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作者:an888    发布于:2023-12-20 14:41   

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  本发明涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种高速蝶形封装管壳及光发射器组件(TOSA)的设计,该光发射器组件主要用于10Gb/s及以上的光纤通信系统。

  光发射器组件是现代光纤通信的核心器件,速率小于10Gb/s的光发射器组件通常采用TO-Can封装,10Gb/s及以上的高速光发射器组件通常采用蝶形封装以提高器件的高频性能。光发射器组件的光学输出都是耦合光发射芯片的输出到单模光纤或单模插针,但由于单模发射器芯片和单模光纤的模相差较大,为了保证光路的稳定性和耦合效率,高速蝶形器件耦合光路的设计一般采用准直、聚焦的双透镜的结构(图1)。现代光通信对可插拔、低功耗的光收发器件的速率提出了越来越高的要求,传统的蝶形封装光发射器件的体积和功耗都不能满足光收发器件要求,高速光发射器件向小型化的蝶形封装TOSA快速发展。由于多源协议的高速小型化TOSA的尺寸很小,不能采用传统的双透镜结构,现有的技术一般是采用以下两种方式:1、采用在低速TOSA封装上使用的单透镜结构(图2);2、采用在管壳的光窗外焊接聚焦透镜的方式(图3)。方法1由于采用单透镜结构,耦合效率和光路的稳定性明显劣于双透镜结构。方法2由于要在管壳上同时焊接聚焦透镜和光纤插针,工艺实现非常复杂,仪器和生产成本都非常高。这两种方法都采用带玻璃光窗的管壳以实现密封。

  本发明要解决的技术问题是:提供一种高速蝶形封装管壳及光发射器组件,其通过在管壳上直接焊接透镜来代替光窗,实现准直、聚焦的双透镜的结构,解决了TOSA多源协议对体积限制的问题,实现了高耦合效率和稳定性的光路设计,也能保证管壳的密封性,通过减少热沉上的部件以减小器件的功耗。在小型化的TOSA中通过将隔离器置于准直和聚焦透镜的中间的平行光以提高器件的光学隔离度;通过将隔离器置于温度控制的环境中能保证器件在整个工作温度范围内的隔离度。

  为了解决上述技术问题,本发明所采用的产品技术方案是:一种带耦合透镜的高速蝶形封装管壳及光发射器组件,其主要包括:

  光学隔离器,固定在热沉上,处于准直透镜和聚焦透镜的中间,从而确保该组件的光学隔离度;

  聚焦透镜,是用金属模具将金属套筒和透镜玻璃压制一体成型的,金属套筒的外侧还有一镀金层,聚焦透镜通过AuSn焊料焊接固定在蝶形金属陶瓷管壳的开口处;

  作为优选的技术方案,所述蝶形金属陶瓷管壳的金属部分为可阀,高频输入的陶瓷部分为氧化铝,两者通过高温焊接在一起。

  作为优选的技术方案,所述过渡块为氮化铝材料制成的高频薄膜电路,过渡块通过焊料焊接在热沉上。

  为了解决上述技术问题,本发明所采用的工艺技术方案是:一种带耦合透镜的高速蝶形封装管壳及光发射器组件的制造工艺,其主要包括以下步骤:

  用金属模具将金属套筒和透镜玻璃压制一体成型为聚焦透镜,以保证金属套筒和透镜玻璃之间的气密性;

  将聚焦透镜通过AuSn焊料焊接固定在蝶形金属陶瓷管壳的开口处,以达到包括聚焦透镜在内的蝶形金属陶瓷管壳的密封性;

  将半导体制冷器焊接在蝶形金属陶瓷管壳里面,焊接是要保证没有焊接空隙,以保证良好的热传导和器件的长期可靠性;

  将热敏电阻、发射器芯片和背光探测器焊接固定在过渡块上,然后将过渡块焊接在热沉上,再通过光学耦合平台将准直透镜和隔离器固定在热沉上;

  将焊接好后的热沉组件在高倍显微镜下准确的焊接于焊有半导体制冷器和聚焦透镜的管壳内,焊接过程中要保证光路的准直;

  将焊接工件和陶瓷光纤插针激光焊接在蝶形金属陶瓷管壳外以实现光纤耦合,焊接工件用来调整陶瓷光纤插针的位置以实现最大的耦合效率。

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  光模块(100)包含搭载于基板的第一光学组件(20)和对光导纤维进行保持的第二光学组件(40)。在以与基板(200)的板面平行且彼此正交的两个方向为X方向、Z方向,以垂直方向为Y方向时,第一光学组件(20)包含基部(21)和沿Z方向伸长的两个伸长部(22)。第二光学组件(40)能够从Y方向上方收纳在两个伸长部(22)之间,并且具有能够在两个伸长部(22)之间沿Z方向移动的构造。在第二光学组件(40)形成有分别在X方向和Y方向上相对于第一光学组件(20)对第二光学组件(40)进行定位的多个定位部。第二光学组件(40)所保持的光导纤维的伸长方向为Z方向,基部(21)与第二光学组件(40)之间的光的传播方向为Z方向。

  本实用新型公开了一种光谱滤波器件结构及收发器,光谱滤波器件结构包括光学滤波器,光学滤波器的输入端连接有输入光纤,光学滤波器的输出端连接有输出光纤,收发器包括依序设置的调制发生器、DFB激光器、放大器和光学滤波器;放大器的输出端与输入光纤连接,本方案通过将光学滤波器设于放大器之后,然后通过输入光纤将放大器与光学滤波器连接,使其实现了将光学滤波器配置于收发器膜外之外,有效解决了收发器模块的尺寸分配问题,达到了体积上的进一步可精简化,同时,利用输出光纤与光学滤波器输出端连接,利用跳线或插芯的连接形式,使得实现了通过插拔方式快速连接或者更换光学滤波器,达到了成本低、使用灵活的技术效果。

  本实用新型公开了一种同轴激光器快速耦合改进结构,包括单模光纤、激光器管体、激光器和隔离器,所述激光器管体一侧设有光纤连接套管、中部设有隔离器定位固定腔、另一侧设有激光器放置腔及激光器紧固台阶,所述单模光纤套设在光纤连接套管内并通过激光焊接固定连接,所述隔离器安设在隔离器定位固定腔内,所述激光器从另一侧插入激光器管体内且延伸至激光器放置腔内,所述激光器中部通过激光器紧固台阶紧固在激光器管体内并通过激光焊接固定;激光器管体可同时放置固定光纤、隔离器及激光器,使用部件少,使用成本低,装装配简单效率高,需要焊接少焊接效率高。

  本实用新型公开了一种光模块支撑结构,包括插头部和插槽部,插头部包括插块和凸块,插槽部包括固定块、外表面以及插口,插口内设置有凹槽,插块上设置有下表面和支撑结构,支撑结构包括收纳腔,收纳腔内设置有支撑板,支撑板上设置有条形口以及位于条形口内与支撑板重合的拨动板,支撑板设置有缺口,收纳腔内设置有磁吸组件,支撑板设置有第一端部,拨动板设置有第二端部,收纳腔内还设置转轴,第二端部上设置有与拨动板呈钝角连接的联动件,条形口处设置有靠近第一端部与联动件配合的档杆,外表面上设置有与支撑板配合的豁口;解决了现有的光模块若质量较大长时间使用会在重力的作用下,使得插头部分与插槽之间发生松动的问题。

  本实用新型属于光接收器领域,公开了一种便于调节的ROSA光接收器壳体,包括外壳本体,所述外壳本体连接有用于调节芯体的调节组件,调节组件包括四个调节单元,四个所述调节单元以外壳本体的轴线为中心呈中心对称分布。本实用新型通过设置四个调节单元,可以对芯体进行微调,当芯体发生倾斜时,可以通过对四个调节单元的配合调节,对芯体的偏差进行纠正,提高ROSA光接收器的精度。

  一种光收发器,包含外壳以及光收发模块。外壳包含主壳体以及导热件。导热件设置于主壳体,且导热件的热传导率大于主壳体的热传导率。光收发模块设置于主壳体内。

  本发明公开了一种板载ROSA布置,其中光纤插座元件、光学部件像是光学解多工器(例如,阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating,AWG))、转折反射镜、光二极管及光接收芯片被安装到共用基板。光纤插座元件包含本体其界定槽以至少部分地容置基板的一端并安装到其上。光纤插座的本体更包含孔延伸并穿过本体以接收光纤及/或相关连接器,并将其与安装在基板表面的ROSA组件对准。光纤插座本体可以是固体,例如以一块单一的材料形成,且可以是由金属、塑胶或其他适合的刚性材料制成。本发明还公开了一种光学收发器。

  本申请涉及一种光模块及光模块的功能指示方法,属于光通信技术领域,光模块包括:壳体;设置于壳体前端面板的至少一个光孔;与至少一个光孔一一对应的至少一个指示灯;与至少一个指示灯相连的控制器;以及,与控制器相连的功能检测器,该功能检测器用于检测光模块的指定功能是否正常并将检测结果发送至控制器,以使控制器根据检测结果控制至少一个指示灯的工作状态;可以解决人工检测光模块是否存在功能异常的效率较低的问题;由于光模块可以实现对功能是否异常的自检,并在存在异常时通过对应的指示灯显示,可以提高定位存在功能异常的光模块的效率。

  本发明提出一种光模块,包括主体部(100)、壳体(11),其特征在于,所述主体部(100)包括:第一PCB(1)、密封装置、软带电路(7)、接收端光接口(8)、发射端光接口(9);所述第一PCB(1)贯穿安装在密封装置中,所述第一PCB(1)上安装有驱动芯片(2)、探测器(3)、激光器(4);所述接收端光接口(8)通过接插件(13)和所述第一PCB(1)上安装所述探测器(3)的一端连接;所述发射端光接口(9)通过接插件(13)和所述第一PCB(1)上安装所述激光器(4)的一端连接;所述第一PCB(1)的另一端和软带电路(7)的一端柔性连接,软带电路(7)的另一端和第二PCB(12)柔性连接。

  本申请涉及一种基于平面波导芯片的光接收引擎,属于光通信技术领域,基于平面波导芯片的光接收引擎包括:用于接收光纤发出的光信号的阵列波导芯片,所述阵列波导芯片的输出波导具有多模波导结构,光线入射至所述阵列波导芯片后经过所述输出波导输出;波长不同的光线对应所述输出波导的模场分布不同;与所述阵列波导芯片相耦合的探测器,所述探测器的感光区域基于所述输出波导的模场分布范围确定;以及与所述探测器相连的放大器;可以解决现有的阵列波导芯片和探测器之间的耦合效率较低的问题;由于通过优化探测器的感光区域,可以使得感光区域匹配波导芯片的光斑模场,提高耦合效率。

  本发明提供了一种光模块结构,包括:第一载板,在第一载板的上表面设置有电芯片;第二载板,设置在第一载板的上方,在第二载板靠近电芯片的侧壁上设置有光电转换元件,光电转换元件通过连接结构与电芯片连接。这种光模块结构将光电转换元件设置于电芯片上方,通过倒装焊的方式,可以缩短光电转换元件和电芯片之间的互连,减少损耗,提高传输速率。

  本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法,涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法,包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤,实施该方法的自动耦合封装设备,包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件,所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。本发明的自动耦合封装方法自动化程度高,封装效率高;其使用的耦合封装设备,结构设计合理,可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序,与传统手动的生产线相比,具有操作简单方便、生产成本低、产品质量稳定等优点。

  本实用新型公开了一种光纤照明光源端耦合系统,包括透明体材质构成的光筛。本实用新型延长了光纤照明光源端耦合系统的使用寿命,使耦合端光纤及透镜等部件不会因长时使用而烧融,大大延长了光纤的老化时间,且发光效率、耦合效率高,可产品化,可应用于大规模生产、运输、安装,一般的抖动、位移不会对实用新型造成损坏或影响其使用。

  本实用新型公开了一种PD耦合台,属于光器件检测领域,其技术方案要点是包括固定板,固定板上沿水平方向滑移连接有移动块,移动块上沿竖直方向滑移连接有夹持组件,所述固定板上还固定连接有竖直设置的支撑台,支撑台上固设有拿持组件,所述夹持组件包括沿竖直方向滑移连接在移动块上的升降杆、固定连接在升降杆顶端的固定杆以及与固定杆沿移动块滑移方向滑移连接的抵接杆;拿持组件包括固设于支撑台顶端的底杆、固设于底杆端部的下杆、固设于底杆另一端上的旁杆以及与底杆沿抵接杆滑移方向滑移连接的小杆。本实用新型达到了能够检测光电二极管焦距及部分性能参数的效果,应用于光电二极管检测中。

  本实用新型公开一种微型光模块结构,其包括:外部壳件结构组件、PCB板及光收发次模块组件,外部壳件结构组件包括底座和上壳件,底座和上壳件连接形成内部空间并将PCB板及光收发次模块组件封装在内,PCB板及光收发次模块组件包括PCB板、PCB固定板、光接收次模块、光接收次模块柔性板、光发射次模块、光发射次模块柔性板、屏蔽罩、第一导热胶垫和第二导热胶垫;该结构具有高保密性、抗干扰性、高速率、高密度、高可靠性等特点,利用高速信道复用,实现大容量的高速数据传输;在此基础上,能够将器件封装在较小的体积内,微型光模块体积小,重量轻,可安装在狭小的插板和空间内,节省设备空间和重量。

  本实用新型公开一种并行光模块结构,其包括:下壳件、PCB板、屏蔽罩、密封胶、上壳件和锁紧件,上壳件和下壳件相互匹配并形成内部空间,上壳件和下壳件通过锁紧件将PCB板、屏蔽罩和密封胶封装在内部空间,PCB板连接有光纤,屏蔽罩将连接在PCB板的芯片罩在内部,密封胶将PCB板和下壳件密封,上壳件和下壳件通过锁紧件锁紧;该结构简单,制造成本低,能够为系统提供了低成本、高密度的数据传输光模块,能够在工作温度较高或较低的条件使用,耐潮湿、抗震动、抗电磁干扰,为短距离的高速数据处理和传输提供高可靠的多路数据链接,解决了数据传输的瓶颈问题,为系统提供了低成本、高密度的数据传输方案。

  提供一种能够简单地进行光学对准的光学元件。在光传输路径与发光元件或受光元件的两者之间,光学元件(100)被配置为介于从两者中的一方被输送给另一方的光的路径上。该光学元件的至少一个面具有第1聚光区域和第2聚光区域,以通过该发光元件或该受光元件的中心、该光学元件的中心和该光传输路径的端面的中心的光线)形成为使来自该一方的光被该另一方接收,该第2聚光区域的面(107)形成为使来自该一方的光在该光学元件与该另一方之间的规定位置处成像,该第2聚光区域的面构成为在该第2聚光区域中通过的光在该规定位置处形成环或其一部分的像。

  本发明提供了一种光口散热器,包括:卡勾扣具,卡勾扣具的一端具有用于与PCB板连接的支撑部,在与支撑部相对的一端具有卡勾;压力基板,压力基板在相对两侧具有与卡勾相配合的勾孔;散热弹片,散热弹片在一侧具有凸起部,并在相对侧与压力基板相抵接,其中,凸起部配置用于在装配状态下抵接到光口外壁并向压力基板施加偏置力,以使卡勾扣紧到勾孔并使散热弹片与压力基板压紧。本发明能够有效的解决了光口的散热问题,该光口散热器成本低廉,均采用普通冲压即可加工完成,事宜批量生产并且组装方便。解决了光口表面的不规则凸起障碍对散热器接触的影响。

  本发明涉及光通信技术领域,具体涉及一种单纤双向光器件封装方法及封装结构。一种EML激光发射和接收器一体化封装方法,包括以下步骤:(1)贴装;(2)耦合贴装;(3)接收器耦合贴装;一种EML激光发射和接收器一体化封装结构,管壳内设置有光发射单元和光接收单元,光发射单元的前端贴装有第一45度分光片,光接收单元的前端贴装有第二45度分光片,管壳的前端安装有光纤插芯,所述光发射单元和光接收单元之间贴装有微波挡板。本发明解决了深腔封装的技术问题,耦合方法巧妙利用有源和无源的混合贴装完成封装,简化工艺,一体化封装结构精巧,采用特殊微波材料,避免了电信号和光信号的串扰,实现了高性能的集成器件,直接应用到终端。

  本申请提供了一种SFF光模块,包括:底壳、上壳、光电部及挂钩,底壳与上壳装配在一起形成的光模块腔体用于容纳固定光电部与挂钩,SC光纤连接器插锁于挂钩并对接光电部中的BOSA进行光信号的传输。本申请提供的一种SFF光模块,可以使光电部稳固地容纳于光模块的腔体内;SC光纤连接器插锁或解锁于挂钩简单、快捷,且与BOSA对接稳固;底壳、上壳、光电部及挂钩的组装简单、快捷;并且底壳、上壳及挂钩可以重复利用,节约成本。

  本发明提供一种光纤线缆单元,即使在多个光纤的一部分光纤发生了故障的情况下,也能够不对光纤线缆整体进行更换而继续使用光纤线缆。光纤线缆单元具备将多个光纤束成束而成的光纤线缆,利用各包含一根光纤的传输路径来传输激光,该光纤线缆单元具备:入射侧连接部,其使激光向光纤入射;一端侧连接部,其被固定于光纤线缆的一端,与入射侧连接部连接;另一端侧连接部,其被固定于光纤线缆的另一端;以及出射侧连接部,另一端侧连接部与该出射侧连接部连接,该出射侧连接部使来自光纤的激光射出,其中,入射侧连接部具有对用于传输激光的传输路径进行切换的切换机构。

  一种用于微带探针的光纤端面耦合器的制作方法,包括以下步骤:(1)通过热氧化法在硅晶片上生成氧化物层;(2)在步骤(1)的氧化物层上沉积一层牺牲层;(3)使用真空蒸发镀膜法,在步骤(2)的牺牲层上镀金属膜形成金属面屏;(4)在步骤(3)的金属面屏上旋转涂敷光刻胶;(5)对光刻胶进行紫外线曝光显影,形成插槽;(6)将光纤插入插槽并固定;(7)去除牺牲层,将光纤端面耦合器与硅晶片分离;(8)利用聚焦离子束刻蚀技术在金属面屏上加工出供微带探针装配的安装孔。本发明使得微带探针能够与传输光纤耦合连接,提高等离子体激元的激励能效,并大幅度降低系统调整难度,推进微带探针的实用化。

  本发明提供一种光模块,涉及光通信领域。本发明实施例提供的光模块包括激光芯片、第一驱动电路、第二驱动电路及耦合透镜;所述激光芯片包括位于同一衬底上的第一有源区及第二有源区,所述第一驱动电路驱动所述第一有源区工作,所述第一有源区工作时发出的光由所述耦合透镜会聚;当所述第一驱动电路停止驱动所述第一有源区工作时,所述第二驱动电路驱动所述第二有源区工作。当第一驱动电路停止驱动第一有源区工作时,第二驱动电路驱动第二有源区工作以产生热量,第二有源区工作产生的热量可以起到加热第一有源区的效果,以保持第一有源区的温度,从而保证第一有源区出光波长的稳定。

  本发明提供一种光学次模块及光模块,涉及光通信领域,本发明实施例提供了一种光学次模块,包括壳体、第一电路板、第二电路板、第一光电器件及第二光电器件;壳体的侧壁具有开口,第一光电器件及第二光电器件分别位于壳体中;第一电路板的边缘穿过开口进入壳体,第一电路板的边缘具有第一焊接区域及缺口;第二电路板的边缘穿过开口进入壳体,第二电路板的边缘具有第二焊接区域;第一焊接区域在第二电路板的投影不与第二焊接区域重合;第二光电器件采用打线方式经过缺口与第二焊接区域连接;第一光电器件采用打线方式与第一焊接区域连接。不同光电器件通过不同的电路板连接,缺口可以避免第一电路板遮挡第二焊接区域。

  本实用新型公开一种同轴光器件,包括安装座、光纤插头及金属套,其中,所述光纤插头光耦合安装至所述安装座,所述光纤插头用于连接光纤,所述金属套套设且粘结于于所述光纤插头上,所述金属套包括金属套本体及形成于所述金属套本体外侧面的绝缘膜,所述金属套用于安装在所述光纤插头与外界金属安装件之间,使得所述同轴光器件与外界金属安装件绝缘。所述同轴光器件与外界金属安装件之间起到绝缘的作用,实现防静电设置,同时,所述金属套可以达到较好的加工精度,可以较好地固定到外界金属安装件上,提高光接口的插拔四向性。

  本实用新型涉及一种光栅耦合器及光学相控阵装置。该光栅耦合器包括硅基底;硅氧化物层,形成于所述硅基底上;及光栅层,形成于所述硅氧化物层上;其中,所述光栅层包括同层设置的光波导、耦合光栅及反射光栅,所述光波导、反射光栅分别设置于所述光栅层的两端,所述耦合光栅设置于所述光波导和所述反射光栅之间;所述耦合光栅区用于接收所述激光并将所述激光引导至所述光波导,所述反射光栅用于将未被所述耦合光栅引导至所述光波导的激光反射回所述耦合光栅。本申请的光栅耦合器可与CMOS工艺兼容,同时还拥有相对较高的稳定性和相对较小的体积。

  本实用新型提供了一种激光三维成像光电转换器,包括:散热片、上端盖、指示灯、自动适应光纤接口;所述壳体的上方设置有上端盖,且上端盖通过螺栓与壳体相连接;所述壳体的顶端面上设置有散热片,且散热片与壳体为一体式结构设置;所述壳体的右端面上设置有自动适应光纤接口,且自动适应光纤接口通过嵌入方式与壳体相连接;所述自动适应光纤接口的上方设置有指示灯,且指示灯通过嵌入方式与壳体相连接;所述壳体的左侧端面上接线端子,且接线端子通过螺栓与壳体相连接;本实用新型通过对一种激光三维成像光电转换器的改进,具有方便固定,安装方便,使用灵活的优点,从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

  本实用新型提供一种光学收发组件及光纤缆线模块。光学收发组件包括基板、光接收次组件及多个光发射次组件。光接收次组件是设置于基板上,多个光发射次组件连接于所述基板,其中所述多个光发射次组件是交错设置。光纤缆线模块包括光学收发组件及光纤缆线。本实用新型可实现光学模块的小型化。

  本实用新型提供一种光学收发组件及光纤缆线模块。光学收发组件包括基板、光接收次组件及多个光发射次组件。光接收次组件是设置于基板上,多个光发射次组件连接于所述基板,其中所述多个光发射次组件是交错设置。光纤缆线模块包括光学收发组件及光纤缆线。本实用新型可实现光学模块的小型化。

  本实用新型提供了一种光接收组件,包括插座、用于接收经插座传送的光信号并将光信号进行波分复用处理成不同波段光信号输出的波分复用模组以及用于对穿过波分复用模组的不同波段光信号转向的转向棱镜。与现有技术相比,本实用新型提供一种光接收组件,采用介质薄膜滤波器将光信号处理成不同波段光信号输出,并采用转向棱镜使得不同波段光信号转向,使得插入损耗可以做到0.8dB以下,隔离度可以达到30dB,可以应用于高速及远距离传输;在组装方法中采用少模光纤阵列取代高速探测器阵列进行光学耦合,自动化耦合工艺简单,生产效率高,在耦合过程中出现异常时能快速判断出是光学组件还是电子组件出现异常,给维修带来方便,节省维修成本。

  G02B6-44 .用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构,例如,光学传输电缆