恩佐注册恩佐注册恩佐平台恩佐登录封装用陶瓷外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷外壳，而保护里面的电子元器件。

　　据杭州先略发布的《封装用陶瓷外壳行业现状分析及发展战略研究报告》研究显示：由于陶瓷具有优良的综合特性，被广泛用于高可靠性微电子封装，陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

　　随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用，芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外，有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接，其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属，以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。

　　陶瓷封装技术作为高可靠封装的主要形式，呈现了单芯片封装的高性能化和多芯片封装的高集成化两个发展趋势，在传统领域，大规模集成电路封装的引出端数、频率性能不断提高，微波、毫米波封装的频率、功率不断增加;在新兴应用领域，光通讯、MEMS、LED、3D封装等陶瓷封装市场规模不断扩大，带来了材料、技术、应用的全面技术更新。

　　随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频，高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。

　　陶瓷材料作为一种高性能材料，在高可靠性需求领域如军用电子、航空航天电子、商业上的高端处理器等，得到广泛的应用。受芯片技术发展的驱动，应用于大规模和超大规模集成电路芯片的陶瓷封装外壳的封装密度需要进一步提高。在制造技术(冲孔技术、线条技术等)一定的情况下，封装密度的增加直接导致大尺寸多腔体陶瓷外壳的出现。同时，高密度大尺寸封装外壳的需求也将给原有的可靠性技术带来进一步的挑战。一方面可以通过合理的结构设计来减小应力集中，另一方面可以通过提高结构强度增加抗破坏能力，而增强结构强度为提高可靠性的根本方法。

　　2015年我国封装用陶瓷外壳市场规模为5.01亿元，2019年为15.76亿元，同比2018年增长29.50%。

　　未来几年，我国经济迎来较大的发展机遇，电子行业将呈现快速发展趋势，与之配套的消费电子产品、光通讯器件、电力电子功率器件、功率激光器等电子陶瓷封装外壳产品的前景持续看好。

　　第二节 2017-2021年中国封装用陶瓷外壳产品重点区域市场消费情况分析

　　第三节 2021-2026年国内封装用陶瓷外壳行业投资热点及未来投资方向分析

　　第四节 2021-2026年国内封装用陶瓷外壳行业未来市场发展前景预测分析