新城娱乐-平台注册陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和 IGBT 模块等领域有着广泛的应用，其产品主要有主要有陶瓷结构件和陶瓷基板，因市场需求的增大和新材料的不断涌现，诸如陶瓷继电器、陶瓷密封连接器、陶瓷基板等系列产品大规模实现产业化，因此，具有高强度、高气密性、高可靠性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。

　　高导热陶瓷基板的应用离不开金属化，在国际上，以德国贺利氏(Heraeus)集团公司为主生产高性能的DCB-Al2O3（直接键合铜的Al2O3陶瓷基板）和AMB-Si3N4（活性金属钎焊工艺的Si3N4陶瓷基板）、日本京瓷(Kyocera)作为世界500 强企业和全球最大的高技术陶瓷公司，代表产品有大功率的LED用陶瓷封装壳等，这些都离不开陶瓷与金属的封接。陶瓷与金属封接的难点实现陶瓷与金属之间的可靠连接是推进陶瓷材料应用的关键，陶瓷与金属的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，在连接完成后，封接界面处会产生较大残余应力，降低了接头强度。另外金属陶瓷封接是以金属钎焊技术为基础而发展起来的，但与金属和金属的钎焊不同的是，焊料不能浸润陶瓷表面，因而也就不能直接将陶瓷与金属连接起来。良好的陶瓷与金属封接，其封接处应满足如下要求：1．具有良好的真空气密性，印使在高温时也不应丧失；2．具有一定的机械强度；3．在长时间高于工作温度的条件下，其电气性能与机械性能应保持不变；4．能承受住急剧的温度变化；5．工艺简单，适于成批生产；6．封接处尺寸的公差应很小。陶瓷封接技术类型几十年来，国内外先后在扩散连接、钎焊连接和活性连接等工艺上做了许多探索。目前，陶瓷与金属连接较为广泛采用的方法主要为钎焊连接技术，其产品性能稳定、工艺可靠性高、生产成本合理。以下主要介绍目前国内外陶瓷与金属连接中所广泛采用的钎焊工艺和陶瓷基板覆铜工艺。1. 烧结金属粉末法烧结金属粉末法是指在特定的温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金属化处理，从而使得瓷件带有金属性质，继而用熔点比母材低的钎料将金属化后的瓷件与金属进行连接的一种方法。相当于把陶瓷与金属的封接转变为金属与金属的封接，工艺难度大幅下降。

　　（1）金属化层制备目前，金属化的方法主要有活化Mo-Mn法、物理气相沉积法和化学气相沉积法等，而活化Mo-Mn法是生产应用中较为广泛的一种金属化方法。这种方法的机理是......