首页,【速盈注册】/首页光模块最重要的两个部分分别为TOSA和ROSA，其中，TOSA主要起到的作用是将电信号转为光信号（E/O），判断其性能指标主要有光功率、阈值。TOSA主要由激光器（TO-CAN）,管芯套组成，在长距离光模块中，还会加入隔离器和调节环，隔离器起到防反射的作用，而调节环是起到调节焦距

　　ROSA的作用是将光信号转换为电信号（O/E），由探测器和适配器组成，其中，探测器可分为PIN-TIA、APD-TIA，适配器有金属和塑料PE件两种。

　　在CIOE同期信息通信展上，BANDWIDTH 10、天孚、辽宁优迅、翔通、莱丹、英思嘉、光创联、聚飞、SIFOTONICS、光创联、昱升、光恒、恒城、力子光电、瑞源、富泰科技、DENSELIGHT、INPHENIX、TOPTICA PHOTONICS、FISBA、OZ OPTICS、中科光芯、IRIDIAN、SUSS MICROOPTICS SA 、IOSOLUTION、蓝光智能、SCHOTT AG、京瓷、圭臬、通感微、东田微、东飞凌、三金、村田、科钻、宏达恒芯、科尔威、爱晟、中国电子科技集团公司第十八研究所、见炬、富信、大和、北冰洋、冷芯、三环、中瓷，中电五十五所、凡谷、宏钢，星欣磊、圣达、伊丰、中航天成、扬光、加华微捷、速腾、楚星、炬芯通、鑫宇、安泰天龙、新确、光隆、欧亚华、无限光、三石园、光博智联、塔联、奔强等企业都将带来TOSA、ROSA、BOSA等光通信组件产品（企业排名不分先后），光博君整理了部分展品预览，快来一睹为快吧！展品持续更新中，点击查看更多相关技术及产品

　　产品采用8PIN 气密性封装，传输速率采用PAM4调制高达112gb /s，传输距离可达10km；此产品采用EML 调制方案，满足工业温度温度-40°C to +85°C 器件要求；内部采用抗Wiggle和电隔离设计，采用高精度贴片工艺，提高产品wiggle、耦合效率等技术指标；可提功各种脚位匹配及整套设计方案服务；产品应用：100G LR光模块

　　2.5G 带制冷器的DML TOSA具有 较低的TEC功耗，较高的输出功率，长寿命，高可靠性，小尺寸封装等特点，可进行120KM传输。10G EML TOSA 有mini box封装以及同轴封装两种形式，传输距离可达40KM&80KM,内部集成有光学隔离器，适用于XFP/SFP+模块应用。25G EML TOSA采用电吸收调制器芯片，内部集成有光学隔离器，背光探测器，热敏电阻，以及TEC.适用于CFP/CFP2/CFP4/QSFP28模块。

　　翔通凭借自身的整合优势，将隔离器与适配器集成一体同时增加Mux&DeMux、准直器、OSA 成功解决行业高端产品一站式配套服务，提高产品的一致性与稳定性，同时可大大降低成本，拥有专业的研发团队，为客户提供全套解决方案。

　　Aextris硅微单透镜/透镜阵列在高速数据中心/5G网络中广泛使用。由于硅的高折射率，产品非常适合将laser发出的光高效、经济地耦合到100G/400G/800G及以上的光纤中，兼具规模和成本效益。

　　英思嘉ISG-O2417是一款单通道、内置线性驱动器的高性能工业温度TOSA，适用于50Gbps LR SFP56/ QSFP28应用。封装规格为TO-60，工作温度范围为：-40至85℃。ISG-O2417内置驱动器、工业温度激光器、高速输入交流耦合电容。同时提供偏置监测电压功能和用于监测激光功率的MPD。

　　1.带TEC温控的高功率封装器件；2.工作波长支持CWDM、LWDM MWDM等波长；3.高导热封装、器件散热性好；4.工作温度满足-40~85℃、功耗低；5.产品支持ODM/OEM。

　　pwdm+bosa：模拟产品和数字产品结合一起，少连接头和法兰盘，合并了供应商，减少了中间环节，降低了成本。高通道隔离度，高稳定性和可靠性，低插回损。该产品在恒诚光电的优势：工艺成熟，自动化程度高，交期稳定，成本可控。

　　新款 SemiNex 半导体光放大器 (SOA) 为FMCW车载激光雷达提供了高性能解决方案。新款SOA拥有较高的增益和饱和输出功率。SOA 的波长选择包括1310和1550nm波长。

　　实光半导体 为业界提供最高性能的宽带超辐射发光二极管/SLED，我们的产品系列非常适合宽带应用，无源组件测试以及光纤传感和光谱学。DL-CS 光源系列涵盖了宽带和大功率需求所需的所有频段，我们基于 SLED 的光源涵盖了电信应用，通信和测试应用中使用的所有主要频段，它提供了更宽的光谱范围和更高的光谱密度。同时，我们也为 FOG 光纤陀螺仪系统提供宽带低偏振 1310nm SLED 光源解决方案。

　　InPhenix公司的SLED设备能出色的作为宽带光源，应用于包括光学断层摄影技术，生物医学影像系统，光纤传感器以及光学设备测试工具。Inphenix公司的SLED芯片涵盖800nm至1620nm波段。

　　TOPTICA可调谐单频半导体激光器包括外腔半导体激光器、DFB激光器，激光放大器和倍频激光器，波长覆盖190 nm到4000 nm，最大功率可达4 W，能同时实现窄线 nm无跳模可调谐范围。

　　FISBA 扎根于高质量内窥镜成像光学器件的开发和制造，设计并生产轻便的定制式微型成像系统。微型镜头（包括直径不足 2 mm 的照明）旨在满足最苛刻的特定要求。

　　OZ Optics对激光或激光二极管传输中的光束进行耦合，减小光的发散角，提高耦合效率，具有可精确调焦、且易于安装、结构紧凑、成本低等优势。可以提供光纤式耦合器和插座式耦合器，插座式耦合器一般推荐用于对背反射不敏感的系统，以及经常使用不同的光纤的系统，同时可以根据客户需要提供多种类型的激光头适配器，可以将激光耦合器直接接到激光器上。

　　产品涵盖折射型微透镜 (单透镜及阵列)及衍射型光学产品 (DOE)，有不同规格的标准产品，同时提供定制服务。

　　肖特将推出最新的50G TO56, TO46和TEC TO高速管座，适用于5G，数据中心和50G PON的高速产品。SCHOTT TO PLUS® 是专用于高于 10Gbit/s 高速数据传输的 TO 管座。这一产品系列经过进一步优化，经测试验证工作速率可高达 50Gbit/s。通过使用 TO PLUS® 组装光电收发模块，制造商不再需要采用复杂的扁平封装或陶瓷封装管壳。

　　TO类型的管壳中，我司的产品线GHz的管壳。我司考虑通过考虑高频段共振的管壳设计，在下一代的5G移动终端前端推进新的方案。

　　本公司专业生产用于5G光模块领域的非球透镜管帽，可以提供标准件或来图订制。产品完全满足可靠性测试要求并具有较高的耦合效率。

　　深圳通感微电子有限公司，国家高新企业，专为红外激光器，传感器，光通信，智能家居行业提供芯片器件的封装材料和解决方案，拥有多项专利。

　　---光通信TO管帽---，公司可以生产平窗，球窗，斜窗和非球面管帽，月出货量达12KK个，依托于公司强大的生产和研发实力，我们在非球面管帽领域实现了巨大的突破，取得了市场客户的广泛认可。

　　SMD 金属可伐上盖是使用于晶体震荡器、谐振器、声表面波器（SAW）、IC陶瓷封装外壳等微电子封装行业的理想配套产品，只要封装工艺适当，成品率可达≥99.8%。 盖板品质 尺寸精度：平板式（长宽）误差±0.03 mm，厚度误差±0.02 mm； 台阶式（长宽）误差±0.05 mm，厚度误差±0.02 mm，无连接点，四周均有镀层； 表面光洁，平整度：≤0.075mm（max）/25mmT.I.R.，毛刺≤0.006 mm； 表面镀层：经过特殊涂覆工艺处理，平行缝焊电流小，温升低； 耐腐蚀：经温度40℃、湿度90%~95%和96小时不锈蚀； 镀层结合性良好：经三次45°弯曲不起皮、起泡、分层； 平行缝焊气密性高：氦漏率≤1*10-9atm.cm3/sec(相当于1*10-4pa.cm3/s)。

　　村田主打产品——一般用打线型多层微型片状电容器 村田的主打产品。可高密度封装，内藏于IC等封装内，减少了布线，实现低噪化和高性能化。此外，套件也可小型化。由于是多层构造，所以可以实现小型大容量。最适用于分流: 光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等。

　　精确到0.1pF的高频单层陶瓷电容(可根据客户需求定制）。可应用于5G基站天线中的功放类产品、各类E-band、C-band功放产品等。亦可应用于微波RF放大器、高功率开关、低噪声放大器（10MHz~20GHz）等。

　　主要用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波毫米波通讯以及光纤通讯中镀T/R组件及其模块，主要起隔直、旁路、滤波、调谐、匹配等用途。1.尺寸小、容值大，结构简单，电极可留边，避免焊接短路 2.采用MIM结构，产品寄生参数小、使用频率高 3.表面纯金电极，适合金丝、金带等微组装工艺 4.适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge共晶焊，以及Sn/Pb、导电胶粘接。

　　通孔金属化或侧壁图形金属化热沉产品 -广泛应用于高频信号传输，适用于50G/100G/400G光模块。

　　广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC热敏电阻、NTC芯片及SLC单层芯片电容具有高可靠、高灵敏、高精度的特点，我们采取先进的半导体制程，结合具有自主知识产权的NTC热敏材料和工艺技术，采用日本、台湾、德国进口的高精度设备进行加工、切片、封装及测试等等，实现了NTC热敏电阻器件的批量制造。

　　十八所特种电源专业部是国内最早从事热-电直接能量转换的专业部，是十八所六大专业技术领域之一，自1965年成立以来，相继开展了温差致冷和温差发电技术等方面的研究，目前，拥有国内唯一的温差电致冷组件的军标生产线和宇高线，也是国内唯一具备放射性同位素温差电池生产资质的专业研究单位。专业部依靠雄厚的技术力量，已设计、研制出数百种型号规格单级、多级温差电致冷组件，其热电性能和可靠性都达到了国际先进水平。

　　见炬科技研发的高性能纳米晶热电材料和高维散热技术，开发出半导体制冷器件Micro TEC 和高维散热系统为5G 通信光模块、红外激光的精准温控以及通信基站、机房和数据中心温控节能提供技术解决方案，是助力国家双碳的前沿技术。公司具备基站温控节能达到70%、大数据中心PUE 值≤1.15 及储能电站的节能温控技术解决方案和研发制造能力。

　　微型/超微型半导体致冷器是Fuxin为满足苛刻高温环境及器件小型化发展趋势，采用高性能热电材料和先进制作工艺所开发出的新一代TEC产品。具有微型化、COP值高、可靠性强等特点，是实现精准控温的理想器件。 典型应用：光通信市场的接入网、传输网、相干和数据中心，以及汽车激光雷达、红外探测器、气体探测等。

　　Ferrotec是全球专业领先的TEC制造商，依托本集团的ITI，Nord和中科院的三大技术及开发优势。为光通信设备商、模块商、器件商提供了高品质、高性能、高可靠性的TEC，并得到了业界的首肯。

　　▲ 微型尺寸，适用于光通讯，光电子器件； ▲ 适用于小尺寸的IC上散热； ▲ 可以不焊线，用镀金柱子绑定连接； ▲ 陶瓷片可用氮化铝，铝或者氧化铍； ▲ 可以使用无铅高温271℃ 焊料，提供预上锡处理； ▲方便在温度范围从93℃ 到232℃内包装

　　高性能多级热电制冷器件应用于需要大温差应用场景，广泛用于无线、室外基站、微波等光通信设备，为光纤传输过程提供有效的热解决方案。为深空探测和激光雷达等应用场景提供大温差环境。器件采用高性能热电材料和先进的制作工艺，具有体积小、低功耗和高热泵密度和可靠性高等特点。特点：高循环可靠性、精确温度控制、出色的制冷表现、低阈值电流、静音无振动、绿色环保

　　该产品运用多层陶瓷叠层印刷技术，金属与陶瓷高温共烧及焊接等技术进行设计与生产，同时满足高频设计、热设计要求。主要应用于光通讯数据传输，激光打标，医疗设备以及工业切割等领域。

　　通信器件用电子陶瓷外壳,具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。

　　光通讯陶瓷封装外壳应用于光纤通信领域，用于封装各类光电发射、接收器件以及大功率激光器。产品包括蝶形外壳、插针类外壳。产品参数、气密性、可靠性均满足国际标准要求，产品外形、结构可接受用户的定制化要求。

　　光通讯陶瓷管壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。我司能为客户定制 10G、25G 、40G、100G 和 400G 传输速率的产品。产品参数、气密性和可靠性满足GR468和MIL883相关规定。

　　外壳由引线框架、陶瓷框、钨铜底板等配件组成；外壳与芯片组成激光器泵源，其作用是发射激光信号；主要应用领域：光收发器件。

　　材料：不锈钢、可伐合金、钨铜加工制造 工艺：可按客户要求电镀表面处理，以满足激光焊、平行缝焊、键合等要求。

　　我司光通讯器件封装专业部为客户提供一对一技术咨询服务，产品种类齐全，可研发和量产泵浦激光器外壳、CATV外壳，WSS外壳，TOSA/ROSA/ICR外壳，Modulator外壳，TO外壳等各种应用于光纤通信及汽车电子领域的外壳，可为客户提供封装外壳的整体解决方案，特别是在高速光调制器, WSS，泵浦激光器，高速TOCAN 封装方面成功开发了大量特色产品，本专业部除了研发和生产外壳之外，还在积极为用户提供更多的产品，如基板、热沉等产品。

　　覆盖T/R组件、微波功率模块等微波器件对于封装的需求，产品广泛应用于航空、航天、船舶等领域。

　　金属玻璃封装多用于混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件、大功率器件等。产品被广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子和光通信领域。

　　在采用光栅耦合的PSM硅光光模块中，要求光纤能够90度弯曲，光纤阵列高度尽量低，插入损耗小，光纤阵列通道间距精度高。同类产品达到3.5mm且通过可靠性验证的产品在国际市场属于空白。加华微捷采用自主的专利技术，开发出了光纤高度小于3.5mm，90度弯曲的12通道光纤阵列。特点是光纤弯曲的应力非常小，能通过GR-468的可靠性要求；光纤阵列通道间距精度0.5um, 与硅光芯片的耦合效率高。产品良率90%以上，适合批量生产。

　　金属化透镜光纤采用成熟的化学镀工艺按客户所需长度，对光纤进行局部金属化，可焊性良好，可承受280℃焊料30秒焊接，附着力好，抗拉强度大，热阻焊工艺拉力达到10N。产品主要有：锥形，楔形，斜楔型，平面，斜面，前段、中段、分段金属化以及带纤金属化等。

　　金属化光纤/密封节 光纤透镜 特殊光纤阵列/保偏光纤阵列 PM 跳线/PM MPO 特殊TOSA/ROSA金属件 带隔离器的TOSA LC适配器 我们致力于为全球客户提供高品质的产品和服务。可根据客户的要求定制产品。

　　此材料性能和用途类似于铜钼铜，芯材通常是Mo70Cu30，也也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数和热导率是可调的。铜-钼铜-铜在X和Y方向的热膨胀系数通常有差异，但是可以调整，这与轧制工艺有关。铜-钼铜-铜比钨铜、钼铜和CMC的热导率更高。铜-钼铜-铜同样可以冲压加工。

　　LC紧凑型集成适配器（6联、8联、12联） ·节省空间、安装简便快捷 ·1U可容纳96个或更多端口 ·2U可容纳288个端口 ·配有内置遮光板

　　光隆光学专注于光学产品的研发、制造和销售，有高速光学、系统光学、功率光学多个产品方向。主要产品包括光隔离器、功率隔离器、光开关、波分复用器、环形器等。

　　产品特性： 1、一体式结构，强度更高 2、上下夹口，无需安装金属弹片 3、左右2边可以无限拼接，可以实现高密6联、8联、12联等。

　　具有高隔离度、低插损、尺寸紧凑、封装方式多样等特点。广泛应用于光纤通信领域、应用于激光器封装、光收发模块中，并发挥着重要的作用。

　　自由空间光隔离器采用特殊的设计和制造工艺， 提供卓越的性能，具有高隔离度，透射和功率密度。

　　应用领域：光纤通信，产品特点：高速材料+高Tg材料混压板，材料：联茂IT968TC+生益S1000-2M，层数：10L

　　CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。