鼎点注册-哪个旗下的原标题：鸿安信致力研发量产高温共烧多层陶瓷基板、陶瓷管壳等产品，广泛应用于光通信、汽车电子等多领域

　　2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，六安鸿安信电子科技有限公司将展出非制冷型红外探测器封装外壳、蝶形光电器件外壳、TOSA/ROSA封装管壳等多个产品，诚挚邀请您莅临信息通信展11号馆11E615展位参观、交流及业务洽谈。

　　光通信、信息处理/存储,光模块,光组件,消费电子/娱乐,安防/国防,航空/航天。

　　CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封装是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，提高可靠性。

　　非制冷型红外探测器陶瓷封装外壳，从结构上可分为蝶形结构的金属外壳以及CLCC、CQFN和 CPGA类型的陶瓷外壳，气密性好，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。具有多引出端、高可靠性的特点。最大电流承载能力：5A，气密性：漏率≤1.0×10-9Pa·m3/s，绝缘电阻≥1.0×109Ω。

　　蝶形光电器件外壳，因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用。为有源光器件提供机械环境保护、热传递、确保光路的稳定，可集成光窗、同轴连接器等，提供光通路和电通路等功能。

　　CDIP（Ceramic Dual In-line Package）陶瓷双列直插外壳，具有热电性能好，可靠性高等优点。常用的引线mm；分为带热沉和不带热沉两种。

　　光通信、信息处理/存储,光器件,光模块,光组件,安防/国防,安检,航空/航天,传感及测试测量,智能传感器。

　　六安鸿安信电子科技有限公司是北京元六鸿远电子科技股份有限公司的全资子公司，六安鸿安信致力于基于氧化铝材料体系 的高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷管壳产品的研发和生产，打造全球领先的电子陶瓷产业基地。公司拥有完整的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，具备多物理场协同仿真平台，可以为用户提供从设计、加工到组装、验证完整解决方案。产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、微系统、汽车电子等领域

　　CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。