件技术领域，具体涉及一种金属玻璃封接管座。

　　2.金属玻璃封接件是半导体行业不可缺少的待加工半成品，在芯片的封装形式中金属-玻璃密封具有气密性优良、结构简单、元件体积小，适合大批量生产、成本低廉等特点，所以在真空电子领域有着广泛的应用。但是现有的金属玻璃封接管座，为了配合管帽光窗的位置或激光器发射角度，通常将芯片贴装在具有各种角度的热沉材料上，并将其作为整体焊接在管座上方，这种结合方式只能适用于昂贵的元器件上，例如选用陶瓷热沉的半导体激光器，并且陶瓷热沉具有价格高、难加工、尺寸大等特点。另一种方法，则是直接将管座上表面整体加工成非水平斜面，显然，管座需要多次机械加工才能成型，不仅提高了加工成本、加工难度，并且多次切削加工使得管座内部残余应力变大，降低了产品的疲劳强度和可靠性。

　　3.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种金属玻璃封接管座，能够为光源提供有效发射角度，同时无需对陶瓷热沉等载体二次加工，可以直接进行焊接、贴装。

　　4.为了实现上述目的，本实用新型提供的金属玻璃封接管座，包括座体、导电引线、接地引线和玻璃绝缘子，所述座体内部开设有与所述玻璃绝缘子相适配的凹槽，凹槽中央开设有插孔，座体上表面中心有一处凹陷的斜面；所述玻璃绝缘子嵌套在所述导电引线上；所述导电引线插入所述座体的凹槽插孔；所述接地引线安装在所述座体的下底面。

　　5.进一步的，所述座体可以是钢材质或可伐合金材质，座体最大直径为9.2mm。

　　6.进一步的，所述座体上表面斜面形状为圆形，直径最大为1.1mm，并且水平面与斜面的夹角为0

　　7.进一步的，所述导电引线、座体、玻璃绝缘子通过高温烧结使彼此密封且绝缘地封接在一起。

　　10.本实用新型提供的金属玻璃封接管座具有以下有益效果：通过冲压加工得到与金属座体一次成型的斜面，使其与原座体上表面形成一定角度，这样一来，芯片与载体可以直接贴装或焊接在斜面上，省去了对陶瓷热沉二次加工的成本，并且斜面直径小于座体直径，无需对整体多次机械加工，只需冲压一次，并且冷变形使管座内部残余应力相对减小，显著提高了管座的疲劳强度和可靠性。

　　13.附图标记说明：1、座体；11、斜面；2、导电引线、接地引线.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

　　15.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“底”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特点的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

　　16.请参照附图1和附图2，本实施例中，一种金属玻璃封接管座，包括座体1、导电引线和接地引线与银基合金钎料通过模具安装在座体1下底面，在高温炉内使钎料熔化，焊接后，将玻璃绝缘子3嵌套在导电引线通过高温烧结使玻璃绝缘子3熔融后凝固，最终得到密封封接的金属玻璃封接管座。

　　17.请参照附图1，本实施例中，在座体1上表面中心有一处斜面11，斜面11通过冲压加工与座体1一次成型，改良了切削加工整体的工艺，并且冷变形有更小的残余应力和更少的金属耗材，斜面11与水平面夹角为10

　　，直径为1mm，形状为圆形，使得芯片与载体可以直接贴装或焊接在斜面上，具有适配的发射角度，并且无需对陶瓷热沉等载体复杂加工，只需适合芯片散热要求即可，圆形使载体有更宽泛的散热设计。

　　18.本实施例中，座体1是可伐合金材质，形状呈圆形，最大直径为5.4mm，然而，本领域技术人员应理解，在其他实施例中，座体1的形状也可以是带尾圆形或侧面带槽的圆形，根据需要相应地设计外形。座体1的最大直径也可以是5.6mm、9.2mm、4.22mm等本领域标准尺寸。座体1也可是其他金属材质，如不锈钢或铁基合金，并不局限于本实施例所公开的可伐合金材质。

　　19.本实施例中，金属玻璃封接管座整体镀金或镀镍，使管座具有优良的耐腐蚀性和金属光泽。

　　20.综上所述，实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行等同替换，而所有在形状、数值、方位等技术特征做出的简单修改或替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

　　1.一种金属玻璃封接管座，包括座体、导电引线、接地引线和玻璃绝缘子，其特征在于：所述座体上表面中心有一处凹陷的斜面，所述玻璃绝缘子嵌套在所述导电引线上，所述导电引线插设在所述座体内，所述接地引线固定在所述座体下底面。2.根据权利要求1所述的金属玻璃封接管座，其特征在于：所述座体是可伐合金材质，且最大直径为9.2mm。3.根据权利要求1所述的金属玻璃封接管座，其特征在于：所述座体上表面中心处斜面，其形状为圆形，直径最大为1.1mm，且水平面与斜面的夹角为0°～10°。4.根据权利要求1所述的金属玻璃封接管座，其特征在于：所述接地引线与所述座体通过软钎焊焊接，钎料为银基合金。5.根据权利要求1所述的金属玻璃封接管座，其特征在于：所述金属玻璃封接管座整体镀金或镀镍。技术总结本实用新型公开了一种金属玻璃封接管座，属于金属玻璃封接件技术领域。该金属玻璃封接管座包括座体、导电引线、接地引线和玻璃绝缘子，其中座体上表面中心有一处凹陷的斜面，玻璃绝缘子嵌套在导电引线上，导电引线插设固定在座体的凹槽插孔，接地引线通过银钎焊固定在座体的下底面。芯片与载体可以直接贴装在斜面上，无需对整体多次机械加工，冲压加工一次成型，且冷变形使管座内部残余应力相对减小，显著提高了管座的疲劳强度和可靠性。著提高了管座的疲劳强度和可靠性。著提高了管座的疲劳强度和可靠性。